JPH04159760A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH04159760A
JPH04159760A JP2284922A JP28492290A JPH04159760A JP H04159760 A JPH04159760 A JP H04159760A JP 2284922 A JP2284922 A JP 2284922A JP 28492290 A JP28492290 A JP 28492290A JP H04159760 A JPH04159760 A JP H04159760A
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hook
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三浦　武夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に表面実装型の半導
体集積回路に関する。
〔従来の技術〕
従来の例えばＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）。
Ｓ　ＯＰ　　（Ｓｍａｌｌ　　０ｕｔｌｉｎｅ　　Ｐａ
ｃｋａｇｅ　　）、　　Ｐ　ＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　
　Ｌｅａｄｅｄ　　Ｃｈｉｐ　　Ｃａｒｒｉｅｒ）、Ｓ
　ＯＪ　（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−ｌｅａｄ）
等の表面実装型の半導体集積回路は回路基板上に設けた
パッド電極に外部リードをのせ半田槽に浸して外部リー
ドとバット電極を半田付けしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体集積回路は小ピツチ多ピン化に伴
い回路基板上に実装する場合、特に自動機による自動実
装を行なう場合には、実装位置がずれたり外部リードの
平坦性不良による半田付は不良が発生ずるという問題点
があった。外部リードの平坦性は１００μｍ以下を要求
される場合もある。
本発明の目的は簡単な構造のパッケージにより接触不良
を防止できる半導体集積回路を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路は、半導体チップを封止した樹
脂体と、前記半導体チップと電気的に接続して前記樹脂
体の側面より導出し樹脂体の底面側に向けて折り曲げた
外部リードとを有する表面実装型の半導体集積回路にお
いて、前記樹脂体の底面に設けて前記半導体集積回路を
実装する回路基板と連結するためのフックを有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す底
面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド１に半
導体チップ２をマウントし、半導体チップ２の電極と内
部リード３との間を金属細線４で接続し、アイランド１
及び内部リード３を含んで樹脂体５で封止し、内部リー
ド３に接続して樹脂体５の外部に導出した外部リード６
を樹脂体５の底面に向けて折り曲げたＰ　Ｌ　ＣＣ（Ｐ
ｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ
）　　型の半導体集積回路の底面中央部に樹脂体５と一
体化して形成したフック７を有して構成される。
なお、フック７は樹脂体５と一体化して形成されるたけ
でなく樹脂体５の底面に可撓性を有するプラスチックの
フックと接着して取付けても良い。
第２図は本発明の半導体集積回路の実装状態を示す断面
図である。
第２図に示すように、絶縁基板８にフック７を挿入する
開孔部９を設け、開孔部９の周囲に外部リード６の配置
に対応して設けたパッド電極１゜を有する配線基板の開
孔部９にフック７を挿入し外部リード６をパッド電極１
０に接触させた状態でロックする。
このとき、外部リード６はフック７のロックによりパッ
ド電極１０との接触位置が自動的に整合され且つ圧接さ
れているので接触不良を防ぐことができる。
次に、溶融半田槽に浸して外部リード６とパッド電極１
０を半田付げする。
第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す平
面図及び正面図である。
第３図（ａ）、　　（１つ）に示すように、樹脂体５の
対向する二つの側面に導出された外部リード６を有し、
樹脂体５の四隅の下部にフック７を設けている以外は第
１の実施例と同様の構成を有しており、フック７により
外部リード６を保護できるという利点を有する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、樹脂体の下面に回路基板
と連結するためのフックを設けることにより、回路基板
に実装する際の外部り−１−’と回路基板のパッドとの
位置整合が容易となり、接触不良を防止できるという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す底
面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の半導体集
積回路の実装状態を示す断面図、第３図（ａ）、（ｂ）
は本発明の第２の実施例を示す平面図及び正面図である
。 １・・・アイランド、２・・・半導体チップ、３・・・
内部リード、４・・・金属細線、５・・・樹脂体、６・
・・外部リード、７・・フック、８・・・絶縁基板、９
・・・開孔部、１０・・・パッド電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップを封止した樹脂体と、前記半導体チップ
    と電気的に接続して前記樹脂体の側面より導出し樹脂体
    の底面側に向けて折り曲げた外部リードとを有する表面
    実装型の半導体集積回路において、前記樹脂体の底面に
    設けて前記半導体集積回路を実装する回路基板と連結す
    るためのフックを有することを特徴とする半導体集積回
    路。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59161851A (ja) * 1983-03-07 1984-09-12 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品
JPS6236541U (ja) * 1985-08-20 1987-03-04

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59161851A (ja) * 1983-03-07 1984-09-12 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品
JPS6236541U (ja) * 1985-08-20 1987-03-04

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