JPH0247847B2 - Chitsupugatadenkaikondensa - Google Patents
ChitsupugatadenkaikondensaInfo
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- JPH0247847B2 JPH0247847B2 JP4836083A JP4836083A JPH0247847B2 JP H0247847 B2 JPH0247847 B2 JP H0247847B2 JP 4836083 A JP4836083 A JP 4836083A JP 4836083 A JP4836083 A JP 4836083A JP H0247847 B2 JPH0247847 B2 JP H0247847B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead wire
- elastic sealing
- sealing body
- electrolytic capacitor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は耐熱性および生産性の高いチツプ形電
解コンデンサに関するものである。 最近電子機器の小形化、薄形化および組立省力
化のために電子部品のチツプ化の研究が活発に進
められており、電解コンデンサにおいてそ種々の
構造が検討され開発されている。 従来のチツプ形電解コンデンサは第１図に示す
ように金属ケース１内にコンデンサ素子２を収納
し、弾性封口体３にて封口し、該金属ケース１自
体に直接または陰極用リード線４を介して陰極用
金属端子板５を固着し、該弾性封口体３を介した
陽極用リード線６に陽極用金属端子板７を固着し
該金属ケース１全体に絶縁性の樹脂８が被覆され
ていた。また第２図に示すように、上述の陰極用
リード線４および陽極用リード線６を金属端子板
５，７の代りに金属フレーム９に溶接し、該金属
ケース１全体に絶縁性の外装樹脂８が被覆されて
いた。 このような従来のチツプ形電解コンデンサは、
リード線４，６と金属端子板５，７または金属フ
レーム９とを溶接し、その上に樹脂８で被覆され
ているため、温度260℃の溶融はんだ中に浸漬し
たり高温および低温のヒートサイクル試験を行な
うと溶接の欠陥品が混入していると、外装樹脂８
の膨脹、収縮の影響を受け断線が生じる欠点があ
つた。また印刷基板上に取付けられたこれらの不
良品を交換するのに時間を要し、溶融はんだ中に
再浸漬すると他の部品が熱的に破損するという問
題があつた。 本発明は上述の欠点を除去するため、上述に金
属端子板または金属フレームを用いず、耐熱性で
かつ能率良く生産できるチツプ状電解コンデンサ
を提供するものである。 以下、本発明を第３図〜第６図に示す実施例に
より説明する。 第３図はチツプ状電解コンデンサの製造過程に
おける要部切断断面図で、金属ケース１１内にコ
ンデンサ素子１２を収納し、弾性封口体１３にて
封口する。このときコンデンサ素子１２より導出
した陽極用リード線１４は、アルミニウム線とそ
の先端部に溶接されたはんだ付け可能な銅、真鍮
などの金属線からなり、アルミニウム線の他端は
偏平に形成され、陽極用電極箔に接続される。ま
た陰極用電極箔に接続された陰極用タブ１５は金
属ケース１１に接続するとともに、はんだ付け可
能な陰極用リード線１６は該金属ケース１１の底
部に溶接される。次に上述の金属ケース１１上に
トランスフアモールド法などにより成形したり、
筒状に成形したものを嵌合、被覆するなどしてリ
ード線１４の根元付近の弾性封口体１３の外表面
を露出させて他の外表面を絶縁性の外装樹脂１７
で被覆した後、上型１８、下型１９間にリード線
１４，１６を挿入し、該リード線１４，１６を圧
接し、引出部の根元から先端部まで偏平状に成形
し、所定の長さに切断して第４図のように成形し
た後、第５図に示すように外装樹脂１７の表面に
沿つてＬ字状に折曲げて外部端子１４ａ，１６ａ
を構成して完成する。 第６図は他の実施例で、陽極用リード線１４と
陰極用リード線２０の弾性封口体１３を挿通して
共に同一方向から引出された場合を示し、偏平状
に形成された外部端子１４ａ，２０ａは同時にＬ
字状に折曲げて完成される。 また樹脂１７の被覆はリード線の偏平加工を施
した後に行つてもよい。 本発明のチツプ形電解コンデンサは以上のよう
にして構成されるので、外部端子の溶接作業がな
く、外装樹脂内に溶接などの接続箇所を有しない
ため、溶融はんだ中に浸漬したり、高温および低
温におけるヒートサイクル試験を行なつても、断
線が生ずるといつた危険性がなく、極めて耐熱性
が高く、信頼性の高いものが得られる。またリー
ド線の根元付近の弾性封口体を露出させて他の外
表面を外装樹脂で被覆されているので、コンデン
サの異常時に内圧が上昇しても爆発せず、露出部
からガスが放出され安全性の高いコンデンサが得
られる。 表は従来品と本発明品とを温度260℃に10秒間
浸漬したはんだ耐熱性試験および温度85℃、−40
℃各30分間放置の熱サイクルを50回繰返したヒー
トサイクル試験して、不良発生率（不良数／試験
数）を比較したものである。従来品は何れも溶接
部がはがれていた。
解コンデンサに関するものである。 最近電子機器の小形化、薄形化および組立省力
化のために電子部品のチツプ化の研究が活発に進
められており、電解コンデンサにおいてそ種々の
構造が検討され開発されている。 従来のチツプ形電解コンデンサは第１図に示す
ように金属ケース１内にコンデンサ素子２を収納
し、弾性封口体３にて封口し、該金属ケース１自
体に直接または陰極用リード線４を介して陰極用
金属端子板５を固着し、該弾性封口体３を介した
陽極用リード線６に陽極用金属端子板７を固着し
該金属ケース１全体に絶縁性の樹脂８が被覆され
ていた。また第２図に示すように、上述の陰極用
リード線４および陽極用リード線６を金属端子板
５，７の代りに金属フレーム９に溶接し、該金属
ケース１全体に絶縁性の外装樹脂８が被覆されて
いた。 このような従来のチツプ形電解コンデンサは、
リード線４，６と金属端子板５，７または金属フ
レーム９とを溶接し、その上に樹脂８で被覆され
ているため、温度260℃の溶融はんだ中に浸漬し
たり高温および低温のヒートサイクル試験を行な
うと溶接の欠陥品が混入していると、外装樹脂８
の膨脹、収縮の影響を受け断線が生じる欠点があ
つた。また印刷基板上に取付けられたこれらの不
良品を交換するのに時間を要し、溶融はんだ中に
再浸漬すると他の部品が熱的に破損するという問
題があつた。 本発明は上述の欠点を除去するため、上述に金
属端子板または金属フレームを用いず、耐熱性で
かつ能率良く生産できるチツプ状電解コンデンサ
を提供するものである。 以下、本発明を第３図〜第６図に示す実施例に
より説明する。 第３図はチツプ状電解コンデンサの製造過程に
おける要部切断断面図で、金属ケース１１内にコ
ンデンサ素子１２を収納し、弾性封口体１３にて
封口する。このときコンデンサ素子１２より導出
した陽極用リード線１４は、アルミニウム線とそ
の先端部に溶接されたはんだ付け可能な銅、真鍮
などの金属線からなり、アルミニウム線の他端は
偏平に形成され、陽極用電極箔に接続される。ま
た陰極用電極箔に接続された陰極用タブ１５は金
属ケース１１に接続するとともに、はんだ付け可
能な陰極用リード線１６は該金属ケース１１の底
部に溶接される。次に上述の金属ケース１１上に
トランスフアモールド法などにより成形したり、
筒状に成形したものを嵌合、被覆するなどしてリ
ード線１４の根元付近の弾性封口体１３の外表面
を露出させて他の外表面を絶縁性の外装樹脂１７
で被覆した後、上型１８、下型１９間にリード線
１４，１６を挿入し、該リード線１４，１６を圧
接し、引出部の根元から先端部まで偏平状に成形
し、所定の長さに切断して第４図のように成形し
た後、第５図に示すように外装樹脂１７の表面に
沿つてＬ字状に折曲げて外部端子１４ａ，１６ａ
を構成して完成する。 第６図は他の実施例で、陽極用リード線１４と
陰極用リード線２０の弾性封口体１３を挿通して
共に同一方向から引出された場合を示し、偏平状
に形成された外部端子１４ａ，２０ａは同時にＬ
字状に折曲げて完成される。 また樹脂１７の被覆はリード線の偏平加工を施
した後に行つてもよい。 本発明のチツプ形電解コンデンサは以上のよう
にして構成されるので、外部端子の溶接作業がな
く、外装樹脂内に溶接などの接続箇所を有しない
ため、溶融はんだ中に浸漬したり、高温および低
温におけるヒートサイクル試験を行なつても、断
線が生ずるといつた危険性がなく、極めて耐熱性
が高く、信頼性の高いものが得られる。またリー
ド線の根元付近の弾性封口体を露出させて他の外
表面を外装樹脂で被覆されているので、コンデン
サの異常時に内圧が上昇しても爆発せず、露出部
からガスが放出され安全性の高いコンデンサが得
られる。 表は従来品と本発明品とを温度260℃に10秒間
浸漬したはんだ耐熱性試験および温度85℃、−40
℃各30分間放置の熱サイクルを50回繰返したヒー
トサイクル試験して、不良発生率（不良数／試験
数）を比較したものである。従来品は何れも溶接
部がはがれていた。
【表】
叙上のように本発明のチツプ状電解コンデンサ
は、耐熱性が極めて高く、かつ生産性の面におい
ても極めて有利となり、工業的ならびに実用的価
値の大なるものである。
は、耐熱性が極めて高く、かつ生産性の面におい
ても極めて有利となり、工業的ならびに実用的価
値の大なるものである。
第１図および第２図は従来のチツプ形電解コン
デンサの断面図、第３図〜第５図は本発明の一実
施例で、第３図はチツプ形電解コンデンサの製造
過程における要部の断面図、第４図は同チツプ形
電解コンデンサの製造過程における斜視図、第５
図イはチツプ形電解コンデンサの断面図、ロは同
イの側面図、第６図イは本発明のチツプ形電解コ
ンデンサの他の実施例の製造過程における断面
図、ロは同イのチツプ形電解コンデンサの完成斜
視図である。 １，１１：金属ケース、２，１２：コンデンサ
素子、３，１３：弾性封口体、４，６，１４，１
６：リード線、８，１７：外装樹脂、１４ａ，１
６ａ：外部端子。
デンサの断面図、第３図〜第５図は本発明の一実
施例で、第３図はチツプ形電解コンデンサの製造
過程における要部の断面図、第４図は同チツプ形
電解コンデンサの製造過程における斜視図、第５
図イはチツプ形電解コンデンサの断面図、ロは同
イの側面図、第６図イは本発明のチツプ形電解コ
ンデンサの他の実施例の製造過程における断面
図、ロは同イのチツプ形電解コンデンサの完成斜
視図である。 １，１１：金属ケース、２，１２：コンデンサ
素子、３，１３：弾性封口体、４，６，１４，１
６：リード線、８，１７：外装樹脂、１４ａ，１
６ａ：外部端子。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子より導出したリード線を弾性
封口体に挿通して金属ケースに収納し、該ケース
の開口部を巻締めした後、ケース全体を外装樹脂
で被覆してなるチツプ形電解コンデンサにおい
て、リード線の根元付近の弾性封口体の外表面を
露出させて他の外表面を外装樹脂で被覆し、該弾
性封口体から突出したリード線の根元付近から先
端まで偏平状に圧接し、外装樹脂の表面に沿つて
Ｌ字状に折曲げて外部端子を構成したことを特徴
とするチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4836083A JPH0247847B2 (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Chitsupugatadenkaikondensa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4836083A JPH0247847B2 (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Chitsupugatadenkaikondensa |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172712A JPS59172712A (ja) | 1984-09-29 |
| JPH0247847B2 true JPH0247847B2 (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=12801180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4836083A Expired - Lifetime JPH0247847B2 (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Chitsupugatadenkaikondensa |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247847B2 (ja) |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4836083A patent/JPH0247847B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59172712A (ja) | 1984-09-29 |
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