JPH0260259U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260259U JPH0260259U JP14007388U JP14007388U JPH0260259U JP H0260259 U JPH0260259 U JP H0260259U JP 14007388 U JP14007388 U JP 14007388U JP 14007388 U JP14007388 U JP 14007388U JP H0260259 U JPH0260259 U JP H0260259U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead terminals
- integrated circuit
- metal layers
- insulating container
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はフラツトパツケージの平面図、第２図
は第１図の要部拡大斜視図、第３図および第４図
は連結部材の製造過程を示す説明図である。 図中、１……フラツトパツケージ（集積回路パ
ツケージ）、２……パツケージ基盤（絶縁性容器
）、３……外部リード端子、４……連結部材、５
……メタライズ層（金属層）。
は第１図の要部拡大斜視図、第３図および第４図
は連結部材の製造過程を示す説明図である。 図中、１……フラツトパツケージ（集積回路パ
ツケージ）、２……パツケージ基盤（絶縁性容器
）、３……外部リード端子、４……連結部材、５
……メタライズ層（金属層）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 集積回路が形成された半導体素子を収納す
るための絶縁性容器と、 (b) 前記絶縁性容器に取り付けられた多数の外
部リード端子と、 (c) 互いに絶縁された多数の金属層が形成され
、該金属層に前記外部リード端子をろう付けする
ことにより前記外部リード端子を連結した電気絶
縁性の連結部材と から成る集積回路パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14007388U JPH0260259U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14007388U JPH0260259U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260259U true JPH0260259U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31403912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14007388U Pending JPH0260259U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260259U (ja) |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14007388U patent/JPH0260259U/ja active Pending