JPH0245130A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPH0245130A JPH0245130A JP63196682A JP19668288A JPH0245130A JP H0245130 A JPH0245130 A JP H0245130A JP 63196682 A JP63196682 A JP 63196682A JP 19668288 A JP19668288 A JP 19668288A JP H0245130 A JPH0245130 A JP H0245130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- varnish
- pressure
- resin varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 abstract description 2
- -1 e.g. Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
従来、積層板やプリント配線板用基材へのワニス含浸は
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−１２２４７１
に記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し
、低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に
内蔵している空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のな
り樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、
ドリル加工性のよイ積層板、プリント配線板を得ようと
していたが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しな込欠点が
あった。
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−１２２４７１
に記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し
、低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に
内蔵している空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のな
り樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、
ドリル加工性のよイ積層板、プリント配線板を得ようと
していたが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しな込欠点が
あった。
従来の技術で述べたように含浸方法を１次、２次と分割
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
本発明は長尺帯状基材に減圧脱泡処理した樹脂ワニスを
ジェットスプレー含浸させることを特徴とする基材への
ワニス含浸方法のため、基材の繊織を開繊させることが
でき、減圧脱泡処理した樹脂ワニスを繊維間に充分含浸
させることができるので基材内に残存突気のない樹脂含
浸基材を得ることができるもので、以下本発明の詳細な
説明する。
ジェットスプレー含浸させることを特徴とする基材への
ワニス含浸方法のため、基材の繊織を開繊させることが
でき、減圧脱泡処理した樹脂ワニスを繊維間に充分含浸
させることができるので基材内に残存突気のない樹脂含
浸基材を得ることができるもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材は厚み０．０５〜１．。
ｎ、巾約１ ｍ乃至約２ｎ′１のガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミド
ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等である。樹脂ワニスとして
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポ
リブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリス
ルフォン、ボ１）７二二レンサル７アイト、ホ’ｌ ７
ｘニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレートポ
リニーデルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物
、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチ
ルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン
モノマー等の溶媒ヲ添加したもので、更に樹脂ワニスを
耐圧容器内に収納し減圧脱泡したり、減圧容器内に樹脂
を注入、滴下或は噴霧して減圧脱泡したりするもので、
減圧条件は樹脂ワニス中の揮発取分の蒸気圧で左右され
るが２〜１）００５ａ、Ｈｇ程度が好ましい。樹脂ワニ
スの粘度としては１〜３００ ｃｐｓがジェットスプレ
ーをする上で好ましい。ジェットスプレーとしては上記
樹脂ワニスを１０〜５０℃の温度雰囲気におδで２〜３
００気圧でスプレー噴射して基材に含浸させるもので、
ノズル径は好ましくは０．３〜７Ｍでノズル配置は千鳥
状が好ましく、更にジェットスプレー処理は片面丈でも
よりが、片面処理後他の片面を処理することでもできる
し、上下同時処理であってもよ−、又ガラス布基材にあ
ってはジェットスプレー処理のスプレー圧、ノズル径に
よってはガラス布の目ズレが発生し易くなるので、ノズ
ル配置を上下同位置に配設することが好まし込。かくし
て樹脂ワニスをジェットスプレー含浸させた後、更に必
要に応じて通常用すられている一本ロールコーター シ
ボｌ 式二本ａ −ル：Ｉ−１−リバース式二本ロール
コータ−１三本ロールキスコーター、二本ロールコータ
−１三本ロールスクイズコーター ボトムフィードコー
ター パンフィードコーター等で樹脂ワニスを含浸させ
ることもできるものである。
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミド
ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの組合せ基材等である。樹脂ワニスとして
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポ
リブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリス
ルフォン、ボ１）７二二レンサル７アイト、ホ’ｌ ７
ｘニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレートポ
リニーデルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物
、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチ
ルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン
モノマー等の溶媒ヲ添加したもので、更に樹脂ワニスを
耐圧容器内に収納し減圧脱泡したり、減圧容器内に樹脂
を注入、滴下或は噴霧して減圧脱泡したりするもので、
減圧条件は樹脂ワニス中の揮発取分の蒸気圧で左右され
るが２〜１）００５ａ、Ｈｇ程度が好ましい。樹脂ワニ
スの粘度としては１〜３００ ｃｐｓがジェットスプレ
ーをする上で好ましい。ジェットスプレーとしては上記
樹脂ワニスを１０〜５０℃の温度雰囲気におδで２〜３
００気圧でスプレー噴射して基材に含浸させるもので、
ノズル径は好ましくは０．３〜７Ｍでノズル配置は千鳥
状が好ましく、更にジェットスプレー処理は片面丈でも
よりが、片面処理後他の片面を処理することでもできる
し、上下同時処理であってもよ−、又ガラス布基材にあ
ってはジェットスプレー処理のスプレー圧、ノズル径に
よってはガラス布の目ズレが発生し易くなるので、ノズ
ル配置を上下同位置に配設することが好まし込。かくし
て樹脂ワニスをジェットスプレー含浸させた後、更に必
要に応じて通常用すられている一本ロールコーター シ
ボｌ 式二本ａ −ル：Ｉ−１−リバース式二本ロール
コータ−１三本ロールキスコーター、二本ロールコータ
−１三本ロールスクイズコーター ボトムフィードコー
ター パンフィードコーター等で樹脂ワニスを含浸させ
ることもできるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至４
厚み０．１８ｍｇ、巾１０４０ Ｍｌ長尺帯状ガラス布
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ １ｇ Ｋ １０４
）に第１表に示すような条件で耐圧容器内でＩＱ Ｉｌ
ｌ Ｈ９で減圧脱泡処理したエポキシ樹脂ワニスをジェ
ットスプレー含浸した。
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ １ｇ Ｋ １０４
）に第１表に示すような条件で耐圧容器内でＩＱ Ｉｌ
ｌ Ｈ９で減圧脱泡処理したエポキシ樹脂ワニスをジェ
ットスプレー含浸した。
比較例１
実施例１と同じガラス布、減圧脱泡処理した同・粘度の
ワニスを用い、基材のライン速度ｌａｍ１分で浸漬含浸
させた。
ワニスを用い、基材のライン速度ｌａｍ１分で浸漬含浸
させた。
比較例２
実施例１と同じガラス布、減圧脱泡処理しなｈ粘度（２
０℃）が１２００ ｃＰｓ のワニスを周込、基材の
ライン速度１０ Ｍ／分 で浸漬含浸させた。
０℃）が１２００ ｃＰｓ のワニスを周込、基材の
ライン速度１０ Ｍ／分 で浸漬含浸させた。
比較例３
減圧脱泡処理しな−粘度（２ＣｆＣ）が５００ ｃｐｓ
の樹脂ワニスを用いた以外は実施例３と同様に処理して
ガラス布に樹脂ワニスをジェットスプレー含浸した。
の樹脂ワニスを用いた以外は実施例３と同様に処理して
ガラス布に樹脂ワニスをジェットスプレー含浸した。
実施例１乃至４と比較例１乃至３の含浸物を乾燥機で乾
燥して得た樹脂含浸基材の残存内蔵気泡数及びＵ樹脂含
浸基材を用すで積層板を３ｏＫｑ／ｄで積層成形した時
の成形性及び得られた積層板のドリル加工性は第２表の
ようである。
燥して得た樹脂含浸基材の残存内蔵気泡数及びＵ樹脂含
浸基材を用すで積層板を３ｏＫｑ／ｄで積層成形した時
の成形性及び得られた積層板のドリル加工性は第２表の
ようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成形
性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を得
ることができる効果を有してｂる。
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成形
性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を得
ることができる効果を有してｂる。
Claims (1)
- （１） 長尺帯状基材に減圧脱泡処理した樹脂ワニスを
ジエットスプレー含浸させることを特徴とする基材への
ワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196682A JPH0245130A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196682A JPH0245130A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245130A true JPH0245130A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16361843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196682A Pending JPH0245130A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245130A (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196682A patent/JPH0245130A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0223061B1 (en) | Process for the production of prepreg sheets | |
| JPH0245130A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS601169B2 (ja) | 積層板の製造法およびその連続製造装置 | |
| JPH0245128A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JP2611584B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0245129A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH07108538B2 (ja) | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 | |
| JP2543098B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02182407A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH06278135A (ja) | 樹脂含浸方法 | |
| JPH02182408A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JP3362386B2 (ja) | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 | |
| JPS595029A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS62108010A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2543100B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| WO2014095007A1 (en) | Circuit board with real wood ply composite material | |
| JPH0755501B2 (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0689161B2 (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 | |
| JPS595026A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0439006A (ja) | 積層板用プリプレグの製造方法 | |
| JP2002284908A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0356900B2 (ja) | ||
| JPS61148053A (ja) | 積層板の連続製造装置 | |
| JPH02235939A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0259637B2 (ja) |