JPH0241655Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光ダイオードなどの半導体チツプ
を発光体素子として用いて構成されるドツトマト
リクス発光表示体の改良に関する。

従来の技術 この種のドツトマトリクス発光表示体は、マト
リクス状に配列された発光体素子のうちの任意の
ものを通電点灯して任意の文字、記号、模様をド
ツトパターンとして表示できるようにしたもので
ある。

このようなマトリクス表示体の発光部の視認性
を向上させるためには、基板上に配列された発光
体素子と対応する部位に透孔を形成したマスク板
を基板の上に直接接着して一体化することが考え
られる。

しかし、マトリクス表示体の製造方法を考慮す
る時には、上記方法においては、次のような問題
がある。

即ち、マスク板の透孔に液状の熱硬化性樹脂を
注入して発光体素子を封止する時には、封止樹脂
の熱硬化時に生じる収縮力がそのままマスク板に
影響を及ぼし、マスク板に反り、歪、クラツクな
ど（以下では、反りなどの欠陥という）を生じて
不良品を生じやすくする。

そこで、基板の上には、マスク板を接着以外の
方法で固定することが考えられるが、このような
方法では、マスク板の固定手段を別に設ける必要
があり、製造作業を困難にする。

考案が解決しようとする問題点 本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
ので、製造時において反りなどの欠陥が生じにく
く、製造作業を簡略化できるドツトマトリクス発
光表示体を提供することを目的としている。

問題点を解決するための具体的手段 上述の目的は、次のような構造の特徴を有する
本考案のドツトマトリクス発光表示体によつて解
決される。

すなわち、この考案は、発光体素子を配列した
基板上に、これらの発光体素子のそれぞれに対応
して透孔が形成されたマスク板を配し、更に該透
孔の各々に硬化性封止樹脂を注入して発光体素子
の各々に封止層を形成したドツトマトリクス発光
表示体において、 上記マスク板の透孔内部であつてマスク板と上
記封止層部分との間に、上記封止樹脂の硬化時の
収縮力を吸収緩和する分離枠を上記マスク板に対
して非接着な状態に嵌入して設けたことを特徴と
する。

考案の作用及び効果 本考案によれば、マスク板の透孔内部であつて
マスク板と発光体素子を封止する封止層部分との
間に、該封止層を形成する封止樹脂の硬化時に生
じる収縮力を吸収緩和する分離枠をマスク板とは
非接着な状態に嵌入して設けているので、封止樹
脂の硬化時に生じる収縮力がマスク板に影響を及
ぼすのを効果的に防止できる。

また、本考案によれば、分離枠は、マスク板と
非接着な状態になつているので、分離枠の素材を
選ばず製造コストも低減できる。

更に、封止樹脂を注入する分離枠は基板に接着
され一体化された構造なので、発光体素子の気密
封止が良好となり、外部環境の影響を受けず、ド
ツトマトリクス発光表示体の寿命を向上できる。

考案の実施例 以下に、添付図とともに、本考案の実施例を説
明する。

第１図は、本考案の一実施例斜視図、第２図は
発光部の拡大図を示す。

図において、１は表示体基板、２はマスク板で
ある。

表示体基板１は、発光体素子３（LED半導体
チツプ）を設けた発光部Ａをマトリクス状（実施
例では、８×８）に配列しており、各々の発光体
素子３は、基板１の絶縁板１０の下面に設けた下
部電極パターン１ｂとスルーホール１ｄを介して
導通された絶縁板１０の上面に形成された導電部
１ｃ上に銀ペーストなどにより取着されており、
発光体素子３の上部はボンデイングワイヤ７を介
して絶縁板１０の上面に設けた上部電極パターン
１ａに接続されている。このような発光体素子３
は、上部電極パターン１ａと下部電極パターン１
ｂ間に電流を通じることにより点灯される。

一方、４は本考案の要部を構成する分離枠であ
り、マスク板２の透孔６内にマスク板２と非接着
な状態に嵌入されている。

本考案におけるこのような分離枠４は、硬質、
軟質のいずれの樹脂素材でも形成可能であるが、
安価な硬質素材を好適に使用できる。

そして、このような分離枠４の内部には、透光
性の硬化性樹脂（例えば、熱硬化性樹脂あるいは
紫外線硬化型樹脂）５（液状）が注入され、加熱
又は紫外線照射により硬化されて発光体素子３の
封止層が形成されている。

ここに、発光体素子３を封止する透光性の硬化
性樹脂５は、硬化時に生じる収縮力を分離枠４に
よつて吸収させるために、分離枠４の上端面より
下部に充填されていることが必要である。

分離枠４は、マスク板２の透孔６内に非接着な
状態８で嵌入されているだけであるが、分離枠４
の開口部に注入される封止樹脂５によつて、分離
枠４は所謂アンカー効果により基板１に固定され
る。

また、分離枠４をマスク板２の透孔６部に非接
着な状態８で嵌入する方法をより効果的に行うた
めに、分離枠４のマスク板２の透孔６の内周面に
接する面にテフロンなどを塗布しておくことは望
ましく、これによつて封止樹脂５の硬化時の収縮
力をマスク板２に与えることなく一層効果的に吸
収緩和できる。

なお、マスク板２の透孔６内に嵌入される分離
枠は、第４図に示したような円形状の枠体４１に
形成してあつても良い。

第５図、第６図は分離枠の他例であり、マスク
板２の透孔６の内部に凹所２１を設け、この凹所
２１内に、分離枠４２，４３を非接着な状態８に
嵌入したものである。このような実施例のもので
は、マスク板２の外面より分離枠４２，４３が見
えず、マスク板２をシンプルにして外観を向上さ
せる利点がある。本考案のマトリクス発光表示体
は、以上に説明したように、分離枠４をマスク板
２の透孔６内にマスク板に対して非接着な状態８
で嵌入したものであるが、マスク板２と基板１と
を非接着な状態に固定しておけば、マトリクス表
示体の製造時や使用時の温度変化により生じる、
マスク板２と基板１との熱膨張特性の差異に起因
する反りなどの欠陥の発生も効果的に防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第一の実施例を示す斜視図、
第２図はその発光部の拡大図、第３図〜第６図は
本考案の種々の実施例における発光部の縦断面拡
大図である。 符号の説明、図において、１……マトリクス基
板、２……マスク板、３……発光体素子、４，４
１，４２，４３……分離枠、５……硬化性封止樹
脂、６……マスク板の透孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 発光体素子を配列した基板上に、これらの発光
   体素子のそれぞれに対応して透孔が形成されたマ
   スク板を配し、更に該透孔の各々に硬化性封止樹
   脂を注入して発光体素子の各々に封止層を形成し
   たドツトマトリクス発光表示体において、 上記マスク板の透孔内部であつてマスク板と上
   記封止層部分との間に、上記封止樹脂の硬化時の
   収縮力を緩和する分離枠を上記マスク基板に対し
   て非接着な状態に嵌入して設けたことを特徴とす
   るドツトマトリクス発光表示体。