JPH0368187A - フレキシブル回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の為の実装部とこれに連設される屈
曲可撓部とを備えるようなフレキシブル回路基板に関す
る６ので、特には、上記実装部及び該実装部と屈曲可撓
部との移行部に対して所要の電解メッキを施すように構
成した新規なフレキシブル回路基板に関する。

「従来の技術」 この種のフレキシブル回路基板は、各種の電気電子機器
の効果的な配線手段として現今多方面に採用されており
、その或種の形態のものとしては、その一部に電子部品
を搭載できるようにした実装部を具備すると共に、この
実装部に連設して部品実装機能を有しない屈曲可撓部を
備えるようなフレキシブル回路基板が知られている。斯
かる実装部及び屈曲可撓部を有するフレキシブル回路基
板を製造する一般的な手法としては、適当なフレキシブ
ル絶縁ベース材の両面に銅箔等の導電箔を被着したフレ
キシブル回路基板素材を用意し、その所要個所にスルー
ホール導通用の穴を穿設してこの基板素材全体を無電解
化学メッキ処理に付すことによりスルーホールの導通化
を図り、更にこのスルーホール導通を確実にするために
電解メッキ処理を施して上記無電解化学メッキ層上に電
解メッキ層を形成した後、エツチング手段で所要の回路
パターンを形成することにより、実装部にはその両面に
スルーホール導通部を有する回路パターンが形成され、
又、該実装部に連設する屈曲可撓部にはその一方面又は
両面に上記回路パターンと連続する他の回路パターンが
形成される。

この様な周知の手段によれば、実装部及び屈曲可撓部の
回路パターンの全部に硬い組織を有する電解メッキが被
着している為、屈曲可撓部のフレキシビリティは極端に
低下するのみならず、屈曲動作によってその部分の回路
パターンが断線するという重大な問題が発生する。屈曲
可撓部に於けるこの様な問題を解消する手段として、こ
の可撓部にはその一方面にのみ回路パターンを設け、こ
れらの回路パターン上にはメッキ層を全く設けないよう
に構成することにより、屈曲可撓部のフレキシビリティ
を確保し且つ断線を阻止するようにしたちのは、例えば
、実公昭５６−５４６０７号及び特開昭５７−７９６９
７号公報等で知られている。

なお、フレキシブルプリント板の屈曲部に於いて、ひず
み範囲が大きい領域ではその部分の銅箔の厚さを薄くし
且つその幅を広く形成して当該領域の断面積を一定に構
成し、この屈曲部の耐屈曲疲労性を改善するものとして
は実開昭５７−５５９７２号公報に記載の技術がある。

しかし、斯かる耐屈曲疲労性の改善手段は非屈曲実装部
と屈曲可撓部との間の移行部に対しては有効ではなく１
．また銅箔の特定部分についてその厚さを薄く幅を広く
して所要電流容量を満たすべく当該領域の断面積を一定
に構成することは実用上困難である他、銅箔に対するパ
ターンニングでも厚さの異なる部分では問題となる。

「発明が解決しようとする問題点」 屈曲可撓部の回路パターンにメッキ層を被着させない様
に構成する上記従来手段の場合、実装部に該当する導電
箔領域には電解メッキ層が被着しており、これに対して
屈曲可撓部は素材の導電箔のみであるから、その境界に
は段差が形成される。

この様な状態でフォトレジスト及びエツチング処理工程
を施して回路パターンを形成すると、上記の段差の影響
によりこの段差近傍の回路パターンを正確に形成するこ
とが困難であり、更に、この様な段差部分は応力集中に
よる断線の危険度も高くなるという問題がある。他方、
実装部のみに無電解化学メッキ及び電解メッキを施すた
めには、屈曲可撓部に対するマスキング処理を行なう必
要があるが、このマスキング工程には大幅な工数を要し
、又、終段に於いてこのマスクを除去しなければならな
いなど工程を煩雑化する要因となる。

ｒ問題点を解決するための手段」 本発明はそこで、所要の回路パターンを両面に有しかつ
それら回路パターンの所要個所にスルーホール導通部を
形成すると共に上記回路パターン及び該スルーホール導
通部に電解メッキ層を設けた実装部と、少なくとも上記
一方面の回路パターンと共に形成され電解メッキ層を有
しない他の回路パターンを設けるように上記実装部に連
設された屈曲可撓部とを具備するフレキシブル回路基板
に於いて、上記実装部の回路パターン上の電解メッキ層
からスロープ状に新減して上記屈曲可撓部の回路パター
ンに移行する電解メッキ部で形成した移行部を前記実装
部と屈曲可撓部との間に配設するように構成したフレキ
シブル回路基板を提供するものである。

「作　　　用」 実装部と屈曲可撓部との間の移行部に於ける回路パター
ンは、その上にスロープ状の電解メッキ部を備え、該ス
ロープ状電解メッキ部は実装部の回路パターン上の電解
メッキ層に連続しているので、従来の如（電解メッキの
有無による段差の影響によってその部分の回路パターン
ニングが困難となるような問題は好適に解消され、又、
そのような段差部分に対する応力集中化も回避して断線
等の虞を阻止することが可能となる。

「実　施　例」 第１図は、本発明の一実施例に従って構成されたフレキ
シブル回路基板の要部を概念的に拡大して示す部分断面
構成図であり、１０は例えばボリアミドフィルムまたは
ポリイミドフィルム等のブラスヂ・・ノクフイルム若し
くはアルミニウム箔等の金属箔からなるフレキシブルベ
ース材を示し、このベース材１０の一方面には所要の回
路パターン１１が銅箔等の導電箔により形成され、また
ベース材１０の他方面の所定部位には他の回路パターン
１２が形成されるにの回路パターン１２を有Ｖる領域は
実装部Ａを構成し、該実装部Ａに連続１、′Ｃ本発明に
よる移行部Ｃが設けられ、この移行部Ｃを介して屈曲可
撓部Ｂが実装部Ａに連設されている。実装部Ａは電子部
品等の搭載機能を備えるようにスルーホール導通手段が
形成されるものｒ、１．３はその為のスルーホール、１
４は該スル・−ホール１３の内周面を導通化する為に導
電箔の全面に施される無電解化学メッキ層であって、図
のように回路パターン１１及び１２の全てに薄く被着さ
れている。１５は実装部Ａに於ける回路パターン１１及
び１２並びにスルーホール１３の内周面に所要の厚さで
形成された電解メッキ層を示し、この電解メッキ層１５
は移行部Ｃでの回路パターンｌｌ上のスロープ状の電解
メッキ部】６で終端し、屈曲可撓部Ｂに於ける回路パタ
ーン１１上には被着形成されていない。

上記構造のフレキシブル回路基板は、屈曲可撓部Ｂの回
路パターン１１上には無電解化学メッキ層１４のみが被
着し、硬い組織からなる電解メッキ層を有しないので、
屈曲可撓部Ｂのフレキシビリティは良好に確保される。

そして、この屈曲可撓部Ｂと実装部Ａとの間には、該実
装部Ａの回路パターン上の電解メッキ層１５からスロー
プ状に斬減して上記屈曲可撓部Ｂの回路パターン１１に
移行する電解メッキ部１６を有する移行部Ｃを配設しで
ある為、このスロープ状電解メッキ部１６の無いものと
比較した場合、屈曲動作などによる応力の集中化が好適
に低減されてこの移行部Ｃにおける回路パターン１１の
断線等の問題が良好に解消されることとなる。

このようなフレキシブル回路基板を製造するには、ベー
ス材１０の両面に導電箔を貼付けたフレキシブル回路基
板素材を用意し、先ず、実装部Ａに該当する所要のスル
ーホール１３を穿設し、次いで常法に従って無電解化学
メッキ手段により、スルーホール１３の内周面及び導電
箔の全面に厚さ０．２μｍ以上の無電解化学メッキ層１
４を形成する。そして、第２図又は第３図に示すように
、屈曲可撓部Ｂに該当する領域に遮蔽板１７または２０
を装着して実装部Ａ及び移行部Ｃにのみ電解メッキ層１
５及びスロープ状電解メッキ部１６を一様に被着させた
段階で遮蔽板１７又は２０を取り外し、その後、フォト
レジスト工程及びエツチング工程を施して所要の回路パ
ターン１１と１２を形成する。

このような手段に代えて、スルーホール導通の為の無電
解化学メッキ処理工程後、直ちにフォトレジスト工程及
びエツチング工程を行なって所要の回路パターン１１及
び１２を形成し、次に第２図又は第３図のような遮蔽板
１７又は２０の屈曲可撓部Ｂに対する装着を行った状態
で電解メッキ処理工程を施して実装部Ａ及び移行部Ｃの
回路パターン１１並びにスルーホール部に電解メッキ層
１５、スロープ状電解メッキ部１６を同時に設けるよう
にすることも可能である。

屈曲可撓部Ｂに装着される遮蔽板１７は、第２図の場合
、この屈曲可撓部Ｂの無電解化学メッキ層１４に接する
部分１８を有し、この段状の部分１８により移行部Ｃと
の間に所要のギャップ１９を形成するように構成されて
おり、このギャップ１９の部分に於いて移行部Ｃにはス
ロープ状の電解メッキ部１６が形成される。このような
電解メッキ部１６のスロープを更に良好に形成するには
、第３図のように、移行部Ｃから実装部Ａの方向に上向
きの角度で斜傾する部分２１を有する遮蔽板２０を使用
するのが好適であって、斜傾部２１の角度を種々変更す
ることによってスロープの度合いを変えることが可能で
ある１例えば、電解メッキ層１５の厚さが１２μｍの場
合に於ける斜傾部２１の角度は、約２０°程度のものと
なる。これらの遮蔽板１７又は２０は、屈曲可撓部Ｂに
対して適当なりリップ等の挟み付は具を使用して取り付
けるか、又はこのような手段と併用して屈曲可境部Ｂに
軽く接着するようにしても良い。いずれにしても、遮蔽
板１７又は２０は、屈曲可撓部Ｂに簡単に着脱できるよ
うに装着されるものであって、その着脱工程は簡単に処
理できる。

なお、図面に於ける屈曲可撓部Ｂは、その一方面にのみ
回路パターンを有する例を示したが、上記の如き構造の
移行部Ｃを介在させてその両面に回路パターンを形成す
るようにち適宜変更することができる。

「発明の効果」 本発明に係るフレキシブル回路基板は、上記の如く、実
装部と屈曲可撓部との間に実装部の電解メッキ層と共に
形成され、この電解メッキ層からスロープ状に漸減して
屈曲可撓部の回路パターンに移行する電解メッキ部を有
する移行部を設けるように構成されているので、実装部
の電解メッキ部と屈曲可撓部の回路パターンとは何んら
の段差を生ずることなく連設されるようになり、これに
よって回路パターンニング処理の確実化と応力集中によ
る回路パターンの断線等を好適に阻止しかつ屈曲可撓性
の優れた高い品質の製品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従って構成されたフレキシ
ブル回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、第２図及
び第３図は本発明のフレキシブル回路基板を製作する際
に使用する遮蔽板の構成例を示す説明図である。 　０ １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ０ １ ・　・　・　・　・　・　フ　　し　　キ　　シ　　ブ
　　ル　　ベ　　＝・・・・・・回　　路　　バ　　タ ・・・・・・回　　路　　バ　　タ ・・・・・・ス　ル　−　ホ ・・・・・無電解化学メツ ・・・　　・・電　　　解　　　メ　　　ッ　　　キ・
・・・　・スロープ状電解メッキ ・・・・・遮　　　　蔽 ・・・・・・遮　　　　蔽 ・・・・・・斜　　　　傾

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　所要の回路パターンを両面に有しかつそれらの回路パ
   ターンの所要個所にスルーホール導通部を形成すると共
   に上記回路パターン及び該スルーホール導通部に電解メ
   ッキ層を設けた実装部と、少なくとも上記一方面の回路
   パターンと共に形成され電解メッキ層を有しない他の回
   路パターンを設けるように上記実装部に連設された屈曲
   可撓部とを具備するフレキシブル回路基板に於いて、上
   記実装部の回路パターン上の電解メッキ層からスロープ
   状に斬減して上記屈曲可撓部の回路パターンに移行する
   電解メッキ部で形成した移行部を前記実装部と屈曲可撓
   部との間に配設するように構成したことを特徴とするフ
   レキシブル回路基板。