JPH0239592A - チップ部品の取付方法 - Google Patents
チップ部品の取付方法Info
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- JPH0239592A JPH0239592A JP63191188A JP19118888A JPH0239592A JP H0239592 A JPH0239592 A JP H0239592A JP 63191188 A JP63191188 A JP 63191188A JP 19118888 A JP19118888 A JP 19118888A JP H0239592 A JPH0239592 A JP H0239592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- component
- chip
- cream solder
- land
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップコンデンサ、チップ抵抗器。
チップコイル等のように、回路基板に実装するための端
子電極を有するチップ部品を、回路基板のランド部にリ
フロー半田付は法によって半田付けするチップ部品の取
付方法に関するものである。
子電極を有するチップ部品を、回路基板のランド部にリ
フロー半田付は法によって半田付けするチップ部品の取
付方法に関するものである。
（従来の技術）
第４図に示すようにチップコンデンサやチップ抵抗器等
のチップ部品１は、チップ部品本体２の両端部にそれぞ
れ端子電極３，４を有し、これら端子電極３，４は、チ
ップ部品１の回路基板への実装時、この回路基板のラン
ド部に直接半田付けされる。
のチップ部品１は、チップ部品本体２の両端部にそれぞ
れ端子電極３，４を有し、これら端子電極３，４は、チ
ップ部品１の回路基板への実装時、この回路基板のラン
ド部に直接半田付けされる。
従来、第４図のようなチップ部品１が実装される回路基
板には、通常、第５図および第６図に示すように、チッ
プ部品１の端子電極３，４が回路基板Ｐに重なる重なり
部分の面積よりも大きなランド部５，６が形成されてお
り、これらランド部５．６にチップ部品１の端子電極３
，４が半田付けされる。すなわち、ランド部５，６の全
面にクリーム半田７を塗布しておき、加熱によりこのク
リーム半田７を溶融させる、いわゆるリフロー半田付は
法により、チップ部品１の端子電極３および４をそれぞ
れランド部５および６に半田付けしている。
板には、通常、第５図および第６図に示すように、チッ
プ部品１の端子電極３，４が回路基板Ｐに重なる重なり
部分の面積よりも大きなランド部５，６が形成されてお
り、これらランド部５．６にチップ部品１の端子電極３
，４が半田付けされる。すなわち、ランド部５，６の全
面にクリーム半田７を塗布しておき、加熱によりこのク
リーム半田７を溶融させる、いわゆるリフロー半田付は
法により、チップ部品１の端子電極３および４をそれぞ
れランド部５および６に半田付けしている。
（発明が解決しようとする問題点）
上述したようなランド部５および６を有する回路基板Ｐ
に、リフロー半田付は法によりチップ部品１の端子電極
３および４を半田付けする場合、クリーム半田７が加熱
されて溶融し、さらに、凝固する過程で、回路基板Ｐ上
でチップ部品１が立ち上がることがある。このような問
題の原因としては、チップ部品１の端子電極３．４に対
してランド部５，６の寸法が適切でないこと、リフロー
半田付は時にランド部５，６に塗布されているクリーム
半田７に加えられる熱が不均一であること、ランド部５
，６上のクリーム半田７の塗布量が異なること、チップ
部品１がランド部５，６に対して大きくずれていること
等が挙げられる。
に、リフロー半田付は法によりチップ部品１の端子電極
３および４を半田付けする場合、クリーム半田７が加熱
されて溶融し、さらに、凝固する過程で、回路基板Ｐ上
でチップ部品１が立ち上がることがある。このような問
題の原因としては、チップ部品１の端子電極３．４に対
してランド部５，６の寸法が適切でないこと、リフロー
半田付は時にランド部５，６に塗布されているクリーム
半田７に加えられる熱が不均一であること、ランド部５
，６上のクリーム半田７の塗布量が異なること、チップ
部品１がランド部５，６に対して大きくずれていること
等が挙げられる。
たとえば、チップ部品１の端子電極３，４に対してラン
ド部５，６の寸法が大きい場合には、リフロー半田付は
時にクリーム半田７からチップ部品１の端子電極３およ
び４に作用する表面張力が大きくなる。また、第７図に
示すように、ランド部５，６に対するクリーム半田７の
塗布量やクリーム半田７の加熱が不均一である等により
、ランド部５および６のクリーム半田７の溶融時期がず
れ、ランド部５のクリーム半田７がさきに溶融した場合
、この溶融したクリーム半田７にチップ部品１の端子Ｎ
、極３が濡れ、そこに作用する表面張力Ｆ１がさきに発
生する。この表面張力Ｆ１は、チップ部品１の端面に対
して乗置でチップ部品１の外方に向いた成分Ｆ１１を有
し、チップ部品１には端子電極３の回路基板Ｐのコーナ
部Ｂを回転の中心として矢印Ａ１の向きにチップ部品１
を回転させようとするモーメントＭｐを作用させる。そ
して、このモーメントＭｐがチップ部品１の自重による
モーメントＭｗを越えると、チップ部品１の浮きや立ち
上がりが発生することになる。よって、この浮きや立ち
上がりは、重量の軽い小型のチップ部品１はと多く発生
する。
ド部５，６の寸法が大きい場合には、リフロー半田付は
時にクリーム半田７からチップ部品１の端子電極３およ
び４に作用する表面張力が大きくなる。また、第７図に
示すように、ランド部５，６に対するクリーム半田７の
塗布量やクリーム半田７の加熱が不均一である等により
、ランド部５および６のクリーム半田７の溶融時期がず
れ、ランド部５のクリーム半田７がさきに溶融した場合
、この溶融したクリーム半田７にチップ部品１の端子Ｎ
、極３が濡れ、そこに作用する表面張力Ｆ１がさきに発
生する。この表面張力Ｆ１は、チップ部品１の端面に対
して乗置でチップ部品１の外方に向いた成分Ｆ１１を有
し、チップ部品１には端子電極３の回路基板Ｐのコーナ
部Ｂを回転の中心として矢印Ａ１の向きにチップ部品１
を回転させようとするモーメントＭｐを作用させる。そ
して、このモーメントＭｐがチップ部品１の自重による
モーメントＭｗを越えると、チップ部品１の浮きや立ち
上がりが発生することになる。よって、この浮きや立ち
上がりは、重量の軽い小型のチップ部品１はと多く発生
する。
なお、ランド部５，６がチップ部品１の端面から出ない
ようにすれば、浮きや立ち上がりを防止することができ
るが、これはチップ部品１の端面に半田フィレットが形
成されず半田付は後の固着強度の信頼性を低下させ、半
田付は試態の確認をもしにくくして適切な方法ではない
。
ようにすれば、浮きや立ち上がりを防止することができ
るが、これはチップ部品１の端面に半田フィレットが形
成されず半田付は後の固着強度の信頼性を低下させ、半
田付は試態の確認をもしにくくして適切な方法ではない
。
そこで本発明は、チップ部品がリフロー半田付は時に、
溶融したクリーム半田の表面張力により回路基板のパタ
ーン面に対して立ち上がったり浮いたりするのを防止す
ることができるチップ部品の取付方法を提供することを
目的とするものである。
溶融したクリーム半田の表面張力により回路基板のパタ
ーン面に対して立ち上がったり浮いたりするのを防止す
ることができるチップ部品の取付方法を提供することを
目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のチップ部品の取付方法は、回路基板のランド部
にクリーム半田を塗布した後、回路基板に実装するため
の端子電極を有するチップ部品をランド部に搭載し、こ
のチップ部品がリフロー半田付は法によってランド部に
半田付けされるチップ部品の取付方法を基本とするが、
問題点を解決するために次のような方法が採用される。
にクリーム半田を塗布した後、回路基板に実装するため
の端子電極を有するチップ部品をランド部に搭載し、こ
のチップ部品がリフロー半田付は法によってランド部に
半田付けされるチップ部品の取付方法を基本とするが、
問題点を解決するために次のような方法が採用される。
すなわち、クリーム半田の塗布領域が、ランド部に搭載
するチップ部品の端子電極を形成した端面よりも内方の
ランド部上である。
するチップ部品の端子電極を形成した端面よりも内方の
ランド部上である。
（作用および効果）
本発明のチップ部品の取付方法によれば、クリーム半田
の塗布領域が、ランド部に搭載するチップ部品の端子電
極を形成した端面よりも内方のランド部上なので、リフ
ロー半田付は時にクリーム半田が濡れて塗布領域が広が
り、チップ部品の端子電極を形成した端面に付着したと
しても形成されるフィレットは小さくなり、この端面に
作用する表面張力によるチップ部品の浮きや立ち上がり
を防止することができる。
の塗布領域が、ランド部に搭載するチップ部品の端子電
極を形成した端面よりも内方のランド部上なので、リフ
ロー半田付は時にクリーム半田が濡れて塗布領域が広が
り、チップ部品の端子電極を形成した端面に付着したと
しても形成されるフィレットは小さくなり、この端面に
作用する表面張力によるチップ部品の浮きや立ち上がり
を防止することができる。
また、寸法および重量の異なるチップ部品を同一回路基
板に実装する際、大きく９重量のある部品に適した厚み
のクリーム半田を塗布できて、ランド部との充分な固着
強度を得られ、また小さく１軽い部品に対しては、半田
溶融時に発生する表面張力を小さくし、半田付は不良の
発生を防止することもできる。
板に実装する際、大きく９重量のある部品に適した厚み
のクリーム半田を塗布できて、ランド部との充分な固着
強度を得られ、また小さく１軽い部品に対しては、半田
溶融時に発生する表面張力を小さくし、半田付は不良の
発生を防止することもできる。
（実施例）
以下に、本発明のチップ部品の取付方法の実施例を図面
を用いて説明するが、従来の技術の項で説明した従来例
と同一部分には、同一番号を付してその説明を省略する
。
を用いて説明するが、従来の技術の項で説明した従来例
と同一部分には、同一番号を付してその説明を省略する
。
まず、第１図および第２図は本発明のチップ部品の取付
方法を説明する平面図である。この実施例の特徴は、ク
リーム半田の塗布領域を、搭載するチップ部品の各端面
よりも内方のランド部上としたところにある。
方法を説明する平面図である。この実施例の特徴は、ク
リーム半田の塗布領域を、搭載するチップ部品の各端面
よりも内方のランド部上としたところにある。
すなわち、搭載するチップ部品１の各端面より内方にギ
ャップｇが設けられるよう、ランド部５゜６上にクリー
ム半田７を塗布する。そして、このランド部５，６上に
チップ部品１を搭載し、リフロー半田付けすることによ
って、チップ部品の端子電極３および４をランド部５お
よび６にそれぞれ半田付けすることができる。このリフ
ロー半田付は時には、ランド部５．６に塗布したクリー
ム半田７が濡れて塗布領域が広がり、ギャップｇおよび
チップ部品１の各端面よりも外方にはみ出した部分にま
で及ぶが、従来例で説明した半田量にくらべて少ないた
め、形成されるフィレットは小さく、チップ部品１の各
端面にチップ部品を立ち上がらせたり浮かせたりするほ
どの大きな表面張力は作用しない。
ャップｇが設けられるよう、ランド部５゜６上にクリー
ム半田７を塗布する。そして、このランド部５，６上に
チップ部品１を搭載し、リフロー半田付けすることによ
って、チップ部品の端子電極３および４をランド部５お
よび６にそれぞれ半田付けすることができる。このリフ
ロー半田付は時には、ランド部５．６に塗布したクリー
ム半田７が濡れて塗布領域が広がり、ギャップｇおよび
チップ部品１の各端面よりも外方にはみ出した部分にま
で及ぶが、従来例で説明した半田量にくらべて少ないた
め、形成されるフィレットは小さく、チップ部品１の各
端面にチップ部品を立ち上がらせたり浮かせたりするほ
どの大きな表面張力は作用しない。
なお、クリーム半田塗布時のギャップｇの寸法は、チッ
プ部品の重量と塗布されたクリーム半田の塗布厚によっ
て変化させればよい。
プ部品の重量と塗布されたクリーム半田の塗布厚によっ
て変化させればよい。
以下にこの発明に係る取付方法を実験例に基づいて説明
する。
する。
たとえば、長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ。
厚みが０．８ｍｍで重量が３．５ｍｇのチップ部品Ａと
、長さが２．０ｍｍ、幅が１．２５ｒｎｍ、厚みが０．
６ｍｍで重量が７．２ｍｇチップ部品Ｂとを、それぞれ
のサイズにあった標準的なサイズのランド部に、塗布厚
２００μｍのクリーム半田を塗布して、リフロー半田付
けをしたときに、ギャップｇの値に対してチップ部品Ａ
、チップ部品Ｂに発生する立ち上がりや浮き等の半田付
は不良発生率を調べたところ、第３図（ａ）に示すよう
な結果を得た。
、長さが２．０ｍｍ、幅が１．２５ｒｎｍ、厚みが０．
６ｍｍで重量が７．２ｍｇチップ部品Ｂとを、それぞれ
のサイズにあった標準的なサイズのランド部に、塗布厚
２００μｍのクリーム半田を塗布して、リフロー半田付
けをしたときに、ギャップｇの値に対してチップ部品Ａ
、チップ部品Ｂに発生する立ち上がりや浮き等の半田付
は不良発生率を調べたところ、第３図（ａ）に示すよう
な結果を得た。
また、同一条件でランド部に塗布するクリーム半田の塗
布厚だけを２４０μｍにしてリフロー半田付けを行い、
半田付は不良発生率を調べたところ、第３図（ｂ）に示
すような結果を得た。
布厚だけを２４０μｍにしてリフロー半田付けを行い、
半田付は不良発生率を調べたところ、第３図（ｂ）に示
すような結果を得た。
第３図（ａ）および（ｂ）より、チップ部品Ａでは、ク
リーム半田の塗布厚を２００μｍにしたときのギャップ
ｇの寸法が０．１６ｍｍ以上、２４０μｍにしたときの
ギャップｇの寸法が０．２５ｍｍ以上、であれば半田付
は不良発生率が零となっていることが分かる。また、チ
ップ部品Ｂでは、クリーム半田の塗布厚を２００μｍに
したときのギャップｇの寸法が０．０５ｍｍ以上、２４
０μｍにしたときのギャップｇの寸法が０．０８ｍｍ以
上、であれば半田付は不良発生率が零となっていること
が分かる。
リーム半田の塗布厚を２００μｍにしたときのギャップ
ｇの寸法が０．１６ｍｍ以上、２４０μｍにしたときの
ギャップｇの寸法が０．２５ｍｍ以上、であれば半田付
は不良発生率が零となっていることが分かる。また、チ
ップ部品Ｂでは、クリーム半田の塗布厚を２００μｍに
したときのギャップｇの寸法が０．０５ｍｍ以上、２４
０μｍにしたときのギャップｇの寸法が０．０８ｍｍ以
上、であれば半田付は不良発生率が零となっていること
が分かる。
さらに、寸法および重量の異なるチップ部品を、同一回
路基板上に実装する場合には、このｇの寸法を適宜設定
しておけばよい。
路基板上に実装する場合には、このｇの寸法を適宜設定
しておけばよい。
なお、上記実施例では、両端部に端子電極を有するチッ
プ部品を用いて取付方法を説明したが、このようなチッ
プ部品に限るものではなく、チップ型の可変コンデンサ
、可変抵抗器、コイル等のような回路基板に実装するた
めの端子電極を有するチップ部品にも適用することがで
きる。
プ部品を用いて取付方法を説明したが、このようなチッ
プ部品に限るものではなく、チップ型の可変コンデンサ
、可変抵抗器、コイル等のような回路基板に実装するた
めの端子電極を有するチップ部品にも適用することがで
きる。
第１図は本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面
図、第２図は第１図のｘ−ｘ’線に沿う一部側断面図、
第３図（ａ）、（ｂ）はギャップｇの寸法と半田付は不
良発生率との関係を示す説明図、第４図はチップ部品の
外観斜視図、第５図は従来のチップ部品の取付方法を説
明するための平面図、第６図は第５図のＹ−Ｙ“線に沿
う一部側断面図、第７図は第５図に示した回路基板上の
チップ部品がリフロー半田付けされるときに発生するチ
ップ部品の立ち上がり現象の説明図である。 １・・・チップ部品 ２・・・チップ部品本体 ３．４・・・端子電極 ５．６・・・ランド部 ７・・・クリーム半田
図、第２図は第１図のｘ−ｘ’線に沿う一部側断面図、
第３図（ａ）、（ｂ）はギャップｇの寸法と半田付は不
良発生率との関係を示す説明図、第４図はチップ部品の
外観斜視図、第５図は従来のチップ部品の取付方法を説
明するための平面図、第６図は第５図のＹ−Ｙ“線に沿
う一部側断面図、第７図は第５図に示した回路基板上の
チップ部品がリフロー半田付けされるときに発生するチ
ップ部品の立ち上がり現象の説明図である。 １・・・チップ部品 ２・・・チップ部品本体 ３．４・・・端子電極 ５．６・・・ランド部 ７・・・クリーム半田
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板のランド部にクリーム半田を塗布した後、回
路基板に実装するための端子電極を有するチップ部品を
ランド部に搭載し、このチップ部品がリフロー半田付け
法によってランド部に半田付けされるチップ部品の取付
方法であって、 クリーム半田の塗布領域が、ランド部に搭載するチップ
部品の端子電極を形成した端面よりも内方のランド部上
であることを特徴とするチップ部品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191188A JPH0239592A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | チップ部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191188A JPH0239592A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | チップ部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239592A true JPH0239592A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16270366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191188A Pending JPH0239592A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | チップ部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239592A (ja) |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63191188A patent/JPH0239592A/ja active Pending
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