JPH0248078A - スピンコート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はスピンコート方法に関する。

［従来の技術］ 一般に、カラー固体撮像装置を製造する場合には、複数
の固体撮像素子を設けた半導体ウェハの表面に絶縁層お
よびカラーフィルタを形成するとともに、これら絶縁層
およびカラーフィルタにおける各固体撮像素子の間に対
応する部分に格子形の区切り溝を形成し、その後カッテ
ィングマシンによりウェハ全体を区切り溝に沿ってダイ
シングして各固体撮像装置に分割するようにしている。

そして、このようにしてカラー固体撮像装置を製造する
場合において、カラーフィルタを形成するためには、ス
ピンコート方法により感光性樹脂をウェハの全面に塗布
し、塗布した感光性樹脂層にパターニングを施して各固
体撮像素子に対向して赤、緑および青の各フィルタ層を
形成する方法が広く採用されている。このスピンコート
方法は、第３図および第４図で示すようにウェハ１（基
板）を回転盤５に載せて回転させながらウェハ１に形成
した絶縁層２の表面の中心に感光性樹脂３（塗布剤）を
投下し、回転に伴う遠心力により投下した感光性樹脂３
をウェハ１の全面に拡散して塗布する方法であり、感光
性樹脂３をウェハ１の全面にわたり容易に塗布すること
できる利点があり、カラーフィルタなどを形成する方法
として適している。

［発明が解決しようとする課題］ しかして、上記のスピンコート方法は、ウェハを回転さ
せて塗布剤を塗布する方法であるから、ウェハの回転状
態が感光性樹脂の塗布精度に影響する。このため、スピ
ンコート方法を実施する場合には、ウェハの回転を適切
に制御して感光性樹脂をを精度良く塗布して、精度の高
いカラーフィルタを形成することが要求される。

しかしながら、従来のスピンコート方法では上記の要求
に応えることができない次のような問題が発生している
。

すなわち、ウニへの回転が低速であると、ウニ／１１上
に投下した感光性樹脂３がその流動性の働きで区切り溝
４に溜り、絶縁層２にのる液量が少なくレベリング効果
によりウエノＸ１の放射方向に均一になる。しかし、ウ
ェハ１の周方向に均一に拡散せず、塗布した感光性樹脂
３にウェハ１の中心から外周部に向けて第３図で示すよ
うに拡がる放射状のすしが発生して塗布厚さが不均一に
なる。

また、ウェハが高速で回転する場合には、感光性樹脂３
が絶縁層２の区切り溝４の感光性樹脂３がウェハ１の表
面まで載り、この結果各区切り溝４で区切られた絶縁層
２の周縁部における感光性樹脂３の塗布厚さが厚くもし
くは薄くなっていわゆるコーナむらが生じ、やはり塗布
厚さが不均一になるという問題がある。

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、基板の回
転を適切に制御して塗布剤を基板上に均一に塗布できる
スピンコート方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段と作用］ 本発明の発明者はスピンコート方法における基板の回転
について種々研究を重ねてきた。そこで、発明者は異な
った回転速度を組合わせて回転させることに着目し、始
め基板をある特定の回転速度以下の回転速度（低速）で
回転させ、その後ある特定の回転速度以上の回転速度（
高速）で回転させると、塗布剤を基板上に均一に塗布で
欽ることを見出した。

すなわち、前記目的を達成するために本発明のスピンコ
ート方法は、回転する基板の中心に塗布剤を投下し、回
転に伴う遠心力を利用して塗布剤を基板の表面に塗布す
る方法において、始めに基板を１０００回転／回転玉の
回転速度で回転し、次いで基板を２０００回転／回転止
の回転速度で回転させることを特徴とするものである。

このような回転速度の組合せで基板を回転すると、基板
に塗布した塗布剤層に放射状のすしが発生ぜず、またコ
ーナむらが発生せず、塗布剤の塗布厚さを均一にするこ
とができる。

［実施例コ 以下、本発明の実施例を図面について説明する。

本発明を固体撮像装置に設けるカラーフィルタを形成す
る場合に適用した実施例を第１図および第２図を参照し
て説明する。第１図および第２図において第３図および
第４図と同じ部分は同じ符号を付している。

絶縁層２を形成したウェハ１を回転盤５に載せ、図示し
ない回転装置により回転盤５を回転してウェハ１を回転
させる。そして、ウェハ１の絶縁層２の表面中心に感光
性樹脂３を投下し、回転盤５の回転に伴う遠心力により
感光性樹脂３を絶縁層２の表面全体に拡散して塗布させ
る。

先ず、ウェハ１は１０００回転／回転玉、好ましくは３
００回転／分ないし７００回転／分の範囲の回転速度（
低速）で回転させる。この速度でウェハ１を回転前もし
くは回転中４感光性樹脂３効果によって塗布面は平滑に
なる。特に３０秒〜１２０秒の範囲の回転速度でウエノ
＼１を回転した時に顕著な効果を得ることができる。な
お、この工程ではウェハ１に塗布した感光性樹脂３には
、ウェハ１の中心から外周部に向けて拡がる放射状のす
じが発生する。

次いで、ウェハ１は２０００回転／回転止、好ましくは
５０００回転／分ないし６０００回転／分の範囲の回転
速度（高速）で回転させる。また、ウェハをこの速度で
回転している間も、感光性樹脂３は低速回転の時の半分
程度であるが吐出させる。このようにして２０００回転
／回転止の回転速度でウェハ１を回転させると、ウェハ
１に塗布した感光性樹脂３に生じた放射状のすしを取除
くことができる。これは回転が高速であるためにコーナ
むらが生じにくいという理由によるものと考えられる。

特に３０〆秒〜１２０秒の範囲の回転速度でウェハ１を
回転した時に顕著な効果を得ることができる。

るコーナむらの発生および放射状のすしの発生を防止し
てウェハ１の絶縁層２の表面全体にわたり均一な厚さで
塗布することができる。

このようにして感光性樹脂３を塗布することにより精度
の高いカラーフィルタを得ることができる。

なお、本発明は固体撮像装置のカラーフィルタの製造に
限定されることなく、スピンコート方法により基板に塗
布剤を塗布する場合に広く適用できる。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明のスピンコート方法によれば
、基板の回転を制御することにより、基板に塗布剤を均
一な厚さで塗布することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明のスピンｌコート方法の一
実施例を示し、第１図は基板回転状態を示す斜視図、第
２図は基板の一部を拡大して示す断面図、第３図および
第４図はスピンｌコート方法の従来例を示す説明図であ
る。 １・・・ウェハ、２・・・絶縁層、３・・・感光性樹脂
、４・・・区切り溝、５・・・回転盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 回転する基板の中心に塗布剤を投下し、回転に伴う遠心
   力を利用して塗布剤を基板の表面に塗布する方法におい
   て、始めに基板を１０００回転／分以下の回転速度で回
   転し、次いで基板を ２０００回転／分以上の回転速度で回転することを特徴
   とするスピンコート方法。