JPH0239509A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPH0239509A JPH0239509A JP18848888A JP18848888A JPH0239509A JP H0239509 A JPH0239509 A JP H0239509A JP 18848888 A JP18848888 A JP 18848888A JP 18848888 A JP18848888 A JP 18848888A JP H0239509 A JPH0239509 A JP H0239509A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- capacitor
- terminal
- hole
- soldering
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、マグネトロンでマイクロ波を発振させる高周
波加熱装置のマグネトロン駆動用電源部に使用する比較
的重いコンデンサ類を１回路基板に確実に機械的に固定
できるようにした高周波加熱装置に関する。
波加熱装置のマグネトロン駆動用電源部に使用する比較
的重いコンデンサ類を１回路基板に確実に機械的に固定
できるようにした高周波加熱装置に関する。
［従来の技術］
回路基板に部品を取付けるために、当該部品の接続用端
子のリード線を、基板に設けた孔に挿通した後、基板裏
面に沿って曲げて、部品を基板に機械的に固着させるこ
とは従来から行われていた（実開昭６１−１０２０７７
号公報）。この場合、部品を基板面上の配線に電気的に
接続するために半田付けを行うが、この半田付けには機
械的固着作用を期待せず、機械的固着はリード線の折り
曲げ部に、電気的接続作用だけを半田付けに分担させる
意図がある。しかし、一般には、部品の接続用端子のリ
ード線はそれほど丈夫ではないので、多少とも重量の大
きい部品の場合は、折角１機械的面着作用と電気的接続
作用を分担させて行うことを意図しても、必ずしも期待
通りの効果が得られない場合があった。
子のリード線を、基板に設けた孔に挿通した後、基板裏
面に沿って曲げて、部品を基板に機械的に固着させるこ
とは従来から行われていた（実開昭６１−１０２０７７
号公報）。この場合、部品を基板面上の配線に電気的に
接続するために半田付けを行うが、この半田付けには機
械的固着作用を期待せず、機械的固着はリード線の折り
曲げ部に、電気的接続作用だけを半田付けに分担させる
意図がある。しかし、一般には、部品の接続用端子のリ
ード線はそれほど丈夫ではないので、多少とも重量の大
きい部品の場合は、折角１機械的面着作用と電気的接続
作用を分担させて行うことを意図しても、必ずしも期待
通りの効果が得られない場合があった。
［発明が解決しようとする課題］
マイクロ波発振のためにマグネトロンを使用する高周波
加熱装置のマグネトロン駆動用電源部の、フィルタ・コ
ンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コンデンサとして使
用する各コンデンサは、多少重いので、従来は、回路基
板に取付けず、コンデンサ樹脂ケースに取付金具を設け
、加熱装置のシャシ−にねじ止めするか、又は、基板に
取付ける場合には、コンデンサ樹脂ケースと基板の間を
、接着剤や両面接着テープなどで接着、固定していた。
加熱装置のマグネトロン駆動用電源部の、フィルタ・コ
ンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コンデンサとして使
用する各コンデンサは、多少重いので、従来は、回路基
板に取付けず、コンデンサ樹脂ケースに取付金具を設け
、加熱装置のシャシ−にねじ止めするか、又は、基板に
取付ける場合には、コンデンサ樹脂ケースと基板の間を
、接着剤や両面接着テープなどで接着、固定していた。
第２図（ａ）は上記ねじ止めの場合を、第２図（ｂ）は
接着による場合を示し、図中、１はコンデンサ、２は基
板、１１．１２は端子である。このようにすれば、固着
作用は機械的に確実に行われるが、電気的接続作業を別
個に行わなければならない。
接着による場合を示し、図中、１はコンデンサ、２は基
板、１１．１２は端子である。このようにすれば、固着
作用は機械的に確実に行われるが、電気的接続作業を別
個に行わなければならない。
本発明は、高周波加熱装置のマグネトロン駆動用電源部
の、フィルタ・コンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コ
ンデンサとして使用する多少重いコンデンサ類を基板に
取付ける際に、従来のように接着剤や接着テープを使用
することなく、機械的に基板に固定した後、半田付けに
より電気的接続を行い、半田付は部に機械的応力を分担
させないコンデンサ取付法を採用した、信頼性が高く量
産性の高い高周波加熱装置を提供することを目的とする
。
の、フィルタ・コンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コ
ンデンサとして使用する多少重いコンデンサ類を基板に
取付ける際に、従来のように接着剤や接着テープを使用
することなく、機械的に基板に固定した後、半田付けに
より電気的接続を行い、半田付は部に機械的応力を分担
させないコンデンサ取付法を採用した、信頼性が高く量
産性の高い高周波加熱装置を提供することを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明においては、フィルタ
・コンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コンデンサとし
て使用する各コンデンサの各端子に、端子を回路基板の
対応する孔に挿通した後、基板裏面に沿うように折り曲
げ、又は前記孔の縁を越えて其の肩が基板裏面上に張り
出すように捩ることにより、各コンデンサを基板に固着
する部分を設けて、上記各コンデンサを基板に容易に機
械的に固着できるようにした。端子には上記のような機
械的固着を行うための部分以外の部分があるから、その
部分を、場合によっては機械的固着用部分と共に、回路
基板面上の配線に半田付けして電気的に接続する。
・コンデンサ、共振コンデンサ、高電圧コンデンサとし
て使用する各コンデンサの各端子に、端子を回路基板の
対応する孔に挿通した後、基板裏面に沿うように折り曲
げ、又は前記孔の縁を越えて其の肩が基板裏面上に張り
出すように捩ることにより、各コンデンサを基板に固着
する部分を設けて、上記各コンデンサを基板に容易に機
械的に固着できるようにした。端子には上記のような機
械的固着を行うための部分以外の部分があるから、その
部分を、場合によっては機械的固着用部分と共に、回路
基板面上の配線に半田付けして電気的に接続する。
［作用コ
上記のような手段を採れば、コンデンサの端子全体に力
を加えずに、端子の一部分を折り曲げたり、捩じったり
するだけで、基板にコンデンサを機械的に固着できるた
め、前記従来のリード線の場合のように、リード線のコ
ンデンサへの取付（根本）部に力が加わるようなことは
なくなり、信頼性を低下させることはなくなる。また、
半田付は部には機械的応力が加わらないから、電気的接
続の信頼性が脅かされることもない。
を加えずに、端子の一部分を折り曲げたり、捩じったり
するだけで、基板にコンデンサを機械的に固着できるた
め、前記従来のリード線の場合のように、リード線のコ
ンデンサへの取付（根本）部に力が加わるようなことは
なくなり、信頼性を低下させることはなくなる。また、
半田付は部には機械的応力が加わらないから、電気的接
続の信頼性が脅かされることもない。
［実施例コ
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明一実施例の要部
説明図で、図中、１はコンデンサ、２は基板、１０は端
子、２０は回路基板上の配線の半田付はパターン、２］
は半田である。第１図（ａ）は基板の端子差し込み用の
孔に端子を差し込んだ状態を示し、第１図（ｂ）は端子
差し込み部の拡大図で、端子を孔に差し込んだあと、端
子の、切り溝により分割した細幅部側を、基板裏面側へ
鎖線部で折り曲げ、コンデンサを基板に機械的に固定し
、第１図（ｃ）に示すように半田付けして電気的に接続
する。
説明図で、図中、１はコンデンサ、２は基板、１０は端
子、２０は回路基板上の配線の半田付はパターン、２］
は半田である。第１図（ａ）は基板の端子差し込み用の
孔に端子を差し込んだ状態を示し、第１図（ｂ）は端子
差し込み部の拡大図で、端子を孔に差し込んだあと、端
子の、切り溝により分割した細幅部側を、基板裏面側へ
鎖線部で折り曲げ、コンデンサを基板に機械的に固定し
、第１図（ｃ）に示すように半田付けして電気的に接続
する。
第３〜５図は、それぞれ、コンデンサ端子の基板の孔へ
の差し込み折り曲げ部の形状を変えた夫々異なる実施例
の要部拡大図である。４３図に示す実施例では、端子の
端部近く両側に夫々Ｌ字形の切り溝を設け、中央丁字形
部を破線部で基板裏面側へ折り曲げ機械的に固定してい
る。第４図に示す実施例では、端子の中央部に細幅部が
残るように２カ所に切り溝を設け、中央細幅部を基板側
へ折り曲げて機械的に固定する。第５図に示す実施例で
は、端子の片側にＬ字形の切り溝を設けて出来た細幅部
を基板側に折り曲げて固定している。
の差し込み折り曲げ部の形状を変えた夫々異なる実施例
の要部拡大図である。４３図に示す実施例では、端子の
端部近く両側に夫々Ｌ字形の切り溝を設け、中央丁字形
部を破線部で基板裏面側へ折り曲げ機械的に固定してい
る。第４図に示す実施例では、端子の中央部に細幅部が
残るように２カ所に切り溝を設け、中央細幅部を基板側
へ折り曲げて機械的に固定する。第５図に示す実施例で
は、端子の片側にＬ字形の切り溝を設けて出来た細幅部
を基板側に折り曲げて固定している。
第６図に示す実施例では、端子の中間に両側から切欠き
を設けてあり、端子を基板の孔に差し込んだあとで、前
記切欠きから先の部分を、其の肩の部分が孔の縁を越え
て基板裏面上に張り出すように捩って、コンデンサを基
板に固定している。
を設けてあり、端子を基板の孔に差し込んだあとで、前
記切欠きから先の部分を、其の肩の部分が孔の縁を越え
て基板裏面上に張り出すように捩って、コンデンサを基
板に固定している。
上記のようにすれば、コンデンサを取付けてから、端子
を折り曲げ、又は捩じることによって、コンデンサを機
械的に基板に固着させるため、半田付は迄の工程で、落
下したり移動したりしない。
を折り曲げ、又は捩じることによって、コンデンサを機
械的に基板に固着させるため、半田付は迄の工程で、落
下したり移動したりしない。
しかも、半田付は部には機械的応力が加わらないので半
田付は部の電気的接続の信頼性を低下させることもない
。
田付は部の電気的接続の信頼性を低下させることもない
。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、コンデンサの端子
自体を用いてコンデンサを基板に機械的に固定した後、
半田付けして電気的接続を行うので、基板をどのような
方向に向けても、また、基板に振動が加わっても、コン
デンサの機械的取付状態、電気的接続状態は安定して保
持される。
自体を用いてコンデンサを基板に機械的に固定した後、
半田付けして電気的接続を行うので、基板をどのような
方向に向けても、また、基板に振動が加わっても、コン
デンサの機械的取付状態、電気的接続状態は安定して保
持される。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明一実施例の要部
説明図、第２図（ａ）、（ｂ）は夫々異なる従来の技術
の例を示す図、第３〜６図は本発明の夫々異なる他の実
施例を示す図である。 １・・コンデンサ、 ２・・・基板、 １０〜１６・・
・端子、第 図 第 図 ２１−ぞ口 ２０−壬田村すノｙクーン
説明図、第２図（ａ）、（ｂ）は夫々異なる従来の技術
の例を示す図、第３〜６図は本発明の夫々異なる他の実
施例を示す図である。 １・・コンデンサ、 ２・・・基板、 １０〜１６・・
・端子、第 図 第 図 ２１−ぞ口 ２０−壬田村すノｙクーン
Claims (1)
- １．マイクロ波発振のためにマグネトロンを使用する高
周波加熱装置において、マグネトロン駆動用電源部のコ
ンデンサの端子に、端子を回路基板の対応する孔に挿通
した後、基板裏面に沿うように折り曲げ、又は前記孔の
縁を越えて其の肩が基板裏面上に張り出すように捩るこ
とにより、前記コンデンサを基板に固着する部分を設け
たことを特徴とする高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18848888A JPH0239509A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18848888A JPH0239509A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239509A true JPH0239509A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16224607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18848888A Pending JPH0239509A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236023U (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-08 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP18848888A patent/JPH0239509A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236023U (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-08 |
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