JPH0244345U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244345U JPH0244345U JP1988122654U JP12265488U JPH0244345U JP H0244345 U JPH0244345 U JP H0244345U JP 1988122654 U JP1988122654 U JP 1988122654U JP 12265488 U JP12265488 U JP 12265488U JP H0244345 U JPH0244345 U JP H0244345U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- cooling
- cooling module
- aln
- ceramics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Description
第１図、第２図は本考案の一実施例の断面図で
ある。 ３……冷却構造体。
ある。 ３……冷却構造体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数の半導体素子を内蔵したセラミツクス製
パツケージが冷却構造体に機械的に固定されてい
ることを特徴とする半導体用冷却モジユール。 ２ 前記セラミツクス製パツケージの冷却側は熱
伝導率が１５０ｗ／ｍ・Ｋ以上のＡｌＮセラミツ
クス、あるいは、ＳｉＣセラミツクスであること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
の半導体用冷却モジユール。 ３ 前記冷却構造体は銅からなり、前記ＡｌＮセ
ラミツクスとの接触面に複数の溝をもつことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項または第
２項記載の半導体用冷却モジユール。 ４ 前記ＡｌＮセラミツクスと前記冷却構造体と
の間には熱伝導率が１ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導媒
体が介されて固定されていることを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項、第２項または第３
項に記載の半導体用冷却モジユール。 ５ 前記熱伝導媒体がグリースであることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第４項記載の半導
体用冷却モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988122654U JPH0244345U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988122654U JPH0244345U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244345U true JPH0244345U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31370784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988122654U Pending JPH0244345U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244345U (ja) |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP1988122654U patent/JPH0244345U/ja active Pending
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