JPH0245129A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH0245129A JPH0245129A JP63196681A JP19668188A JPH0245129A JP H0245129 A JPH0245129 A JP H0245129A JP 63196681 A JP63196681 A JP 63196681A JP 19668188 A JP19668188 A JP 19668188A JP H0245129 A JPH0245129 A JP H0245129A
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
- B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
- B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
- B29B15/12—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length
- B29B15/122—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex
- B29B15/125—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step of reinforcements of indefinite length with a matrix in liquid form, e.g. as melt, solution or latex by dipping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
従来、積層板やプリ１ト配線板用基材へのワニス含浸は
、特公昭５２−４５３５９％特公昭５４−２２４７１に
記載されて−るように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵してｂる空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のなＡ
樹脂含浸基材を得、これを用込ることにより成形性、ド
リル加工性のよい積層板、プリント配線板を得ようとし
て論たが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しなめ欠点があ
った。
、特公昭５２−４５３５９％特公昭５４−２２４７１に
記載されて−るように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵してｂる空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のなＡ
樹脂含浸基材を得、これを用込ることにより成形性、ド
リル加工性のよい積層板、プリント配線板を得ようとし
て論たが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しなめ欠点があ
った。
従来の技術で述べたように含浸方法を１次、２次と分割
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
本発明は長尺帯状基材にジェットスプレー処理を施した
後、樹脂ワニスを含浸させることを特徴どする基材への
ワニス含浸方法のため、基材の繊維を開繊させることが
でき、樹脂ワニスを繊維間に充分含浸させることができ
るので基材内に残存空気のな込樹脂含浸基材を得ること
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
後、樹脂ワニスを含浸させることを特徴どする基材への
ワニス含浸方法のため、基材の繊維を開繊させることが
でき、樹脂ワニスを繊維間に充分含浸させることができ
るので基材内に残存空気のな込樹脂含浸基材を得ること
ができるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用語る長尺帯状基材は厚み０．０５〜１．０鰭
の、巾約１ｓｐｉｔ乃′至約、２ｍのガラス、アスベス
ト等のｍ５ｍ５やボＩＩエステル、ポリアミド、ポリア
ラミドボリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。ジェットス
プレー処理としては空気、窒素カス等の気体やメチルア
ルコール、アセトン等の溶剤をｌＯ〜１００００気圧で
スプレー噴射するもので、好ましくは空気によるジェッ
トスプレー処理が作業環境、安全上望ましいことである
。ノズル径は好ましくは０．３〜７ｆｆで、ノズル配置
は千鳥状が好ましく、更にジェットスプレー処理は片面
丈でもよりが、片面処理径他の片面を処理することもで
きるし、上下同時処理であってもよい。又ガラス布基材
にあってはジエ・フトスプレー処理のスプレー処理のス
プレー圧、ノズル径によってはガラス布の目ズレが発生
し易くなるので、ノズル配置を上下同位賃に配設するこ
とが好まし−。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の胤独、変性物、混合物等が用−られ必要に
応じて粘度調整に水メチルアルコール、アセトン、Ｖク
ロヘキサノン、スチレンモノマー等の溶媒を添加したも
のである。含浸形式としては一本ロールコーター シポ
リ式二本ロールコータ−リバース式二本ロールコータ−
１三本ロールキスコーター、二本ロールコータ−１三本
ロールスクイズコーター ボトムフィードコーター、パ
ンフィードコーター等のように全ゆる含浸形式を用いる
ことができる。
の、巾約１ｓｐｉｔ乃′至約、２ｍのガラス、アスベス
ト等のｍ５ｍ５やボＩＩエステル、ポリアミド、ポリア
ラミドボリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
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プレー処理としては空気、窒素カス等の気体やメチルア
ルコール、アセトン等の溶剤をｌＯ〜１００００気圧で
スプレー噴射するもので、好ましくは空気によるジェッ
トスプレー処理が作業環境、安全上望ましいことである
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は千鳥状が好ましく、更にジェットスプレー処理は片面
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きるし、上下同時処理であってもよい。又ガラス布基材
にあってはジエ・フトスプレー処理のスプレー処理のス
プレー圧、ノズル径によってはガラス布の目ズレが発生
し易くなるので、ノズル配置を上下同位賃に配設するこ
とが好まし−。樹脂ワニスとしてはフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の胤独、変性物、混合物等が用−られ必要に
応じて粘度調整に水メチルアルコール、アセトン、Ｖク
ロヘキサノン、スチレンモノマー等の溶媒を添加したも
のである。含浸形式としては一本ロールコーター シポ
リ式二本ロールコータ−リバース式二本ロールコータ−
１三本ロールキスコーター、二本ロールコータ−１三本
ロールスクイズコーター ボトムフィードコーター、パ
ンフィードコーター等のように全ゆる含浸形式を用いる
ことができる。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
実施例
図面は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。厚み
９．１８ｆｆ、巾１０４０ ｔｘの長尺帯状ガラス布（
日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１Ｇ４）１に上下
に千鳥状に配置したジェットスプレー装置２によりＳＯ
Ｏ気圧の高圧空気をスプレーした後、エポキシ樹脂（Ｖ
エル化学株式会社製、品番エビコ−） １Ｇ０１） １
００重量部（以下単に部と記す）に対してジシアンジア
ミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール１００部を加えてなるエボ！ｆＶ樹脂ワニス
３に乾燥後の樹脂量が５０重量ｌｓ（以下ＪＩＬＪζ部
と記す）になるよう含浸した後、乾燥機に移動させて樹
脂含浸基材を得た。
９．１８ｆｆ、巾１０４０ ｔｘの長尺帯状ガラス布（
日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１Ｇ４）１に上下
に千鳥状に配置したジェットスプレー装置２によりＳＯ
Ｏ気圧の高圧空気をスプレーした後、エポキシ樹脂（Ｖ
エル化学株式会社製、品番エビコ−） １Ｇ０１） １
００重量部（以下単に部と記す）に対してジシアンジア
ミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール１００部を加えてなるエボ！ｆＶ樹脂ワニス
３に乾燥後の樹脂量が５０重量ｌｓ（以下ＪＩＬＪζ部
と記す）になるよう含浸した後、乾燥機に移動させて樹
脂含浸基材を得た。
比較例
実施例と同じ基材をジェットスプレー処理することなく
直接実施例と同じエポキシ樹脂ワニスに含浸した以外は
実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得た。
直接実施例と同じエポキシ樹脂ワニスに含浸した以外は
実施例と同様に処理して樹脂含浸基材を得た。
実施例及び比較例の樹脂含浸基材の性能は第１表のよう
である。
である。
本発明は上述した如く構成されて込る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成形
性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を得
ることができる効果を有している。
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成形
性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を得
ることができる効果を有している。
図面は本発明の一実施例を示す簡略工程図である。
１は基材、２はジェットスプレー装置、３はワニスであ
る。
る。
Claims (1)
- （１）長尺帯状基材にジェットスプレー処理を施した後
、樹脂ワニスを含浸させることを特徴とする基材へのワ
ニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196681A JPH0245129A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196681A JPH0245129A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245129A true JPH0245129A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16361824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196681A Pending JPH0245129A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245129A (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196681A patent/JPH0245129A/ja active Pending
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