JPS625652U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS625652U JPS625652U JP9716185U JP9716185U JPS625652U JP S625652 U JPS625652 U JP S625652U JP 9716185 U JP9716185 U JP 9716185U JP 9716185 U JP9716185 U JP 9716185U JP S625652 U JPS625652 U JP S625652U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- element mounting
- mounting part
- parts
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す半導体装置用リ
ードフレームの一部省略平面図、第２図は従来の
半導体装置用リードフレームの平面図、第３図は
第２図の樹脂封止後のリードフレーム平面図、第
４図および第５図は従来のリードフレームを用い
た基板への実装図である。 ６……樹脂、１１……外枠、１２……素子搭載
部、１３……リード、１３―１……内部リード、
１３―２……外部リード、１４，１５……連結部
（タイバー）。
ードフレームの一部省略平面図、第２図は従来の
半導体装置用リードフレームの平面図、第３図は
第２図の樹脂封止後のリードフレーム平面図、第
４図および第５図は従来のリードフレームを用い
た基板への実装図である。 ６……樹脂、１１……外枠、１２……素子搭載
部、１３……リード、１３―１……内部リード、
１３―２……外部リード、１４，１５……連結部
（タイバー）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を搭載する素子搭載部と、この素子
搭載部を取り込むように配列された複数本のリー
ド部と、この各リード部を所定間隔で連結する連
結部とを有し、前記素子搭載部と前記リード部の
一部とが樹脂封止される半導体装置用リードフレ
ームにおいて、 前記素子搭載部のほぼ中央を基準として前記各
リード部における連結部箇所の配列間寸法を、樹
脂封止により生じる収縮量に応じた量だけ目標寸
法よりも大きく設定して前記リード部を形成した
ことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9716185U JPS625652U (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9716185U JPS625652U (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625652U true JPS625652U (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=30963818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9716185U Pending JPS625652U (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625652U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02201944A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101062A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP9716185U patent/JPS625652U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101062A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02201944A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |