JPH0247859A - Ｉｃのタイバー切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣの製造方法に関し、特にＩＣ用タイバー切
断方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のタイバー切断方法は第２図（ａ）〜（ｄ
）に示すようにダム樹脂３を除去し、その後第２図（ｅ
）　、　（ｆ）に示すようにタイバー切断バンチ５にて
タイバー部４のみを切断していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のタイバー切断方法では第２図（ｇ）に示
すようにダム樹脂残り６が発生してしまう。

このダム樹脂残り６は後の仕上工程であるリード２の成
形工程において、リード２の上面に付着し、外観不良と
なってしまう。

本発明の目的は上述の欠点を除去したタイバーの切断方
法を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のタイバー切断方法に対し、本発明はタイ
バー部４の切断時にリードを削ぎ落してダム樹脂残りを
なくすという相違点を有するー。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は樹脂封止により製造
されるＩＣのリード相互間を連結するタイバー部を切断
する方法において、タイバー部の切断と同時に、ダム樹
脂が付着したリードの外縁を削ぎ落とすものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を工程順に示
す図であり、第１図（ａ）はダム樹脂抜き及びタイバー
切断前を示し、第１図（Ｃ）はダム樹脂抜き後、タイバ
ー切断前を示す、さらに第１図（ｅ）はダム樹脂抜き後
、タイバー切断後を示す、この実施例のタイバー切断金
型はダム樹脂抜き２、及びタイバー切断の２ステージを
有している０本発明はまず第１図（ａ）〜（ｄ）に示す
ようにパッケージ１のリード２．２間に付着するダム樹
脂３を除去し、その後第１図（ｅ）　、　（ｆ）に示す
ようにダム樹脂抜きステージにて生じたダム樹脂残り６
を取り除くために、タイバー切断パンチ５によりダム樹
脂残り６が付着したリード２の外縁２ａをタイバー部４
の切断と同時に削き落とす。

第１図（ａ）に示すように、本発明によれば、ダム樹脂
残り６が付着したり−ド２の外縁２ａを削ぎ落とすため
、リード成形工程完了時にリードに付着するダム樹脂を
完全に除去することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はダム部周辺に残ったダム樹
脂残りを除去することにより、リード成形工程により発
生していたダム樹脂のリードへの付着を低減することが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｃ）　、　（ｅ）　、　（ｆ）は
本発明の一実施例を工程順に示す断面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）のＡ−Ａ′線断面図、第１図（ｄ）は第
１図（Ｃ）のＢ−８’線断面図、第１図（ｇ）は第１図
（１３）のｃ−ｃ　’線断面図、第２図（ａ）　、　（
Ｃ）　、　（ｅ）　、　（ｆ）は従来例を工程順に示す
断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＡ−Ａ’線断面
図、第２図（ｄ）は第２図（Ｃ）のＢ−Ｂ’線断面図、
第２図（ａ）は第２図（ｅ）のＣ−Ｃ′線断面図である
。 １・・・パッケージ　　　　２・・・リード３・・・ダ
ム樹脂　　　　　４・・・タイバー部５・・・タイバー
切断パンチ ６・・・ダム樹脂残り

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂封止により製造されるＩＣのリード相互間を
   連結するタイバー部を切断する方法において、タイバー
   部の切断と同時に、ダム樹脂が付着したリードの外縁を
   削ぎ落とすことを特徴とするＩＣのタイバー切断方法。