JPH0245128A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH0245128A JPH0245128A JP63196680A JP19668088A JPH0245128A JP H0245128 A JPH0245128 A JP H0245128A JP 63196680 A JP63196680 A JP 63196680A JP 19668088 A JP19668088 A JP 19668088A JP H0245128 A JPH0245128 A JP H0245128A
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Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
用いられる積層板、プリント配線板用基材へのワニス含
浸方法に関するものである。
従来、積層板やプリント配線板用基材へのワニス含浸は
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵して込る空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のない
樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、ド
リル加工性のより積層板、プリント配線板を得ようとし
ていたが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しない欠点があ
った。
、特公昭５２−４５３５９、特公昭５４−２２４７１に
記載されているように含浸工程を１次、２次に分割し、
低粘度樹脂ワニスで１次含浸することにより基材中に内
蔵して込る空気を基材外に排出し易くし空気内蔵のない
樹脂含浸基材を得、これを用いることにより成形性、ド
リル加工性のより積層板、プリント配線板を得ようとし
ていたが、基材繊維間に充分樹脂が浸透しない欠点があ
った。
従来の技術で述べたように含浸方法を１次、２次と分割
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
しても基材に充分樹脂を含浸することができなかった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
れたもので、その目的とするところは、基材内に残存空
気のない樹脂含浸基材を得ることにある。
本発明は長尺帯状基材に樹脂ワニスをジェットスプレー
含浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方法の
ため、基材の繊維を開繊させることができ、樹脂ワニス
を繊維間に充分含浸させることができるので基材内に残
存空気のなり樹脂含浸基材を得ることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。
含浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方法の
ため、基材の繊維を開繊させることができ、樹脂ワニス
を繊維間に充分含浸させることができるので基材内に残
存空気のなり樹脂含浸基材を得ることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材は厚み０，０５〜１．０ｊ
１１． 巾約１ｍ乃至約１ｍのガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミドポ
リビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。樹脂ワニスとしては
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物
等が用すられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー
等の溶媒を添加したものである。樹脂ワニスの粘度とし
ては１〜３０００ ｃｐｓがジェットスプレーをする上
で好まし−。ジェットスプレーとしては上記樹脂ワニス
を１０〜５０℃の温度雰囲気において２〜３００気圧で
スプレー噴射して基材に含浸させるもので、ノズル径は
好ましくは０．３〜７頭で、ノズル配置は千鳥状が好ま
しく、更にジェットスプレー処理は片面丈でもよいが、
片面処理後他の片面を処理することもできるし、上下同
時処理であってもよい。又ガラス布基材にあってはジェ
ットスプレー処理のスプレー圧、ノズル径によってはガ
ラス布の目ズレが発生し易くなるので、ノズル配置を上
下同位置に配設することが好ましい。かくして樹脂ワニ
スをジェットスプレー含浸させた後、更に必要に応じて
通常用いられている一本ロールコーターシボリ式二本ロ
ールコータ−１１パ一ス式二本ロールコーター１三本ロ
ールキスコーター 二本ロールコータ−１三本ロールス
クイズコーター ボトムフィードコーター パンフィー
ドコーター等で樹脂ワニスを含浸させることもできるも
のである。
１１． 巾約１ｍ乃至約１ｍのガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアラミドポ
リビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。樹脂ワニスとしては
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
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フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物
等が用すられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー
等の溶媒を添加したものである。樹脂ワニスの粘度とし
ては１〜３０００ ｃｐｓがジェットスプレーをする上
で好まし−。ジェットスプレーとしては上記樹脂ワニス
を１０〜５０℃の温度雰囲気において２〜３００気圧で
スプレー噴射して基材に含浸させるもので、ノズル径は
好ましくは０．３〜７頭で、ノズル配置は千鳥状が好ま
しく、更にジェットスプレー処理は片面丈でもよいが、
片面処理後他の片面を処理することもできるし、上下同
時処理であってもよい。又ガラス布基材にあってはジェ
ットスプレー処理のスプレー圧、ノズル径によってはガ
ラス布の目ズレが発生し易くなるので、ノズル配置を上
下同位置に配設することが好ましい。かくして樹脂ワニ
スをジェットスプレー含浸させた後、更に必要に応じて
通常用いられている一本ロールコーターシボリ式二本ロ
ールコータ−１１パ一ス式二本ロールコーター１三本ロ
ールキスコーター 二本ロールコータ−１三本ロールス
クイズコーター ボトムフィードコーター パンフィー
ドコーター等で樹脂ワニスを含浸させることもできるも
のである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至４
厚みＱ、１８ｆｉ、巾１０４０１３１長尺帯状ガラス布
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１０４）に第１
表に示すような条件でエポキシ樹脂ワニスをジェットス
プレー含浸した。
（日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１８に１０４）に第１
表に示すような条件でエポキシ樹脂ワニスをジェットス
プレー含浸した。
比較例１
実施例１と同じガラス布、同粘度のワニスを用い、基材
のライン速度ｔｏ ｍ１分で浸漬含浸させた。
のライン速度ｔｏ ｍ１分で浸漬含浸させた。
比較例２
実施例１七同じガラス布、粘度（２０℃）が１２００ｃ
ｐｓのワニスを用い、基材のライン速度ｌｏｍＺ分で浸
漬含浸させた。
ｐｓのワニスを用い、基材のライン速度ｌｏｍＺ分で浸
漬含浸させた。
実施例１乃至４と比較例１及び２の當浸物を乾燥機で乾
燥して得た樹脂含浸基材の残存内蔵気泡数及び該樹脂含
浸基材を用いて積層板を３０ＫＱ／ｄで積層成形した時
の成形性及び優られた積層板のドリル加工性はｇｇｚ表
のようである。
燥して得た樹脂含浸基材の残存内蔵気泡数及び該樹脂含
浸基材を用いて積層板を３０ＫＱ／ｄで積層成形した時
の成形性及び優られた積層板のドリル加工性はｇｇｚ表
のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
８ｇ１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方
法においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成
形性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を
得ることができる効果を有している。
８ｇ１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方
法においては樹脂含浸基材残存内蔵空気を激減させ、成
形性、ドリル加工性に優れた積層板、プリント配線板を
得ることができる効果を有している。
Claims (1)
- （１）長尺帯状基材に樹脂ワニスをジェットスプレー含
浸させることを特徴とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196680A JPH0245128A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196680A JPH0245128A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245128A true JPH0245128A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16361808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196680A Pending JPH0245128A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245128A (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196680A patent/JPH0245128A/ja active Pending
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