JPH0429238B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビチユーナなどの高周波機器に
おける電子部品の実装法に関するものである。

従来の構成とその問題点 電子機器に用いられる電子部品のチツプ化が近
年大きく進歩し、抵抗、コンデンサ等がチツプ化
され、大量に導入されている。一方でトランジス
タやダイオード等の半導体部品は一部チツプ化さ
れてはいるもののまだ過渡期にあり、従来からの
金属端子付部品とチツプ部品の混在を余儀なくさ
れている。その中で金属端子付トランジスタやダ
イオードの容易な実装法の開発が待たれていた。

従来の実施例を第１図、第２図に示す。ここで
１はトランジスタを、２はダイオードを、３は印
刷配線基板を示す。

この方法はトランジスタ１、ダイオード２等の
金属端子付電気部品の金属端子４を、印刷配線基
板３の孔３ａに挿入し、挿入後の電気部品の浮き
や落下を防止するため、前記金属端子４を折り曲
げる工程から成つている。

しかしこの方法は、自動実装を行う上では実装
装置が複雑となり、実装能力にも問題があり、大
量に行う電子機器の実装には不満足な実装法であ
つた。

発明の目的 本発明は上記自動実装上の問題点を解決するた
めに、チツプ部品の実装方法を利用し、上記トラ
ンジスタやダイオードをチツプ部品と同様に実装
する方法を提供することを目的とする。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、導電パタ
ーンを有する印刷配線板の所定の個所に接続端子
を植設し、複数個の金属端子を具備した電子部品
を上記印刷配線板の接続端子に金属端子が対応す
るように印刷配線板に接着剤により固着した後、
半田デイツプにより上記複数個の接続端子と金属
端子を電気的に接続させる電子部品の実装法であ
る。

実施例の説明 第３図〜第６図に本発明の基本となる方法をト
ランジスタ及びダイオードの場合について示して
いる。

まず、第３図、第４図に電気部品としてトラン
ジスタを用いた場合について示している。トラン
ジスタ５には外周方向に平板状の３つの金属端子
６が突出するように設けられている。

このトランジスタ５を実装する印刷配線板７と
しては片面または両面に導電パターンを有し、上
記実装するトランジスタ５の金属端子６と対応す
る位置に接続端子８を植設した構成となつてい
る。

この印刷配線板７へのトランジスタ５の実装は
印刷配線板７の所定の位置に接着剤９を塗布し、
ここにトランジスタ５を金属端子６の下面が第４
図に示すごとく接続端子８上に対応するように位
置決めして接着し、接着剤９を乾燥硬化させる。
なお、このトランジスタ５の印刷配線板７上への
接着剤９による接着時には金属端子６の下面と接
続端子８上には図に示すごとく隙間が形成された
状態となつている。半田デイツプ処理などにより
金属端子６と接続端子８の対応部および接続端子
８と導電パターンのランド部に半田１０を付着さ
せ、電気的、機械的な接続を行う。

これでトランジスタ５のチツプ部品と同様の実
装が完了することになる。

また、第５図、第６図に示すものは、２本の金
属端子６を有するダイオード１１を用いた例で、
上述と同様の方法で印刷配線板７に実装すること
ができる。

発明の効果 以上のように本発明は、導電パターンを有する
印刷配線板の所定の個所に接続端子を植設し、外
周方向に、突出した平板状の複数個の金属端子を
具備した電子部品を上記印刷配線板の接続端子上
に前記金属端子の下面が隙間を有して対応するよ
うに印刷配線板に接着剤により固着した後、半田
デイツプにより上記複数個の接続端子と金属端子
を電気的に接続させるものである。

したがつて本発明によれば金属端子付電子部品
とチツプ部品を印刷配線板上で混在させて実装さ
せる場合、金属端子付電子部品もチツプ部品と同
様に印刷配線板に接着剤で接着すれば、この印刷
配線板の接続端子上に、前記外周方向に突出した
金属端子の下面が対応しているので、この対応部
分は前記チツプ部品とともに半田デイツプにより
印刷配線板上に電気的に接続することができる。

このため金属端子付電子部品として、一つのチ
ツプ部品としての扱いで部品装着をすることがで
きることになり、部品実装が非常に単純化され製
造コストの低減と製造品質の向上に対して大きな
効果を果たす。

また電子部品の金属端子は外周方向に突出させ
た水平状のものであつて、先端部を下方に折曲す
る必要がないので製造しやすいものとなる。さら
に本発明では電子部品の印刷配線板への接着時に
は水平状態となつたこの金属端子の下面と接続端
子間には隙間を設けるもの、つまり電子部品の印
刷配線上板への接着剤による接着時には、金属端
子の下面と接続端子を当接させないものであるの
で、接着剤による電子部品の固着時に金属端子と
接続端子が当接して電子部品を持ち上げ、その結
果として固着が不十分で半田デイツプ前やそのデ
イツプ時に外れてしまうことがなく、確実なる電
子部品の固着、半田デイツプによる接続が確実に
行われるものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の電子部品の実装法を示
す正面図、第３図、第４図は本発明の電子部品の
実装法の一実施例を示す各工程の正面図、第５
図、第６図は本発明の他の実施例を示す各工程の
正面図である。 ５……トランジスタ、６……金属端子、７……
印刷配線板、８……接続端子、９……接着剤、１
０……半田、１１……ダイオード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電パターンを有する印刷配線板の所定の個
   所に接続端子を植設し、外周方向に突出した平板
   状の複数個の金属端子を具備した電子部品を、上
   記印刷配線板の接続端子上に、前記金属端子の下
   面が隙間を有して対応するように印刷配線板に接
   着剤により固着した後、半田デイツプにより上記
   複数個の接続端子と金属端子を電気的に接続させ
   ることを特徴とした電子部品の実装法。