JPH025309A - 自己接着性絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気通信機等の機器コイル用電線として広範囲
な目的に使用される自己接着性絶縁電線に関するもので
あり、コイル巻回後加熱接着したらのの耐熱軟化性を向
上せしめたものである。

〔従来の技術〕

この種の自己接着性絶縁電線としては、従来からポリビ
ニルブチラール樹脂あるいはフェノキシ樹脂（高重合度
エポキシ樹脂を含む）等の直鎮状高分子化合物を適当な
溶剤に溶かしてなる塗料を、他の絶縁皮膜を介して塗布
焼付けを施すか、あるいはこれらの樹脂にエポキシ樹脂
、アミン樹脂、安定化イソシアナート樹脂等の中から、
そのいくつかを適宜組合わけ配合してなる塗料を前記同
様、他の絶縁皮膜を介して塗布焼付けを施したものであ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの内、前記直鎖状化合珈だけからなる塗料を伯の
絶縁物を介して塗布焼付けを施す゛場合には、当該樹脂
と絶縁皮膜の熱劣化にのみ注意して焼付条件を選定すれ
ば、絶縁皮膜の焼付けとＩｉ１時に、その条件で接着皮
膜の焼付けも可能なため、焼付作業性に１ぐれる反面、
コイルに巻回接着後の接着強度は、機器内温度の上昇と
共に接着皮膜が軟化し、著しく低下するためコイルに変
形を生じる等の欠点があった。

これらの欠点を改善するため、前記直鎖状高分子化合物
にエポキシ樹脂、アミノ樹脂、安定化イソシアナート樹
脂等の中から単独もしくはそのいくつかを適宜組合わせ
配合してなる塗料を他の絶縁皮膜を介して焼付ける場合
があるが、この場合においても前記直鎖状高分子化合物
のガラス移転温度（１ｇ）が７０〜１１０℃前後と低い
ため、たとえエポキシ樹脂、アミン樹脂、安定化イソシ
アナートで架橋しても、コイルに巻回接着後の接着力が
温度上昇と共に著しく低下するなどの欠点を充分に解決
出来ない状態であった。

この問題を解決づるために、近年スルホン基を導入した
ポリヒドロキシエーテルを前記直鎖状高分子化合物に代
えて用いられ゛つつある。このスルホン基を導入したポ
リヒドロキシエーテルは、ガラス移転）ｊシｉｆｆが１
００〜１５０℃と耐熱性が良いため、温度上昇による巻
回接着後の接着強度の低下【よ抑えられるｂのの８スデ
ージ（半硬化状態）での接着被膜の可撓性が乏ｌノく、
絶縁電線としたときの曲げ性に劣るなどの欠点があった
。

よって、本発明はさ同棲着後の接着強度の温度」−胃に
伴“）低下が微かで、かつ可撓性、曲げ性の良好な自己
接着性絶縁電線を提供することを目的どする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では、平均分子間が１００００以上のスルホン基
を導入したポリヒドロキシエーテルまたは、これと平均
分子１ｉが１００００以上で粘付ＯＨ基を３小吊％以上
含有する高分子化合物の混合物１００小吊部に対して、
アミン樹脂の１０〜８０重司部あるいはこれとフェノー
ル樹脂の５０重量部以下を配合した塗料を導体上に直接
あるいは絶縁皮膜を介して塗布、焼付けることをその解
決手段とした。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明で用いられる平均分子ｍが１００００以上のスル
ホン基を導入したポリヒドロキシエーテルとしては下記
の一般式で表わされるものである。

または、 Ｈ であり、またＲ１は ○ 式において、Ａは であり、Ｒ２は または、 であり、Ｂは ○Ｒ２ Ｈ３ のいずれかであり、Ｊ、ｍ、ｎはＪ≧Ｑ、ｍ≧１゜ｎ≧
１の整数である。） このポリヒドロキシエーテルの平均分子潰を１ｏｏｏｏ
以上としたのは、充分な耐熱性を得るためであり、１０
０００未）１では、接着強度の温度上背による低下が大
きくなって不都合である。このような平均分子ｍ　１０
０００以上のスルホン基を導入したポリヒドロキシエー
テルの具体的なものとしては、ＹＰＳ−００７＾３０　
、　ＹＰＳ−０３０Δ３０（東部化成社、商品名）など
がある。

また、平均分子量がｉ　ｏｏｏｏ以上で活性ＯＨ基を３
小舅％以上含右する高分子化合物としては、７１ノキシ
樹脂（エビク【コルヒドリンビスフェノール△縮合物）
、ポリビニルポルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂などのポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。ここ
で、平均分子量を１００００以上としたのは充分な可ど
う性を得んがためであり、また活性０ｆ−１基の含有率
を３小量％以上としたのは充分な耐熱性を得るためであ
る。

この高分子化合物の具体例としては、エビコー１〜０ｆ
−５３−ａｌｌ−３５、１２５５−１１Ｘ−３０（油化
シェルエポキシ社商品名）　、　ＰＫＩＩＣ，ＰＫＩＩ
ＩＩ、　ＰＫＩＩＪ　（Ｕ　ＣＣ社商品名）、　　ＹＰ
−５０、ＹＰ−５０ＥＫ３５　　、　　ＹＰ−５０Ｃ３
２５Ｂ、　　ＹＰ６０八Ｃ２５（束都化成社、商品名）
。

デンカブチラール１２０００−Ｌ　、　１３０００−１
　。

曾３０００−２　　、　１３０００−４　　、　　＄３
０００−に　、雲４０００−１　　。

番４０００−２　、暑５０００−Ａ　、　１６０００−
Ｃ、デンカホルマール嘗２０１番３０．書１００．１２
００　（電気化学工業商品名）、などが例示される。

また、この平均分子量が１００００以上で活性ＯＨ基を
３重量％以上を含有する高分子化合物のうちでも、枝分
れ構造を有し、かつその２５℃で比粘度））が０．４４
以下のものを使用することが特に好ましい。このような
枝分れ構造を有し、還元粘度が０．４４以下の高分子化
合物を用いることによって、焼付塗膜の耐熱性を損うこ
となく可どう性が向上して好ましい。−この条件を満す
高分子化合物の具体例としてはＹＰ−４０ＡＳＨ４０（
東部化成社、商品名）などが挙げられる。

また、アミノ樹脂としては尿素ホルムアルデヒド縮合物
、メラミンホルムアルデヒド縮合物、アセトグアナミン
・ホルムアルデヒド縮合物、アニリン・ホルムアルデヒ
ド縮合物、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド綜合物
もしくはこれらをアルコール変性したちのが用いられ、
例えばニーパン１ｔｓ−Ｇｏ、　１ＯＲ、２０ＳＢ、　
２０ＳＥ−６０、２０Ｈ８，２１８ν。

２１１ｔ　、　２２Ｒ、２２Ｒ−６０，１２０，１２２
，２２０，１３４゜４３５、　１３６．６ＯＲ、６２，
６９−１，１６３，１６４，１６５゜８０５、　９１−
５５．サイメル３００．　３０１．　３０３．　３２５
゜３５０、　３７０．１１１６．１１３０．、１１２３
．１１２５．　ＵＦＲ６５（三１＋東圧化学社　商品名
）、ベッカミンＰ−１３８。

Ｐ−１９６−Ｈ、Ｇ−１８００，Ｇ−１８５０，スーパ
ーベッカミン００−１．−１３１−６０　、　！、−８
０６、Ｊ−８２０−６０，Ｌ−１０９−６５，Ｌ−１１
７−００，１，−１２７−６０，Ｇ−８２１−６０，Ｌ
−１０１−６０，Ｌ−１１０−６０、，１７−５０８−
６０，Ｌ−１４６−７０，Ｌ−１１８−６０，１，−１
２１−６０゜Ｌ−１２０−６０，ＴＯ−１３９，１７−
５９０，Ｌ−１０５−６０，ＴＯ−１２６゜Ｐ−１９８
（人日本インキ社　商品名）等が例示される。

さらに、フェノール樹脂としてはフェノール、クレゾー
ル、キシレノール、イソプロピルフェノール、レゾルシ
ン等のフェノール類とホルムアルデヒド、アｌニア１−
アルデヒド、フルフラール等のアルデヒド類との縮合物
およびＰ−ビニルフェノール等のフェノール樹脂が用い
られる。このフェノール樹脂の例としては、ＣＫＨ−１
６３４，１６３６，１７３７，１２８２、９０４，９０
７，９０８，９８３，２４００，９４１，２１０３゜２
４３２、５２５４．　ＢＫＭ−２６２０，ＢＲＰ−５９
０４，ＣＲＨ−０９０９，ＢにＳ−２６００，２７１０
Ｃ、２７５０，３０７，３１６，３５５，ＣＫＳ−７１
０、８１３−２０３０，３５７４，３１２２，３６２，
３５６，３１３５゜ＣＬＳ−３９４０，３９５０，ＢＨ
３−３２４、６２１，ＢＬＬ−３０８５，８ＲＬ−１１
３、１１４，１１６，１１７，１３４，２７４，２８５
４゜１１２＾、１２０Ｚ（昭和ユニオン合成社、商品名
）、ブライオーフェン５０１０．５０３０．　ＴＯ−４
４７（大日本インキ化学工業社　商品名）などが挙げら
れる。

これらの樹脂の配合については、前記平均分子量が１０
０００以上のスルホン基を導入したポリヒドロキシエー
テルと前記平均分子１がｉ　ｏｏ。

０以上で活性ＯＨ基を３重量％以上含有する高分子化合
物とを混合して使用り゛る場合の配合比率は特に限定さ
れず、得られる自己接着性絶縁電線の接着温度条件と８
温下での接着力の保持率とのかねあいにより適宜法めら
れる。通常、平均分子量が１００００以上のスルホン基
を導入したポリヒド［］キシ１−チルのｎ１合を多くす
ると、接着温度を高くでき、かつ高温下での接着力の保
持率が高くなる。そして、前記特定のポリヒドロキシエ
ーテルまたはこれと前記高分子化合物との混合物１００
重ｆｆ１部に対して前記アミノ樹脂は１０〜８ＯＩｆｆ
１部、前記フェノール樹脂は２０市邑部以下が配合され
る。アミノ樹脂が１０市邑部未満では高温下での接着力
を保持することが難しくなるとと６に絶縁電線としての
耐熱軟化性と耐熱劣化性との低下を招く。また、アミノ
樹脂が８０市邑部を越え、フェノール樹脂が２０市邑部
を越えるといずれも接着被膜の可撓性が低下して好まし
くない。

また、自己接着性絶縁“電線に要求される接６カおよび
接着耐熱性によっては、前記フェノール樹脂を配合しな
くと６よく、フェノール樹脂の配合がない場合には若干
接着力および接着耐熱性が低下し、可撓性が高くなるが
、従来の自己接着性絶縁電線に比へて高い接着力および
接着耐熱性を有づるものとなる。

このような樹脂混合物には、さらに必要に応じてリン酸
モノアルキルエステル等の右＋ｉ酸触媒を添加し、そし
てこれをｍ−クレゾール、フルフラール、シクロベキ１
ナノン、メヂルエチルケトン等の有機溶剤に溶かして冑
だ塗料を導体上に直接または他の絶縁皮膜を介して塗布
焼付け、本発明の自己ｊ妄む性絶縁′電線を得る。

こうして得られた自己接着性絶縁電線は、広い４度範囲
にわたってその機能が発揮され、コイル巻回後の加熱に
よって比較的容易に接着性が（ｑられ、耐熱劣化性はほ
とんど認められない。

つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はこ
れにのみ限定されるものではなく得られる接着温度下で
の接着強度、絶縁電線としての耐熱軟化性により、塗料
の配合比、材料を変更できるものである。

〔実施例〕

第１表に示す組成の樹脂混合物を、ｍ−クレゾール／ツ
ルベン］−ナフサの混合溶剤（１：１）に溶解し、樹脂
濃度２０市邑％の塗料を調製し、この塗料を径０．５ｍ
ｍのポリニスデルエナメル線（絶縁被膜厚さ１５μｍ）
上に塗布、焼付し、厚さ１０μｍの接着被膜を形成して
自己接着性絶縁電線を得た。

これらの自己接着性絶縁電線について、自己径巻き付け
による可撓性、絶縁破壊電圧、接着力、耐熱接着力およ
び外観について測定を行った。結果を第１表に併せて示
す。

なお、接着力の測定は自己接着性絶縁電線を直径５履の
マンドレルに１００ターン巻付け、１５０℃で加熱して
巻線間を接着してヘリカルコイルとしたのち、９　ｒで
のヘリカルコイルの折り曲げ力を求めることに行った。

また、耐熱接着力は前記ヘリカルコイルの折り曲げ力の
測定を９０℃の雰囲気で行って求めた。さらに、第１表
中の樹脂の配合組は重１部で示した。

〔発明の効果〕

本発明の自己接着性絶縁電線にあっては、巻回接着侵の
接着強度の温度上背に伴う低下が少なく、耐熱性が向上
するとともに接着被膜の可撓性が良く、絶縁電線として
の曲げ性も良好となる。また、接着力が高いので、従来
の自己接着性絶縁電線に比べて接着被膜の厚さを薄くし
ても良好な接着力を有し、このためコイルの占積率を高
めることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）平均分子量が１００００以上のスルホン基を導入
   したポリヒドロキシエーテルまたは、これと平均分子量
   が１００００以上で活性ＯＨ基を３重量％以上含有する
   高分子化合物の混合物１００重量部に対して、アミノ樹
   脂の１０〜８０重量部を配合した塗料を導体上に直接あ
   るいは絶縁皮膜を介して塗布，焼付けたことを特徴とす
   る自己接着性絶縁電線。
2. （２）平均分子量が１００００以上のスルホン基を導入
   したポリヒドロキシエーテルまたは、これと平均分子量
   が１００００以上で活性ＯＨ基を３重量％以上含有する
   高分子化合物の混合物１００重量部に対して、アミノ樹
   脂の１０〜８０重量部およびフェノール樹脂の２０重量
   部以下を配合した塗料を導体上に直接あるいは絶縁皮膜
   を介して塗布，焼付けたことを特徴とする自己接着性絶
   縁電線。