JPH025535Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH025535Y2
JPH025535Y2 JP1984185904U JP18590484U JPH025535Y2 JP H025535 Y2 JPH025535 Y2 JP H025535Y2 JP 1984185904 U JP1984185904 U JP 1984185904U JP 18590484 U JP18590484 U JP 18590484U JP H025535 Y2 JPH025535 Y2 JP H025535Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp
spring plate
lead wire
wire
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984185904U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61100135U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1984185904U priority Critical patent/JPH025535Y2/ja
Publication of JPS61100135U publication Critical patent/JPS61100135U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH025535Y2 publication Critical patent/JPH025535Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はワイヤボンダに装備され、ボンデイン
グ接続の工程中において、適宜リードワイヤをク
ランプ又はクランプ解除するクランプ装置の改良
に関するものである。
(従来の技術) ワイヤボンダのリードワイヤは、周知のよう
に、ワイヤ供給源からキヤピラリに引き出されて
おり、このキヤピラリの移動によつて第1ボンド
位置から第2ボンド位置へのリード配線が行われ
る。その場合、キヤピラリの移動は次のような経
路をたどる。すなわち、まず、第1ボンド位置で
のワイヤボンド接続が行なわれた後、キヤピラリ
は所定位置まで上昇し、この上昇完了後に第2ボ
ンド位置の直上部まで水平移動を行ない、さらに
この直上部から第2ボンド位置までの下降移動を
行なう。そして、この第2ボンド位置で目的とす
るボンデイング接続が行われ、第1ボンド位置と
第2ボンド位置とのリード接続が達成されるので
ある。
ところがこの場合、第1ボンド位置から第2ボ
ンド位置までの直線距離よりも第1ボンド位置か
ら第2ボンド位置の直上部までの直線距離が大き
いため、第2ボンドの直上位置から第2ボンド位
置までキヤピラリが降下したときにはリードワイ
ヤがたるみ、いわゆるアンダーループ状態とな
り、種々の弊害を発生することとなる。
このようなアンダーループを防止するため、近
年、キヤピラリの上方位置にワイヤクランプ装置
が設けられ、キヤピラリが第2ボンド位置に降下
するときにはリードワイヤをクランプし、キヤピ
ラリの下降による余つた分のリードワイヤを相対
的にキヤピラリから上方向に引き上げるようにし
て、前記アンダーループの発生が防止されてい
る。
このようなクランプ装置として第1図に示すも
のが知られている。図において、クランプホルダ
1は図示されていないワイヤボンダの本体に固定
されており、このクランプホルダ1には第1の段
差面1aと第2の段差面1bとが形成されてい
る。第1の段差面1aの先端部にはクランプ材2
が固定されており、その表面には固定側クランプ
面2aが形成されている。また、第2の段差面1
bには押え板3を介して薄肉の可動ばね板4の基
部がねじ5によつて締結固定されており、この可
動ばね板4の先端部には緩衝材6を介して可動ク
ランプ材7が固定されている。そして、可動クラ
ンプ材7の表面には可動側クランプ面7aが形成
されており、この可動側クランプ面7aはリード
ワイヤ8を挾んで固定側クランプ面2aと対向さ
れている。なお、リードワイヤ8はリードワイヤ
の供給源から繰り出され、これ等のクランプ面2
a,7a間を通つてキヤリヤに至るものである。
前記クランプホルダ1の端面にはクランプ力伝
達板9の基部が可動ばね板4の場合と同様にねじ
固定されている。このクランプ力伝達板9も薄肉
ばね板からなり、その先端部はほぼ直角に折曲さ
れ、固定・可動両側クランプ面2a,7aの中心
を結ぶ線上で、前記可動ばね板4の裏面に当接さ
れている。
一方、クランプ力伝達板9の側方位置には、図
示されていないカム等によつて駆動される揺動自
在のクランプ開閉ロツド10が設けられている。
このクランプ開閉ロツド10にはクランプ力調整
ねじ11が螺合されており、このクランプ力調整
ねじ11の先端部はクランプ力伝達板9のほぼ中
央部に当接されている。したがつて、クランプ力
調整ねじを進退させることによつて、リードワイ
ヤ8のクランプ力が調整されることとなり、この
最適調整位置でクランプ調整ねじはロツクねじ1
1aによつてロツクされるようになつている。こ
のクランプ力はリードワイヤ8に異常変形を与え
ない範囲で与える必要があり、通常2g〜5gの
範囲で設定されている。なお、上記クランプ力伝
達板9とクランプ開閉ロツド10は可動側クラン
プ面7aを駆動するクランプ駆動手段14を構成
する。
上記構成からなる従来装置において、クランプ
開閉ロツド10がクランプ位置、すなわち、クラ
ンプ開閉ロツド10がクランプ力伝達板9の方向
に揺動して第1図の位置にあるときには、クラン
プ力伝達板9はクランプ力調整ねじ11によつて
伝達力を受け、この伝達力によつて可動ばね板4
はリードワイヤ8の方向に撓み、リードワイヤ8
は固定・可動両側クランプ面2a,7a間にクラ
ンプ固定される。
一方、クランプ開閉ロツド10がクランプ解除
位置、すなわち、クランプ開閉ロツド10が逆方
向に揺動して第2図の位置に動作したときには、
クランプ調整ねじ11とクランプ力伝達板9との
当接が解除される。この結果、可動ばね板4およ
びクランプ力伝達板9が共に撓み位置から元の自
由位置に復帰し、リードワイヤ8と可動側クラン
プ面7aとの間に一定に間隙が形成される。
なお、これらクランプ開閉ロツド10の動作
は、キヤリヤの各工程位置に対応させてカム等に
より制御されるものである。
(考案が解決しようとする問題点) 近年、生産能率の向上を目ざしてボンデイング
スピードの高速化が図られている。このためクラ
ンプ開閉ロツド10のクランプおよびその解除動
作が高速で行われることとなり、クランプ力伝達
板9から可動ばね板4へのクランプ伝達力は衝撃
的な力として伝達される。
ところが、可動ばね板4およびクランプ力伝達
板9はクランプ力を小さくする観点から薄肉ばね
材によつて形成されており、このため、衝撃的な
力の伝達によつてこれらのばね材が振動をおこし
てしまうという問題がある。したがつて、クラン
プ時およびクランプ解除時に、可動側クランプ面
7aがリードワイヤ8に対して衝撃的な接離振動
を繰り返すこととなり、この接離時の打撃によつ
てリードワイヤが異常変形をおこすという問題が
あり、また可動側クランプ面7aの前記接離振動
のため、可動側クランプ面7aの開閉指令に対し
て実質的にその追従性が劣る結果となり、これが
ワイヤボンデイングの高速化への障害となつてい
た。
本考案は上記問題点に省みてなされたもので、
リードワイヤのクランプおよびクランプ解除時に
おけるクランプ面の衝撃的な振動を防止し、リー
ドワイヤの打撃による異常変形を回避するととも
に、クランプおよびクランプ解除指令に対する追
従性を改善し、ワインボンデイングの高速化に十
分応え得るワイヤボンダのクランプ装置を提供す
るものである。
(問題点を解決するための手段) 本考案は、上記問題点を解決するために次の構
成を有する。即ち基端部がクランプホルダに固定
された撓み変形自在のばね板と、このばね板に、
配設されリードワイヤに対面する固定側クランプ
面と、この固定側クランプ面よりも先端側の位置
でばね板を係止する係止部と、ばね板を固定側ク
ランプ面がわに弾性変形させるとともにこの変形
量を調整可能なばね圧調整手段と、前記固定側ク
ランプ面に対向されリードワイヤのクランプおよ
びクランプ解除を行なう可動側クランプ面とを有
するワイヤボンダのワイヤクランプ装置である。
(作用) 上記構成からなる本考案において、ばね板は一
端部がクランプホルダのねじ固定部に、他端部が
係止部に、それぞれ拘束された状態で、ばね圧調
整手段によりリードワイヤがわ(固定側クランプ
面がわ)に弾性変形される。この状態で、リード
ワイヤのクランプ作動が行われた場合には、可動
側クランプ面から固定側クランプ面に衝撃的なク
ランプ力が作用される。しかし、この衝撃は、ば
ね板のばね圧に抗しての固定側クランプ面の後退
変位によつて吸収され、ばね板が衝撃振動をおこ
すことがない。しかも前記ばね板の衝撃吸収によ
つてリードワイヤに異常な力が加わることがな
く、このため衝撃的なクランプ力に起因するリー
ドワイヤの異常変形は効果的に防止されることに
なる。一方リードワイヤのクランプ解除時にあつ
ては、固定側クランプ面にリードワイヤを押しつ
けていた可動側クランプ面が、リードワイヤから
離れると、この固定側クランプ面はバネ板の反発
力によつて今度はリードワイヤを可動側クランプ
面に叩きつける方向の運動を開始するが、その運
動はバネ板の先端が係止部によつて止められるた
め、振動も発生せず、またリードワイヤを可動側
クランプ面叩きつけることもなく従つてリードワ
イヤに異常変形をおこさせることもない。
(実施例) 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
第3図には本考案に係るクランプ装置が示さ
れ、クランプホルダ1に薄肉のばね板12の基部
がねじ5によつて撓み変形自在に固定されてい
る。ばね板12の先端部にはクランプ材13が固
定されており、その表面に固定側クランプ面13
aが形成されている。前記ばね板12と対向する
クランプホルダ1の壁面には凹部14が形成さ
れ、両者1,14間に一定の間隙15が形成され
ている。クランプホルダ1の先端部には起立壁1
6が形成されており、この起立壁16にはガイド
溝孔17が設けられている。そして、このガイド
溝孔17にばね板12の下端部、すなわち、固定
側クランプ面13aよりもやや先端部が挿通され
ており、その下端部のおもて面はガイド溝孔17
の壁面、すなわち係止部18に当接されている。
ところで、ばね板12のほぼ中央位置に対向さ
せて、クランプホルダ1に前記ばね板12の変形
量を調整するばね圧調整手段19が設けられてい
る。このばね圧調整手段19は、クランプホルダ
1に設けられたねじ孔20と、このねじ孔20に
螺合され、先端部がばね板12の裏面に当接され
たばね圧調整ねじ21と、このばね圧調整ねじ2
1の進退を適宜ロツクするロツクナツト22とか
ら構成されている。したがつて、ばね圧調整ねじ
21を進出させることにより、ばね板12は基部
および先端部が拘束された状態で、リードワイヤ
8がわに弾性変形を行なう。そして、この弾性変
形量、すなわち、ばね圧調整ねじ21の進出量に
よつて固定側クランプ面13aのクランプ力(ば
ね板12のばね圧)が設定される。また、この最
適ばね圧位置で、ばね圧調整ねじ21をロツクナ
ツト22により固定することにより、固定側クラ
ンプ面13aは常時最適クランプ力に維持される
こととなる。
他方、本実施例において、ばね板12に対面さ
せて厚肉のクランプ開閉ロツド23が図示されて
いないカム等により揺動自在に設けられている。
そして、このクランプ開閉ロツド23の先端部に
は、前記固定側のクランプ材13と対向させて、
可動側クランプ材24が固定されており、この可
動側クランプ材24の表面には可動側クランプ面
24aが形成されている。
本実施例は上記の如く構成されているので、リ
ードワイヤ8のクランプ時には、クランプ開閉ロ
ツド23は第3図の左方向に瞬間的に揺動し、可
動側クランプ面24aを介して固定側クランプ面
13aに衝撃的な力を作用させる。しかし、ばね
板12はこの衝撃力に対し自己のばね圧に抗して
左方向への弾性変位、すなわち、後退弾性変位を
行なうので、衝撃力によるシヨツクはこの変位に
よつて吸収緩和される。したがつて、クランプ時
の衝撃力を受けて、ばね板12が衝撃振動を行な
うことはなく、この結果、ばね板12の衝撃振動
に起因して、固定側クランプ面13aがリードワ
イヤに対し衝撃接離振動をおこすこともなく、こ
の衝撃接離振動の打撃によつてひきおこされるリ
ードワイヤの異常変形およびクランプ指令に対す
るクランプ動作の実質的な追従性の悪化現象は確
実に防止される。
一方、リードワイヤ8のクランプ解除時には、
可動側クランプ面24aがリードワイヤ8から瞬
間的に離れ、ばね板12に衝撃力を及ぼした状態
となるが、この衝撃力のシヨツクはばね板12が
元の弾性変形位置に復帰変位することで吸収緩和
され、またバネ板12の先端部が係止部18に当
接するのでばね板12に衝撃振動を発生させると
いうことがない。又と共に固定クランプ面13a
と可動クランプ面24aとの間隔はある一定の寸
法より小さくなることはない。このため、前記ク
ランプ時の場合と同様に、リードワイヤの異常変
形やクランプ解除指令に対する実質的な追従性の
悪化現象は確実に防止される。
また、本実施例において、リードワイヤ8のク
ランプ力の大きさは、ばね圧調整ねじ21の進退
により自由に調整できる。つまり、可動側のクラ
ンプ面13aの押圧力の強さを考慮して最適クラ
ンプ力を設定でき、したがつて、可動側クランプ
面を保持する部材を薄肉にしてその剛性を小さく
しなければならないという従来装置のような制約
はなく、本実施例のように、厚肉のクランプ開閉
ロツド23に可動側クランプ面24aを直接配設
することが可能となる。このように可動側クラン
プ面24aの保持部材の剛性を大きくすること
で、クランプおよびクランプ解除時における可動
クランプ面24aがわの衝撃振動も効果的に防止
でき、前述の効果をさらに一層確実なものとする
ことができる。
ワイヤボンダには通常2種のクランプ装置が設
けられている。その1つは、キヤリアの第2ボン
ド位置への下降時に発生する、アンダーループを
防止するためのテンシヨンクランプ装置であり、
他の1つは、第2ボンド位置でのボンデイング完
了後、リードワイヤのカツト時に、そのリードワ
イヤをクランプするカツトクランプ装置である。
本実施例はテンシヨンクランプ装置について説
明したが、本考案装置をカツトクランプ装置に適
用することも可能である。
(考案の効果) 本考案は上述したように構成されているので、
リードワイヤのクランプおよびクランプ解除時
に、ばね板が衝撃振動をおこすことがない。この
ため衝撃振動に起因して生じるリードワイヤの打
撃による異常変形が効果的に防止されるととも
に、クランプおよびクランプ解除指令に対するク
ランプ面の実質的な追従性が十分高められ、ワイ
ヤボンダの高速化を効果的に促進することができ
る。
また、リードワイヤをクランプするクランプ力
は可動側クランプ面側の押圧力や剛性を考慮して
最適値に調整できるので、可動側からの押圧力に
よつてリードワイヤが異常変形をおこすという事
態も確実に防止でき、品質のすぐれたボンデイン
グが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のクランプ装置のクランプ閉状態
の平面図、第2図は同装置のクランプ開状態の平
面図、第3図は本考案のクランプ装置の一実施例
を示す平面図である。 1……クランプホルダ、2a,13a……固定
側クランプ面、8……リードワイヤ、12……ば
ね板、18……係止部、19……ばね圧調整手
段、20……ねじ孔、21……ばね圧調整ねじ、
22……ロツクナツト、24a……可動側クラン
プ面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基端部がクランプホルダに固定された撓み変
    形自在のばね板と、このばね板に配設されたリ
    ードワイヤに対面する固定側クランプ面と、こ
    の固定側クランプ面よりも先端側の位置でばね
    板を係止する係止部と、ばね板をリードワイヤ
    がわに弾性変形させるとともにこの変形量を調
    整可能なばね圧調整手段と、前記固定側クラン
    プ面に対向されリードワイヤのクランプおよび
    クランプ解除を行なう可動側クランプ面とを有
    することを特徴とするワイヤボンダのワイヤク
    ランプ装置。 (2) ばね圧調整手段は、クランプホルダに形成さ
    れたねじ孔と、このねじ孔に螺合しその先端部
    がばね板に当接されねじ孔との螺合進退によつ
    てばね板をリードワイヤがわに弾性変形させる
    ばね圧調整ねじと、ばね圧調整ねじを所望の進
    退位置でロツクするロツクナツトとからなるこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載のワイヤボンダのワイヤクランプ装置。
JP1984185904U 1984-12-07 1984-12-07 Expired JPH025535Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984185904U JPH025535Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984185904U JPH025535Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61100135U JPS61100135U (ja) 1986-06-26
JPH025535Y2 true JPH025535Y2 (ja) 1990-02-09

Family

ID=30743363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984185904U Expired JPH025535Y2 (ja) 1984-12-07 1984-12-07

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH025535Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61100135U (ja) 1986-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0190220B1 (en) Bonding tool and clamp assembly and wire handling method
US6227431B1 (en) Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
US4422568A (en) Method of making constant bonding wire tail lengths
JPH025535Y2 (ja)
CN102791564B (zh) 用于将板靠在机动车辆的固定元件的平的面上进行固定的装置
US5931372A (en) Ultrasonic bonding method and apparatus with locking tool tip
CN115156694B (zh) 一种超声波铝带压焊机的焊头组件
JPH0236279Y2 (ja)
US6116490A (en) Bonding apparatus
US6089439A (en) Wire cutting and feeding device for use in wire bonding apparatus
US4856699A (en) Driving mechanism for a high-speed wire contacting device
KR100761200B1 (ko) 보링머신의 스핀들 헤드 클램핑장치
US6491203B2 (en) Wire bonding apparatus
CN220480536U (zh) 引线结构和焊接设备
JP2789393B2 (ja) ボンデイング装置
JP2545551B2 (ja) ワイヤ放電加工機におけるワイヤ切断装置
JPS5918678Y2 (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH019156Y2 (ja)
JPH09300111A (ja) バイト
JPS6173343A (ja) ワイヤボンダ
KR930001395A (ko) 전자 부품의 수지밀봉 성형체에 있어서의 리드자세 수정방법 및 그 수정장치
JPH0227743A (ja) ワイヤボンデイング装置用ワイヤクランパ
KR20020036875A (ko) 와이어 본더용 와이어 클램핑 장치
JPH05861B2 (ja)
JPH0244743A (ja) ワイヤボンディング方法