JPH0246331B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0246331B2 JPH0246331B2 JP60020973A JP2097385A JPH0246331B2 JP H0246331 B2 JPH0246331 B2 JP H0246331B2 JP 60020973 A JP60020973 A JP 60020973A JP 2097385 A JP2097385 A JP 2097385A JP H0246331 B2 JPH0246331 B2 JP H0246331B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- annular
- vacuum suction
- semiconductor wafer
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、研削盤のバキユーム吸着機構を有す
るチヤツク機構のチヤツク本体を通気性部材と不
通気性部材との複数の環状部を設けたことによ
り、サイズの異なる半導体ウエハであつても確実
にバキユーム吸着することができる半導体ウエハ
のチヤツク機構に関するものである。
るチヤツク機構のチヤツク本体を通気性部材と不
通気性部材との複数の環状部を設けたことによ
り、サイズの異なる半導体ウエハであつても確実
にバキユーム吸着することができる半導体ウエハ
のチヤツク機構に関するものである。
従来、この種のバキユーム吸着機構を有するチ
ヤツク機構では、チヤツク本体の略全体が通気性
を有するポーラスセラミツク等の部材で形成され
ており、研削する半導体ウエハの外径寸法に合わ
せて、チヤツク体を交換しなければならない等の
煩わしさが在しており、例えば、半導体ウエハが
４インチの場合は４インチ用のチヤツク本体を用
い、５インチの半導体ウエハの場合では５インチ
用のチヤツク体を、又、８インチの半導体ウエハ
の場合では８インチ用のチヤツク本体をと、その
都度、半導体ウエハの外径サイズに合わせてチヤ
ツク本体を交換しなければ確実に効率良くチヤツ
クすることはできなかつた。
ヤツク機構では、チヤツク本体の略全体が通気性
を有するポーラスセラミツク等の部材で形成され
ており、研削する半導体ウエハの外径寸法に合わ
せて、チヤツク体を交換しなければならない等の
煩わしさが在しており、例えば、半導体ウエハが
４インチの場合は４インチ用のチヤツク本体を用
い、５インチの半導体ウエハの場合では５インチ
用のチヤツク体を、又、８インチの半導体ウエハ
の場合では８インチ用のチヤツク本体をと、その
都度、半導体ウエハの外径サイズに合わせてチヤ
ツク本体を交換しなければ確実に効率良くチヤツ
クすることはできなかつた。
つまり、チヤツク本体の外径が半導体ウエハの
外径より小さいとバキユーム吸着の吸引力はある
ものの、被研削物である半導体ウエハの外周縁が
チヤツク本体より膨出し研削の際の平坦精度が悪
化してしまい、チヤツク本体の外径が半導体ウエ
ハの外径より大きい場合には半導体ウエハの外周
より外方ではエアーを大量に吸引するのみで効率
的とはいえなく、チヤツク本体を交換していた。
外径より小さいとバキユーム吸着の吸引力はある
ものの、被研削物である半導体ウエハの外周縁が
チヤツク本体より膨出し研削の際の平坦精度が悪
化してしまい、チヤツク本体の外径が半導体ウエ
ハの外径より大きい場合には半導体ウエハの外周
より外方ではエアーを大量に吸引するのみで効率
的とはいえなく、チヤツク本体を交換していた。
本発明は上記の事由に着目し鋭意研鑚の結果、
半導体ウエハの外径が異なつても、チヤツク本体
を交換することなく確実に半導体ウエハをチヤツ
クすることができるチヤツク機構を創作し、これ
を供せんとするものである。
半導体ウエハの外径が異なつても、チヤツク本体
を交換することなく確実に半導体ウエハをチヤツ
クすることができるチヤツク機構を創作し、これ
を供せんとするものである。
本発明の構成は、チヤツク機構を構成する円盤
形状のチヤツク本体を不通気性部材で形成し、チ
ヤツク本体へ中央凹陥部を形成し、中央凹陥部の
外方へ複数の環状構を環状部とした隔壁を有して
形成し、中央凹陥部の底面中心へはバキユーム吸
着機構へ連通する貫通孔を穿設すると共に、中央
凹陥部をと夫々の環状溝とへは通気性部材で形成
された円板部材と夫々の環状部材を嵌入固定さ
せ、夫々の環状溝の底部へは開閉弁を介設してバ
キユーム吸着機構へ繋がる夫々の通気機構を夫々
配設した構成である。
形状のチヤツク本体を不通気性部材で形成し、チ
ヤツク本体へ中央凹陥部を形成し、中央凹陥部の
外方へ複数の環状構を環状部とした隔壁を有して
形成し、中央凹陥部の底面中心へはバキユーム吸
着機構へ連通する貫通孔を穿設すると共に、中央
凹陥部をと夫々の環状溝とへは通気性部材で形成
された円板部材と夫々の環状部材を嵌入固定さ
せ、夫々の環状溝の底部へは開閉弁を介設してバ
キユーム吸着機構へ繋がる夫々の通気機構を夫々
配設した構成である。
斯る目的を達成せしめた本発明の半導体ウエハ
のフリーサイズチヤツク機構における実施例を以
下図面によつて説明する。
のフリーサイズチヤツク機構における実施例を以
下図面によつて説明する。
第１図は本発明の実施例で複数箇所にチヤツク
機構を配した研削盤のロータリーテーブルＡの一
組のチヤツク本体１を誇張して現した平面概要図
であり、第２図は一実施例の要部の縦を断面状態
に見たチヤツク機構の概要説明図であり、第３図
は次実施例の要部縦断面図である。
機構を配した研削盤のロータリーテーブルＡの一
組のチヤツク本体１を誇張して現した平面概要図
であり、第２図は一実施例の要部の縦を断面状態
に見たチヤツク機構の概要説明図であり、第３図
は次実施例の要部縦断面図である。
本発明は、研削盤のバキユーム吸着機構を有す
るチヤツク機構のチヤツク本体１を通気性部材と
不通気性部材との複数の環状部１ａを設けたこと
により、サイズの異なる半導体ウエハにあつても
確実にバキユーム吸着することができる半導体ウ
エハのチヤツク機構に関するものであり、半導体
ウエハをバキユーム吸着機構でチヤツクして研削
する研削盤のチヤツク機構において、前記チヤツ
ク機構を構成する円盤形状のチヤツク本体１を不
通気性部材で形成し、該チヤツク本体１の中心部
辺へ中央凹陥部２を形成し、該中央凹陥部２の外
方へ同心状とした複数の環状溝３を環状部１ａと
した隔壁を有して形成し、前記中央凹陥部２の底
面中心へは前記バキユーム吸着機構へ連通する貫
通孔４を穿設すると共に、前記中央凹陥部２と
夫々の環状溝３とへは夫々通気性部材で形成され
た円板部材５と夫々の環状部材を上面を平坦状に
して嵌入固定させ、前記夫々の環状溝３の底部へ
は夫々の開閉弁７を介設して前記バキユーム吸着
機構へ繋がる通気機構８を夫々配設したものであ
る。
るチヤツク機構のチヤツク本体１を通気性部材と
不通気性部材との複数の環状部１ａを設けたこと
により、サイズの異なる半導体ウエハにあつても
確実にバキユーム吸着することができる半導体ウ
エハのチヤツク機構に関するものであり、半導体
ウエハをバキユーム吸着機構でチヤツクして研削
する研削盤のチヤツク機構において、前記チヤツ
ク機構を構成する円盤形状のチヤツク本体１を不
通気性部材で形成し、該チヤツク本体１の中心部
辺へ中央凹陥部２を形成し、該中央凹陥部２の外
方へ同心状とした複数の環状溝３を環状部１ａと
した隔壁を有して形成し、前記中央凹陥部２の底
面中心へは前記バキユーム吸着機構へ連通する貫
通孔４を穿設すると共に、前記中央凹陥部２と
夫々の環状溝３とへは夫々通気性部材で形成され
た円板部材５と夫々の環状部材を上面を平坦状に
して嵌入固定させ、前記夫々の環状溝３の底部へ
は夫々の開閉弁７を介設して前記バキユーム吸着
機構へ繋がる通気機構８を夫々配設したものであ
る。
即ち、本発明は、平面自動研削盤等のロータリ
ーテーブルＡの複数箇所へ等間隔を有して配設さ
れた夫々のチヤツク機構はバキユーム吸着機構
（図示しない）へ連通しているものであり、該バ
キユーム吸着機構は空気を吸引して負圧をかける
と共に、送水を可能とするポンプ等と通気通水系
Ｂから成るものであり、研削する半導体ウエハを
吸着させるためのチヤツク機構には円盤形状のチ
ヤツク本体１を嵌置するものである。
ーテーブルＡの複数箇所へ等間隔を有して配設さ
れた夫々のチヤツク機構はバキユーム吸着機構
（図示しない）へ連通しているものであり、該バ
キユーム吸着機構は空気を吸引して負圧をかける
と共に、送水を可能とするポンプ等と通気通水系
Ｂから成るものであり、研削する半導体ウエハを
吸着させるためのチヤツク機構には円盤形状のチ
ヤツク本体１を嵌置するものである。
前記チヤツク本体１はセラミツク等の不通気性
部材で形成し中心部辺へは後にポーラスセラミツ
ク等の通気性部材で形成した円板部材５を嵌入固
定させる中央凹陥部２を形成し、該中央凹陥部２
の底面の中心部へは通気及び通水をするためのバ
キユーム吸着機構へ連通させる貫通孔４を穿設し
たものである。
部材で形成し中心部辺へは後にポーラスセラミツ
ク等の通気性部材で形成した円板部材５を嵌入固
定させる中央凹陥部２を形成し、該中央凹陥部２
の底面の中心部へは通気及び通水をするためのバ
キユーム吸着機構へ連通させる貫通孔４を穿設し
たものである。
そして、後にポーラスセラミツク等の通気性部
材で形成した複数の環状部材６を嵌入固定させる
中央凹陥部２の外方で且つ同心状の複数の環状溝
３を環状部１ａとした隔壁を有して形成したもの
であり、つまり、前記中央凹陥部２を中心とした
複数の環状溝３を環状部１ａと外周部１ｂとを残
留立設させて形成し、環状部１ａと外周部１ｂと
は平坦状の上面を有して一体的に形成されるもの
である。
材で形成した複数の環状部材６を嵌入固定させる
中央凹陥部２の外方で且つ同心状の複数の環状溝
３を環状部１ａとした隔壁を有して形成したもの
であり、つまり、前記中央凹陥部２を中心とした
複数の環状溝３を環状部１ａと外周部１ｂとを残
留立設させて形成し、環状部１ａと外周部１ｂと
は平坦状の上面を有して一体的に形成されるもの
である。
前記中央凹陥部２へは内側形状と合致する形状
のポーラスセラミツク等の通気性部材で形成され
た円板部材５を嵌入固定させると共に、前記複数
の環状溝３へは、該夫々の環状溝３の形状と合致
する形状のポーラスセラミツク等の通気性部材で
形成された夫々の環状部材６を密着状態で夫々嵌
入固定させ、夫々の上面は平坦状にしたものであ
る。
のポーラスセラミツク等の通気性部材で形成され
た円板部材５を嵌入固定させると共に、前記複数
の環状溝３へは、該夫々の環状溝３の形状と合致
する形状のポーラスセラミツク等の通気性部材で
形成された夫々の環状部材６を密着状態で夫々嵌
入固定させ、夫々の上面は平坦状にしたものであ
る。
前記夫々の環状溝３の底部には通気通水のため
に夫々の開閉弁７を介設して通気通水系Ｂを経て
バキユーム吸着機構へ繋がる通気機構８を夫々配
設したものである。
に夫々の開閉弁７を介設して通気通水系Ｂを経て
バキユーム吸着機構へ繋がる通気機構８を夫々配
設したものである。
本発明は、先ず、前記チヤツク機構のチヤツク
本体１の上へ被加工物である半導体ウエハを移送
アーム等の手段によつて中心位置へ載置し、半導
体ウエハが載置されるとバキユーム吸着機構と、
該バキユーム機構に連通した中央の貫通孔４と
夫々の通気機構８とによつて負荷がかかり、半導
体ウエハの下面がチヤツク本体１の上面に確りと
吸着されるものであるが、本発明は図示の如く、
チヤツク本体１の中心部辺の通気性部材で形成さ
れた円板部材５の部分と、その外周へ環状の不通
気性部材の環状部１ａと通気性部材の環状部材６
とが交互に形成されているために、通気性部材で
形成された円板部材５と環状部材６の部分のみに
負圧がかかるものであり、チヤツク本体１の外周
部１ｂと複数の環状部１ａとは夫々隔壁と成り、
夫々の通気機構８に介設した夫々の開閉弁７の開
閉によつて、任意の位置の環状溝３へ嵌入固定し
た環状部材６へ負圧をかけれるものであり、半導
体ウエハのサイズに合致する位置のみの開閉弁７
を操作するものである。
本体１の上へ被加工物である半導体ウエハを移送
アーム等の手段によつて中心位置へ載置し、半導
体ウエハが載置されるとバキユーム吸着機構と、
該バキユーム機構に連通した中央の貫通孔４と
夫々の通気機構８とによつて負荷がかかり、半導
体ウエハの下面がチヤツク本体１の上面に確りと
吸着されるものであるが、本発明は図示の如く、
チヤツク本体１の中心部辺の通気性部材で形成さ
れた円板部材５の部分と、その外周へ環状の不通
気性部材の環状部１ａと通気性部材の環状部材６
とが交互に形成されているために、通気性部材で
形成された円板部材５と環状部材６の部分のみに
負圧がかかるものであり、チヤツク本体１の外周
部１ｂと複数の環状部１ａとは夫々隔壁と成り、
夫々の通気機構８に介設した夫々の開閉弁７の開
閉によつて、任意の位置の環状溝３へ嵌入固定し
た環状部材６へ負圧をかけれるものであり、半導
体ウエハのサイズに合致する位置のみの開閉弁７
を操作するものである。
チヤツク本体１の中心部辺の中央凹陥部２へ嵌
入固定した円板部材５へはバキユーム吸着機構を
作動させると絶えず貫通孔４を介して負圧がかか
るものである。
入固定した円板部材５へはバキユーム吸着機構を
作動させると絶えず貫通孔４を介して負圧がかか
るものである。
本発明の実施例の第２図は開閉弁７をコツク式
のものを介設したものであり、第３図に図示した
開閉弁７はボルト挿入式のものした次実施例で有
り、ボルトを緩締させることによつて通気機構８
を構成させるものである。
のものを介設したものであり、第３図に図示した
開閉弁７はボルト挿入式のものした次実施例で有
り、ボルトを緩締させることによつて通気機構８
を構成させるものである。
又、半導体ウエハをチヤツク機構のチヤツク本
体１の上面から取外す際には、バキユーム吸着を
開放し移送アームへ備えた吸着パツト等で吸着し
て持ち上げて取り外すものであり、そして、送水
することによつてチヤツク本体１及びその周辺を
洗浄するものである。
体１の上面から取外す際には、バキユーム吸着を
開放し移送アームへ備えた吸着パツト等で吸着し
て持ち上げて取り外すものであり、そして、送水
することによつてチヤツク本体１及びその周辺を
洗浄するものである。
以上の如く構成した本発明の半導体ウエハのフ
リーサイズチヤツク機構は、外径の異なる半導体
ウエハにあつてもチヤツク本体を交換することな
く充分に対応できるものであり、その貢献性は計
り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏
することができるものである。
リーサイズチヤツク機構は、外径の異なる半導体
ウエハにあつてもチヤツク本体を交換することな
く充分に対応できるものであり、その貢献性は計
り知れないものがあり、極めて有意義な効果を奏
することができるものである。
第１図は本発明の実施例で複数箇所にチヤツク
機構を配した研削盤のロータリーテーブルの一組
のチヤツク本体を誇張して現した平面概要図であ
る。第２図は一実施例の要部の縦を断面状態に見
たチヤツク機構の概要説明図である。第３図は次
実施例の要部縦断面図である。 Ａ……ロータリーテーブル、Ｂ……通気通水
系。１……チヤツク本体、１ａ……還状部、１ｂ
……外周部、２……中央凹陥部、３……環状溝、
４……貫通孔、５……円板部材、６……環状部
材、７……開閉弁、８……通気機溝。
機構を配した研削盤のロータリーテーブルの一組
のチヤツク本体を誇張して現した平面概要図であ
る。第２図は一実施例の要部の縦を断面状態に見
たチヤツク機構の概要説明図である。第３図は次
実施例の要部縦断面図である。 Ａ……ロータリーテーブル、Ｂ……通気通水
系。１……チヤツク本体、１ａ……還状部、１ｂ
……外周部、２……中央凹陥部、３……環状溝、
４……貫通孔、５……円板部材、６……環状部
材、７……開閉弁、８……通気機溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハをバキユーム吸着機構でチヤツ
クして研削する研削盤のチヤツク機構において、 前記チヤツク機構を構成する円盤形状のチヤツ
ク本体を不通気性部材で形成し、該チヤツク本体
の中心部辺へ中央凹陥部を形成し、該中央凹陥部
の外方へ同心状とした複数の環状溝を環状部とし
た隔壁を有して形成し、前記中央凹陥部の底面中
心へは前記バキユーム吸着機構へ連通する貫通孔
を穿設すると共に、前記中央凹陥部と夫々の環状
溝とへは夫々通気性部材で形成された円板部材と
夫々の環状部材を上面を平坦状にして嵌入固定さ
せ、前記夫々の環状溝の底部へは夫々の開閉弁を
介設して前記バキユーム吸着機構へ繋がる通気機
構を夫々配設したことを特徴とするウエハのフリ
ーサイズチヤツク機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097385A JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2097385A JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182738A JPS61182738A (ja) | 1986-08-15 |
| JPH0246331B2 true JPH0246331B2 (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=12042109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2097385A Granted JPS61182738A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182738A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332537A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JPH0332538A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニバーサルチャックテーブル |
| JP2841851B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1998-12-24 | 日本電気株式会社 | シリコン基板の研磨装置および研磨方法 |
| JPH081464A (ja) * | 1992-06-17 | 1996-01-09 | Shibayama Kikai Kk | ユニバーサルチャック機構の自動切換装置 |
| JP2001024051A (ja) | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着パッド |
| JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022500B2 (ja) * | 1980-05-23 | 1985-06-03 | 株式会社デイスコ | 位置合せ載置方法 |
| JPS58180026A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ウエハ研磨用吸着板 |
| JPS5930631A (ja) * | 1982-08-13 | 1984-02-18 | Hitachi Ltd | 吸着保持装置 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2097385A patent/JPS61182738A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61182738A (ja) | 1986-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |