JPH02215191A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH02215191A JPH02215191A JP3667289A JP3667289A JPH02215191A JP H02215191 A JPH02215191 A JP H02215191A JP 3667289 A JP3667289 A JP 3667289A JP 3667289 A JP3667289 A JP 3667289A JP H02215191 A JPH02215191 A JP H02215191A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用−られる多層配線基板は、内層銅
箔をソフトエ９チングによって表面粗化後、黒化処理後
、樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することに
よって得られるが、ソフトエツチング処理は液管理が容
重でなく、管理不充分による処理効果の低減は避けられ
なりものであつた。
箔をソフトエ９チングによって表面粗化後、黒化処理後
、樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することに
よって得られるが、ソフトエツチング処理は液管理が容
重でなく、管理不充分による処理効果の低減は避けられ
なりものであつた。
従来の技術で述べたように内層銅箔をソフトエツチング
処理すると処理バラツキは避けられなかった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、内層銅箔の接着性が向上
した多層配線基板の製造方法を提供することにある。
処理すると処理バラツキは避けられなかった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、内層銅箔の接着性が向上
した多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は内層銅箔に１〜４ミクロンのコプ状銅鍍金を施
してからパターン形成し、黒化処理後、樹脂含浸基材を
介して外層材と積層一体化することを特徴とする多層配
線基板の製造方法のため、コプ状銅鍍金が設値効果を生
じ内層銅箔の接着強度を向上する゛ことができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
してからパターン形成し、黒化処理後、樹脂含浸基材を
介して外層材と積層一体化することを特徴とする多層配
線基板の製造方法のため、コプ状銅鍍金が設値効果を生
じ内層銅箔の接着強度を向上する゛ことができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用Ａる内層鋼箔としては厚みは特に限定するも
のではなｈが、好ましくは１８〜１０５ミクロンの銅箔
を用いることが望ましく、内層鋼箔には電気鋼鍍金等で
１〜４ミクロンのコブ状鋼鍍金を施してからパターン形
成し、黒化処理してから用−ることが必要である。即ち
コプ状銅鍍金が１ミクロン未満では接着強度が向上せず
、４ミクロンをこえると鍍金が脱落しやすいためである
。なお必要番と応じ鍍金処理前後、パターン形成処理前
後、黒化処理前後には脱脂処理、酸洗処理、水洗処理、
乾燥処理が夫々に施されるものである。樹脂含浸基材の
樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹
脂等の合成樹脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリウレタン、ポリイミド等の有機合成繊維
や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、マット、ネット
、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後の樹脂量が４０〜６０重
量憾（以下単に係と記す）になるように含浸、乾燥して
なる厚み０．０１〜Ｉｆｆの樹脂含浸基材で所要枚数を
介在させるものである。外層材としては銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔等のような金属箔や片面金属張積層
板を用いるものである。積層一体化手段についてはプレ
ス、ローノル、ダブルベルト等のような積層手段であれ
ばよく、特に限定するものではない。
のではなｈが、好ましくは１８〜１０５ミクロンの銅箔
を用いることが望ましく、内層鋼箔には電気鋼鍍金等で
１〜４ミクロンのコブ状鋼鍍金を施してからパターン形
成し、黒化処理してから用−ることが必要である。即ち
コプ状銅鍍金が１ミクロン未満では接着強度が向上せず
、４ミクロンをこえると鍍金が脱落しやすいためである
。なお必要番と応じ鍍金処理前後、パターン形成処理前
後、黒化処理前後には脱脂処理、酸洗処理、水洗処理、
乾燥処理が夫々に施されるものである。樹脂含浸基材の
樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹
脂等の合成樹脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリウレタン、ポリイミド等の有機合成繊維
や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、マット、ネット
、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後の樹脂量が４０〜６０重
量憾（以下単に係と記す）になるように含浸、乾燥して
なる厚み０．０１〜Ｉｆｆの樹脂含浸基材で所要枚数を
介在させるものである。外層材としては銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔等のような金属箔や片面金属張積層
板を用いるものである。積層一体化手段についてはプレ
ス、ローノル、ダブルベルト等のような積層手段であれ
ばよく、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さＱ、０３５ｇの銅箔を有する厚さ１腑の両面鋼張ガ
ラス布基材エポキシ樹脂内層材を、電気銅鍍金して２ミ
クロンのコプ状銅鍍金を施してからパターン形成した後
、脱脂処理、酸洗処理してから黒化処理後、該処理内層
材の上下に樹脂含有量４５壬の厚さ０．１ｆｉのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚さ０，
０３１Ｓｆｉの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４０
Ｋｑ／ｄ 、 １６０℃で９０分間積層成形して４
１回路配線基板を得た。
ラス布基材エポキシ樹脂内層材を、電気銅鍍金して２ミ
クロンのコプ状銅鍍金を施してからパターン形成した後
、脱脂処理、酸洗処理してから黒化処理後、該処理内層
材の上下に樹脂含有量４５壬の厚さ０．１ｆｉのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚さ０，
０３１Ｓｆｉの銅箔を配設した積層体を、成形圧力４０
Ｋｑ／ｄ 、 １６０℃で９０分間積層成形して４
１回路配線基板を得た。
比較例
実施例のコブ状鍍金処理をソフトエヴチング処理に変え
た以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得
た。
た以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得
た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては、内層鋼箔の接着強度が向上する効果を有して込る
。
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては、内層鋼箔の接着強度が向上する効果を有して込る
。
Claims (1)
- （１）内層銅箔に１〜４ミクロンのコプ状銅鍍金を施し
てからパターン形成し、黒化処理後、樹脂含浸基材を介
して外層材と積層一体化することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667289A JPH02215191A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667289A JPH02215191A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215191A true JPH02215191A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12476348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3667289A Pending JPH02215191A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02215191A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3667289A patent/JPH02215191A/ja active Pending
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