JPH0244080A - 無機質建築用板の製造方法 - Google Patents
無機質建築用板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0244080A JPH0244080A JP19307788A JP19307788A JPH0244080A JP H0244080 A JPH0244080 A JP H0244080A JP 19307788 A JP19307788 A JP 19307788A JP 19307788 A JP19307788 A JP 19307788A JP H0244080 A JPH0244080 A JP H0244080A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- layer
- base layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は無機質建築用板の製造方法に関し、詳しくは
耐吸水性に（Ｉれた無機質建築用板の製造方法に関する
。
耐吸水性に（Ｉれた無機質建築用板の製造方法に関する
。
〔従来の技術］
一般に、セメント等を主成分として成形される無機質建
築用板材、特に平板状屋根［オ、外装壁板などにおいて
は、吸水性、吸湿性を聞えるため、表面に防水塗装を行
うことが必要である。
築用板材、特に平板状屋根［オ、外装壁板などにおいて
は、吸水性、吸湿性を聞えるため、表面に防水塗装を行
うことが必要である。
従って、従来このような無機質板材においては、表面装
飾を兼ねて各種色彩の防水塗装を施すのが通例である。
飾を兼ねて各種色彩の防水塗装を施すのが通例である。
ところで、Ｆ記従来においては、防水層が表面塗装膜と
され、史面には何の処ｐｉ！がへされ°Ｃいないため、
板材裏面よりの吸水、ＩＩ！＞ ？Ｑにより上フ冒レノ
センスが発生し、それが製品表１ｍ・＼も析出して製品
外観をＩｉう問題が（Ｔった。
され、史面には何の処ｐｉ！がへされ°Ｃいないため、
板材裏面よりの吸水、ＩＩ！＞ ？Ｑにより上フ冒レノ
センスが発生し、それが製品表１ｍ・＼も析出して製品
外観をＩｉう問題が（Ｔった。
もっとも、このような問題は、（反材の表裏面共に防水
性ケ料を塗布すれば良いが、ヘルト二１ンヘヤによる流
れ作業の工程で板材の表裏面に塗装を施すのは容易でな
く、反転装：Ｌ便布ローラー等多大な付帯設備が必要と
なり、実施が困工「ごある欠点が有った。
性ケ料を塗布すれば良いが、ヘルト二１ンヘヤによる流
れ作業の工程で板材の表裏面に塗装を施すのは容易でな
く、反転装：Ｌ便布ローラー等多大な付帯設備が必要と
なり、実施が困工「ごある欠点が有った。
この発明は上記問題点に鑑み、実施が容易であると共に
、確実な防水性を発揮し１５るＰｌ（機質建築用板の製
造方法を提供することを目的としてなされたものである
。
、確実な防水性を発揮し１５るＰｌ（機質建築用板の製
造方法を提供することを目的としてなされたものである
。
即ち、この発明の無機質建築用板の製造方法はセメント
、シリカ、必要な補強繊維から成る無機質配合物より成
る基材層の片面に、該基材層用無機質配合物に１〜２０
重量％の熱可塑性樹脂粉末を添加した配合物より成る層
を一体に積層して板状体を成形し、該成形物を自然養生
し、しかる後、（１：ｊ記熱可・塑性（ろ１脂わ〕末の
溶融温度で高温養生を行うことを１１１徴とするもので
ある。
、シリカ、必要な補強繊維から成る無機質配合物より成
る基材層の片面に、該基材層用無機質配合物に１〜２０
重量％の熱可塑性樹脂粉末を添加した配合物より成る層
を一体に積層して板状体を成形し、該成形物を自然養生
し、しかる後、（１：ｊ記熱可・塑性（ろ１脂わ〕末の
溶融温度で高温養生を行うことを１１１徴とするもので
ある。
〔１１用〕
この発明において用いられる基材層の無機質配合物は、
従来−最的に使用されるセメント配合物が適用可能であ
り、特に限定は無い。
従来−最的に使用されるセメント配合物が適用可能であ
り、特に限定は無い。
この基材層に積層される層は、上記基材層無機質配合物
に１〜２０重猷％の熱可塑性樹脂粉末を添加したものが
用いられる。
に１〜２０重猷％の熱可塑性樹脂粉末を添加したものが
用いられる。
なお、この樹脂＋５）未添加無機質層の厚さは、前記基
材層に対し、同“γかそれ以下の１７さて充分である。
材層に対し、同“γかそれ以下の１７さて充分である。
これらの層は、例えば乾式法であれば、コンヘヤ上に順
次各配合物をＩｔに供給していくことや、抄造法であれ
ば、夫々の原料ハツトを用意し、順次これらの原料を抄
造し、積層していく手段が採られる。
次各配合物をＩｔに供給していくことや、抄造法であれ
ば、夫々の原料ハツトを用意し、順次これらの原料を抄
造し、積層していく手段が採られる。
そして、これら積層（Ｑ ａ質板材を自然養生により一
次養生し、しかる後、熱可塑性樹脂主５）末の）容量温
度で高温養生を行なえば添加した熱可塑性樹脂粉末が溶
融し、セメントマトリックス内に浸」Ｌし、防水層的な
構造に変化させると共に板）１表面に浸出して薄いフィ
ルム層を形成し、完全な防水層を形成する。
次養生し、しかる後、熱可塑性樹脂主５）末の）容量温
度で高温養生を行なえば添加した熱可塑性樹脂粉末が溶
融し、セメントマトリックス内に浸」Ｌし、防水層的な
構造に変化させると共に板）１表面に浸出して薄いフィ
ルム層を形成し、完全な防水層を形成する。
しかる後、常温にまで冷却すれば、片１１７がほぼ完全
な防水層となる。
な防水層となる。
」二足において、熱可塑性樹脂主５）末の添加量を基材
層無機質配合物に対し１〜２０１］！量％とずろのは、
１重里％より少ないと防水効果が得られず、２０重項％
より多くしても防水効果の向−ヒは無（逆に強度的に悪
影響が生じるからである。
層無機質配合物に対し１〜２０１］！量％とずろのは、
１重里％より少ないと防水効果が得られず、２０重項％
より多くしても防水効果の向−ヒは無（逆に強度的に悪
影響が生じるからである。
なお、上記成形板（オの他面には、二次養生前又は後に
防水■ｆ４による塗装が施される。
防水■ｆ４による塗装が施される。
従って、表面は塗料により、裏面は前述のプラス千ツク
による防水層が形成されることとなる。
による防水層が形成されることとなる。
次に、この発明の詳細な説明する。
〈実施例１〉
乾式１九により、セメント、シリカ、補強繊維より成る
常法に従ったセメンＩ配合物に対し、この配合物１００
に′ｌｌ シ、アクリル分５０％、スチレン分５０９’
Ｇより成るアクリル・スチレン系樹脂粉末を２０重１％
添加した配合物を成形ヘル］・コンヘヤ上に約５１の均
一厚さとなるよう散布し、次いで該層上に、ｌ１ｉＪ出
の常法によるセメント配合物のみを約７ｍｍの均−ｐ７
さに散布し、必要な水をＨｋ重布供給後ロールにて全体
が５ｍ…の厚さになるようロール圧縮して板材を成形し
た。
常法に従ったセメンＩ配合物に対し、この配合物１００
に′ｌｌ シ、アクリル分５０％、スチレン分５０９’
Ｇより成るアクリル・スチレン系樹脂粉末を２０重１％
添加した配合物を成形ヘル］・コンヘヤ上に約５１の均
一厚さとなるよう散布し、次いで該層上に、ｌ１ｉＪ出
の常法によるセメント配合物のみを約７ｍｍの均−ｐ７
さに散布し、必要な水をＨｋ重布供給後ロールにて全体
が５ｍ…の厚さになるようロール圧縮して板材を成形し
た。
ついで、成形板材を常温で２４時間自然養生を行なった
。
。
しかる後、セメント配合物より成る層上にアクリルエマ
ルジョン塗料により表面■装を施し、オートクレーブに
て、上記樹脂粉末が）８融し得る温度、即ら１８０’ｃ
ＸＩｏ時間の条件で高温高圧突気養生を行なった。
ルジョン塗料により表面■装を施し、オートクレーブに
て、上記樹脂粉末が）８融し得る温度、即ら１８０’ｃ
ＸＩｏ時間の条件で高温高圧突気養生を行なった。
〈実施例２〉
実施例１におＧノるアクリル・スチレン系樹脂１介末の
添加量を７％とした他は実施例１と同様もこして（板材
を成形した。
添加量を７％とした他は実施例１と同様もこして（板材
を成形した。
〈実施例３〉
実施例１におけるアクリル・スチレン系樹脂粉末の添加
量を５％とした他は実施例Ｉと同様にして板材を成形し
た。
量を５％とした他は実施例Ｉと同様にして板材を成形し
た。
〈比較例〉
常法により成形した無機質板材を自然養生後、表面に防
水塗装を施し、高温高圧養生を行なった。
水塗装を施し、高温高圧養生を行なった。
上記実施例１〜３、及び比較例で得た仮＋Ａを縦横１０
ｃｍにカットＬ、裏面を除く表面塗装面及び切断端面を
防水シールし、水【１号こ２４時間浸漬放置し、吸水量
を試験したところ、下表の結果となった。
ｃｍにカットＬ、裏面を除く表面塗装面及び切断端面を
防水シールし、水【１号こ２４時間浸漬放置し、吸水量
を試験したところ、下表の結果となった。
なお実施例１〜３と比較例との外観を１１咬したところ
、実施例１〜２は第１Ｕ！Ｊに示すように板材ｌの裏面
ＩＡに溶融樹脂による薄膜状の層２が形成されているの
が確認され、実施例３はかかる層は見られなかったが、
比較例と比較して樹脂分の含浸状態が確認された。なお
、図中、２は板材ｌの表面塗装層、１１は常法によるセ
メント配合物の層、１２は樹脂粉末を添加したヒメント
配合物の層を示す。
、実施例１〜２は第１Ｕ！Ｊに示すように板材ｌの裏面
ＩＡに溶融樹脂による薄膜状の層２が形成されているの
が確認され、実施例３はかかる層は見られなかったが、
比較例と比較して樹脂分の含浸状態が確認された。なお
、図中、２は板材ｌの表面塗装層、１１は常法によるセ
メント配合物の層、１２は樹脂粉末を添加したヒメント
配合物の層を示す。
防１できると共に、唯原料配分を異ならせるだけで従来
と同−装置を使用しても実施出来るので既存設備の利用
が図れ、経済的に実施出来るなど種々の効果を有する。
と同−装置を使用しても実施出来るので既存設備の利用
が図れ、経済的に実施出来るなど種々の効果を有する。
第１図はこの発明の実施例の要部拡大断面図である。
〔効果］
Claims (1)
- （１）セメント、シリカ、必要な補強繊維から成る無機
質配合物より成る基材層の片面に、該基材層用無機質配
合物に１〜２０重量％の熱可塑性樹脂粉末を添加した配
合物より成る層を一体に積層して板状体を成形し、該成
形物を自然養生し、しかる後、前記熱可塑性樹脂粉末の
溶融温度で高温養生を行うことを特徴とする無機質建築
用板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19307788A JP2632951B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 無機質建築用板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19307788A JP2632951B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 無機質建築用板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244080A true JPH0244080A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2632951B2 JP2632951B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=16301830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19307788A Expired - Lifetime JP2632951B2 (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 無機質建築用板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2632951B2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP19307788A patent/JP2632951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2632951B2 (ja) | 1997-07-23 |
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