JPH0252326U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0252326U JPH0252326U JP12959088U JP12959088U JPH0252326U JP H0252326 U JPH0252326 U JP H0252326U JP 12959088 U JP12959088 U JP 12959088U JP 12959088 U JP12959088 U JP 12959088U JP H0252326 U JPH0252326 U JP H0252326U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- sealing means
- pattern
- reduction lens
- reticle mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案による半導体装置の縮小投影
露光装置の構成図、第２図は従来装置の構成図で
ある。 １……チヤンバ、２……ステージ、３……Ｏリ
ング、４……減圧ポンプ、２１……照明系レンズ
、２２……レチクルマスク、２５……縮小レンズ
、２７……光路、２８……半導体ウエハ、２９〜
３１……ステージ、３２……駆動系部分、３３…
…センサ、３４……位置検出器。
露光装置の構成図、第２図は従来装置の構成図で
ある。 １……チヤンバ、２……ステージ、３……Ｏリ
ング、４……減圧ポンプ、２１……照明系レンズ
、２２……レチクルマスク、２５……縮小レンズ
、２７……光路、２８……半導体ウエハ、２９〜
３１……ステージ、３２……駆動系部分、３３…
…センサ、３４……位置検出器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハ上に形成すべき回路パターンの拡
大パターンが形成されたレチクルマスクと、 上記レチクルマスクを照明する照明手段と、 上記レチクルマスクを通過した光による上記拡
大パターンに対応したパターンを縮小して上記半
導体ウエハ上に結像露光する縮小レンズを備えた
半導体装置の製造装置において、 上記縮小レンズと上記半導体ウエハの間の光路
を含めて上記半導体ウエハの周囲を密閉する密閉
手段と、 上記密閉手段に接続され、上記密閉手段の内部
を減圧する減圧手段を備えたことを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959088U JPH0252326U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12959088U JPH0252326U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252326U true JPH0252326U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31384007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12959088U Pending JPH0252326U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252326U (ja) |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP12959088U patent/JPH0252326U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2082909A1 (en) | X-ray mask structure and x-ray exposing method, and semiconductor device manufactured by use of x-ray mask structure, and method for manufacturing x-ray mask structure | |
| JPH0252326U (ja) | ||
| JPS5493974A (en) | Projection-system mask alignment unit | |
| EP0338889A3 (en) | Process for forming dicing lines on wafer | |
| JPS6157519U (ja) | ||
| JPS62112140U (ja) | ||
| JPS63118229U (ja) | ||
| JPS6321930U (ja) | ||
| JPS63188938U (ja) | ||
| JPS6322730U (ja) | ||
| JPS63258019A (ja) | 目合露光装置 | |
| JPH0468518U (ja) | ||
| JPH0334233U (ja) | ||
| JPH0260227U (ja) | ||
| JPH0334232U (ja) | ||
| JPH0270427U (ja) | ||
| JPH03117829U (ja) | ||
| JPS61153002U (ja) | ||
| JPS5923414Y2 (ja) | 両面目合せ露光機のウエ−ハチヤツク機構 | |
| JPS63178320U (ja) | ||
| JPS5816239A (ja) | フオトレジスト露光装置 | |
| JPH0226777B2 (ja) | ||
| JPS62186151U (ja) | ||
| JPS605119U (ja) | 露光装置 | |
| JPS62199718U (ja) |