JPH024242U - - Google Patents
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- JPH024242U JPH024242U JP8322988U JP8322988U JPH024242U JP H024242 U JPH024242 U JP H024242U JP 8322988 U JP8322988 U JP 8322988U JP 8322988 U JP8322988 U JP 8322988U JP H024242 U JPH024242 U JP H024242U
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- JP
- Japan
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- temperature
- mold
- pid control
- semiconductor element
- heaters
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
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- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims 1
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体素子
用樹脂封止装置の金型温度制御部の構成を示すブ
ロツク図、第２図はゲイン＝１、オフセツト＝０
での目標温度と金型表面温度との関係を示す図、
第３図は従来の半導体素子用樹脂封止装置の金型
温度制御部の構成を示すブロツク図である。 １……金型、２，２ａ，２ｂ……温度センサ、
３，３ａ，３ｂ……ヒータ、４……アンプ、５…
…Ａ／Ｄ変換回路、７……偏差検出器、８……Ｐ
ＩＤ制御部、９……通電率変換手段、１０……出
力トランジスタ部、１１……ヒータコントローラ
、１２……ヒータドライブ回路、１３……目標温
度補正回路。
用樹脂封止装置の金型温度制御部の構成を示すブ
ロツク図、第２図はゲイン＝１、オフセツト＝０
での目標温度と金型表面温度との関係を示す図、
第３図は従来の半導体素子用樹脂封止装置の金型
温度制御部の構成を示すブロツク図である。 １……金型、２，２ａ，２ｂ……温度センサ、
３，３ａ，３ｂ……ヒータ、４……アンプ、５…
…Ａ／Ｄ変換回路、７……偏差検出器、８……Ｐ
ＩＤ制御部、９……通電率変換手段、１０……出
力トランジスタ部、１１……ヒータコントローラ
、１２……ヒータドライブ回路、１３……目標温
度補正回路。
Claims (1)
- リードフレーム上に形成された半導体素子を樹
脂封止する上、下金型と、各金型内の各個所に分
散して設けられたヒータと、上記ヒータと対で設
けられた温度センサと、上記温度センサの温度と
金型表面温度との温度差の補正を行なう目標温度
補正手段と、上記金型温度測定結果と補正された
目標金型温度との偏差によりＰＩＤ制御を行なう
ＰＩＤ制御部と、ＰＩＤ制御出力を所定期間にお
ける通電率に変換する通電率変換手段とを備えた
ことを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322988U JPH0644099Y2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322988U JPH0644099Y2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024242U true JPH024242U (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0644099Y2 JPH0644099Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31307955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322988U Expired - Lifetime JPH0644099Y2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644099Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482405U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP8322988U patent/JPH0644099Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482405U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644099Y2 (ja) | 1994-11-14 |