JPH0249531B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。このようなチツプ形アルミ電解コンデン
サは、プリント基板への実装に際して、半田耐熱
性をもたせるために、前述したようにモールド樹
脂外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外
装では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10
Kg／cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な
条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるた
め、プリント基板に実装した場合に、プリント基
板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納することにより構成されかつ前
記部品素子に接続したリード線を同一端面より引
出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設さ
れかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた耐
熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁板とで構成し、前
記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を
絶縁板の外表面に沿つて折曲したものである。さ
らに耐熱性の熱可塑性樹脂としてはポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ナイロンのいずれかで構成し、樹脂成分を60〜80
重量％、無機質成分を40〜20重量％添加して絶縁
板を構成したものである。

この構成にすることによつて、電子部品をプリ
ント基板に装着する場合に、絶縁板が耐熱性樹脂
で安定しているため、実装作業が極めて良好かつ
高速化が可能となる。絶縁板として耐熱性の熱可
塑性樹脂を用いているため、インジエクシヨン成
型が容易であり絶縁板のコストダウンが可能で、
無機質成分を40〜20重量％添加しているため絶縁
板の耐熱性が著しく向上する。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設したポリエチレンテレフタ
レートからなる絶縁板であり、無機質は30重量％
添加した。この絶縁板８には、前記リード線４が
貫通する貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。このよ
うにして構成したチツプ形アルミ電解コンデンサ
を250℃の熱板上で１分間加熱することにより半
田付実装を試みた。前記した条件下での実装では
特性劣化もなく耐熱性の向上したチツプ形アルミ
電解コンデンサが得られた。

熱可塑性樹脂については、ポリエチレンテレフ
タレートの他にポリブチレンテレフタレートでも
ナイロンでも同様の効果があつた。また耐熱性向
上のために添加した無機質も20重量％は必要であ
り、40重量％を越えて無機質が多くなると成型金
型の損傷が烈しく実用的でない。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部が
導電パターン２３と接触するように配置するとと
もに、接着剤２４で仮固定し、その後リフローな
どの半田付け方法を用い、半田２５によつて電子
部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パタ
ーン２３に接続固定すればよい。また、半田とし
てクリーム半田を用いれば、接着剤を用いること
なく、仮固定が可能であり、この場合、実装も容
易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板が耐熱性樹脂で安定しているため実装作業が極
めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモール
ド樹脂外装を行つていないため、特性劣化のない
電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の
一実施例によるリード形状を示す斜視図、第５図
は同コンデンサのプリント基板への実装状態を示
す正面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、８……絶縁板、８ａ……
貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を
   同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
   電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
   るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
   通孔を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂からなる絶縁
   板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリ
   ード線の先端部を前記絶縁板の外表面に沿つて折
   曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 絶縁板を構成する熱可塑性樹脂がポリエチレ
   ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
   ト、ナイロンのいずれかで構成されている特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 絶縁板の樹脂成分が60〜80重量％、無機成分
   が40〜20重量％含まれている特許請求の範囲第１
   項記載の電子部品。 ４ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ５ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。