JPH0257710B2 - - Google Patents
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- JPH0257710B2 JPH0257710B2 JP20409885A JP20409885A JPH0257710B2 JP H0257710 B2 JPH0257710 B2 JP H0257710B2 JP 20409885 A JP20409885 A JP 20409885A JP 20409885 A JP20409885 A JP 20409885A JP H0257710 B2 JPH0257710 B2 JP H0257710B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板材料に関する。
〔背景技術〕
プリント配線板材料は、これを加工してプリン
ト配線板とし、その上に電子部品を実装して使用
する。そこで、沿層絶縁抵抗の高いものが要求さ
れる。ところが、基材に含浸された樹脂が硬化さ
れてなる従来のプリント配線板材料は、この沿層
絶縁抵抗が低く、品質の良いものではなかつた。
しかも、表面に金属箔が積層されたものでは、金
属箔のピール強度（引きはがし強度）も低かつ
た。 〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、品質の良い
プリント配線板材料を提供することを目的とす
る。 〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、種々検
討を重ねた結果、樹脂含有率に対する含水率の割
合により、品質が大きく左右されることがわかつ
た。 そこで、樹脂含有率に対する含水率の割合があ
る範囲内に入つていれば、品質の良いプリント配
線板材料になるのではないかと考え、種々実験研
究を重ねて、ここに、この発明を完成した。 すなわち、この発明は、基材に含浸された樹脂
が硬化されてなるプリント配線板材料において、
含水率が樹脂含有率の0.3％以下であることを特
徴とするプリント配線板材料をその要旨とする。
樹脂含有率Ａ（wt％）と含水率Ｗ（wt％）との関
係を式で表せば、次式(1)のようになる。 Ｗ≦0.003×Ａ (1) 式(1)の関係から外れれば、沿層絶縁抵抗が低く
なり、品質が悪くなるのに対し、式(1)の関係にあ
れば、沿層絶縁抵抗が高くなり、品質が良くな
る。 含水率が樹脂含有率の0.3％以下であることが
品質が良くなるための必要条件であるが、樹脂含
有率が30〜80wt％であることが好ましい条件で
ある。30wt％より少なければ、製造中において、
樹脂を硬化させる際に、基材のフクレが生じやす
くなり、80wt％より多ければ、このプリント配
線板材料をプリント配線板に加工する際にエツチ
ングを行うと、エツチング後にそりが大きくなる
傾向にあるためである。 この発明にかかるプリント配線板は、硬化した
樹脂含浸基材が複数枚積層されていてもよいし、
硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面（片
面または両面）に銅箔等の金属箔が積層されてい
てもよい。金属箔の代わりに離型フイルムが硬化
した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面に積層さ
れていてもよい。硬化した樹脂含浸基材の一方の
面に金属箔、他方の面に離型フイルムがそれぞれ
積層されていてもよいし、硬化した樹脂含浸基材
が複数枚積層されたうえに、金属箔や離型フイル
ムが積層されていてもよい。樹脂含浸基材複数枚
の積層および金属箔や離型フイルムの積層を、０
〜50Kg／cm2の低圧で行う、いわゆる無圧連続工法
によつて得られたものであつてもよい。 以上のような種々のプリント配線板材料は、そ
れぞれその形態が異なるものであるが、含水率が
樹脂含有率の0.3％以下であるため、すべて沿層
絶縁抵抗が高く、品質が良くなる。とくに、表面
に金属箔が積層されたものでは、金属箔のピール
強度も高くなる。 なお、前述した樹脂含有率は、一般にプリント
配線板材料の全重量に対する樹脂の重量割合を表
すが、表面に金属箔や離型フイルムが積層された
ものでは、金属箔や離型フイルムを除いたもの、
いわゆる基板と呼ばれるものの全重量に対する樹
脂の重量割合を表す。 含水率が樹脂含有率の0.3％以下であるプリン
ト配線板材料を得るには、例えば、絶対湿度
0.015Kg／Kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸
させ、この樹脂を硬化させるようにすればよい。 つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料
の実施例を比較例とあわせて説明する。 （実施例 １） 四ツ口フラスコにポリステル系樹脂（東都化成
式会社製YDB−400）を400重量部、ブタジエン
アクリロニトリル共重合液状ゴム（宇部興産株式
会社製CTBN1300×８）を100重量部、スチレン
を250重量部、トリエチルアミンを2.6重量部、ハ
イドロキノンを0.2重量部それぞれ投入し、空気
を導入しながら100℃で酸価が1.5以下となるまで
反応させた後、メタクリル酸を80重量部追加し、
100〜115℃で５時間反応させて酸価0.3のゴム変
性ビニルエステルとスチレンの混合物を得た。こ
の混合物にクメンハイドロパーオキサイドを1wt
％添加し、これによつて得た樹脂を連続して供給
されてくるガラスクロス基材（日東紡績株式会社
製WE−18K−BS）７枚に絶対湿度0.015Kg／Kg
の雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した
時点で両側に電解銅箔（古河サーキツトフオイル
株式会社製TSTO、厚さ18μｍ）を積層し、100
℃で20分間と160℃で20分間加熱硬化させて厚さ
1.6mmのプリント配線板材料を得た。このプリン
ト配線板材料の含水率および樹脂含有率は、第１
表に示す値であつた。 （実施例２，３および比較例１） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を
0.011Kg／Kg，0.008Kg／Kg，0.023Kg／Kgとそれぞ
れ変化させ、その他は実施例１と全く同様にして
プリント配線板材料を得た。各プリント配線材料
の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第１表に
示す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
銅箔縮みじわおよび基板内部のボイドの有無をみ
るとともに、沿層絶縁抵抗、銅箔ピール強度をそ
れぞれ測定し、この結果を第１表に示した。な
お、銅箔ピール強度の測定については、JIS Ｃ
6481の5.7に準じて行い、沿層絶縁抵抗の測定に
ついては、JIS Ｃ 6481の5.11に準じて行つた。
ト配線板とし、その上に電子部品を実装して使用
する。そこで、沿層絶縁抵抗の高いものが要求さ
れる。ところが、基材に含浸された樹脂が硬化さ
れてなる従来のプリント配線板材料は、この沿層
絶縁抵抗が低く、品質の良いものではなかつた。
しかも、表面に金属箔が積層されたものでは、金
属箔のピール強度（引きはがし強度）も低かつ
た。 〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、品質の良い
プリント配線板材料を提供することを目的とす
る。 〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、種々検
討を重ねた結果、樹脂含有率に対する含水率の割
合により、品質が大きく左右されることがわかつ
た。 そこで、樹脂含有率に対する含水率の割合があ
る範囲内に入つていれば、品質の良いプリント配
線板材料になるのではないかと考え、種々実験研
究を重ねて、ここに、この発明を完成した。 すなわち、この発明は、基材に含浸された樹脂
が硬化されてなるプリント配線板材料において、
含水率が樹脂含有率の0.3％以下であることを特
徴とするプリント配線板材料をその要旨とする。
樹脂含有率Ａ（wt％）と含水率Ｗ（wt％）との関
係を式で表せば、次式(1)のようになる。 Ｗ≦0.003×Ａ (1) 式(1)の関係から外れれば、沿層絶縁抵抗が低く
なり、品質が悪くなるのに対し、式(1)の関係にあ
れば、沿層絶縁抵抗が高くなり、品質が良くな
る。 含水率が樹脂含有率の0.3％以下であることが
品質が良くなるための必要条件であるが、樹脂含
有率が30〜80wt％であることが好ましい条件で
ある。30wt％より少なければ、製造中において、
樹脂を硬化させる際に、基材のフクレが生じやす
くなり、80wt％より多ければ、このプリント配
線板材料をプリント配線板に加工する際にエツチ
ングを行うと、エツチング後にそりが大きくなる
傾向にあるためである。 この発明にかかるプリント配線板は、硬化した
樹脂含浸基材が複数枚積層されていてもよいし、
硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面（片
面または両面）に銅箔等の金属箔が積層されてい
てもよい。金属箔の代わりに離型フイルムが硬化
した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面に積層さ
れていてもよい。硬化した樹脂含浸基材の一方の
面に金属箔、他方の面に離型フイルムがそれぞれ
積層されていてもよいし、硬化した樹脂含浸基材
が複数枚積層されたうえに、金属箔や離型フイル
ムが積層されていてもよい。樹脂含浸基材複数枚
の積層および金属箔や離型フイルムの積層を、０
〜50Kg／cm2の低圧で行う、いわゆる無圧連続工法
によつて得られたものであつてもよい。 以上のような種々のプリント配線板材料は、そ
れぞれその形態が異なるものであるが、含水率が
樹脂含有率の0.3％以下であるため、すべて沿層
絶縁抵抗が高く、品質が良くなる。とくに、表面
に金属箔が積層されたものでは、金属箔のピール
強度も高くなる。 なお、前述した樹脂含有率は、一般にプリント
配線板材料の全重量に対する樹脂の重量割合を表
すが、表面に金属箔や離型フイルムが積層された
ものでは、金属箔や離型フイルムを除いたもの、
いわゆる基板と呼ばれるものの全重量に対する樹
脂の重量割合を表す。 含水率が樹脂含有率の0.3％以下であるプリン
ト配線板材料を得るには、例えば、絶対湿度
0.015Kg／Kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸
させ、この樹脂を硬化させるようにすればよい。 つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料
の実施例を比較例とあわせて説明する。 （実施例 １） 四ツ口フラスコにポリステル系樹脂（東都化成
式会社製YDB−400）を400重量部、ブタジエン
アクリロニトリル共重合液状ゴム（宇部興産株式
会社製CTBN1300×８）を100重量部、スチレン
を250重量部、トリエチルアミンを2.6重量部、ハ
イドロキノンを0.2重量部それぞれ投入し、空気
を導入しながら100℃で酸価が1.5以下となるまで
反応させた後、メタクリル酸を80重量部追加し、
100〜115℃で５時間反応させて酸価0.3のゴム変
性ビニルエステルとスチレンの混合物を得た。こ
の混合物にクメンハイドロパーオキサイドを1wt
％添加し、これによつて得た樹脂を連続して供給
されてくるガラスクロス基材（日東紡績株式会社
製WE−18K−BS）７枚に絶対湿度0.015Kg／Kg
の雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した
時点で両側に電解銅箔（古河サーキツトフオイル
株式会社製TSTO、厚さ18μｍ）を積層し、100
℃で20分間と160℃で20分間加熱硬化させて厚さ
1.6mmのプリント配線板材料を得た。このプリン
ト配線板材料の含水率および樹脂含有率は、第１
表に示す値であつた。 （実施例２，３および比較例１） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を
0.011Kg／Kg，0.008Kg／Kg，0.023Kg／Kgとそれぞ
れ変化させ、その他は実施例１と全く同様にして
プリント配線板材料を得た。各プリント配線材料
の含水率および樹脂含有率は、それぞれ第１表に
示す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
銅箔縮みじわおよび基板内部のボイドの有無をみ
るとともに、沿層絶縁抵抗、銅箔ピール強度をそ
れぞれ測定し、この結果を第１表に示した。な
お、銅箔ピール強度の測定については、JIS Ｃ
6481の5.7に準じて行い、沿層絶縁抵抗の測定に
ついては、JIS Ｃ 6481の5.11に準じて行つた。
【表】
第１表にみるように、実施例１〜３は、比較例
１と比べて、沿層絶縁抵抗が高く、銅箔ピール強
度も大きくなつている。また、比較例１では、銅
箔縮みじわおよび基板内部のボイドが有つたのに
対し、実施例１〜３では、両方とも無かつた。 （実施例 ４） 実施例１で使用した樹脂を、連続して供給され
てくるガラスクロス基材（実施例１と同じもの）
２枚およびガラスペーパー基材（日本バイリーン
株式会社製EP−4035）３枚に絶対湿度0.013Kg／
Kgの雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透し
た時点で両側に電解銅箔（実施例１と同じもの）
を積層し、100℃で20分間と160℃で20分間加熱硬
化させてコンポジツト構成の厚さ1.6mmのプリン
ト配線板材料を得た。このプリント配線板材料の
含水率および樹脂含有率は、第２表に示す値であ
つた。 （実施例５，６および比較例２） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度0.01
Kg／Kg，0.007Kg／Kg，0.021Kg／Kgとそれぞれ変
化させ、その他は実施例４と全く同様にしてプリ
ント配線板材料を得た。各プリント配線板材料の
含水率および樹脂含有率は、それぞれ第２表に示
す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
前記実施例１〜３および比較例１と同じ測定を行
い、この結果を第２表に示した。
１と比べて、沿層絶縁抵抗が高く、銅箔ピール強
度も大きくなつている。また、比較例１では、銅
箔縮みじわおよび基板内部のボイドが有つたのに
対し、実施例１〜３では、両方とも無かつた。 （実施例 ４） 実施例１で使用した樹脂を、連続して供給され
てくるガラスクロス基材（実施例１と同じもの）
２枚およびガラスペーパー基材（日本バイリーン
株式会社製EP−4035）３枚に絶対湿度0.013Kg／
Kgの雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透し
た時点で両側に電解銅箔（実施例１と同じもの）
を積層し、100℃で20分間と160℃で20分間加熱硬
化させてコンポジツト構成の厚さ1.6mmのプリン
ト配線板材料を得た。このプリント配線板材料の
含水率および樹脂含有率は、第２表に示す値であ
つた。 （実施例５，６および比較例２） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度0.01
Kg／Kg，0.007Kg／Kg，0.021Kg／Kgとそれぞれ変
化させ、その他は実施例４と全く同様にしてプリ
ント配線板材料を得た。各プリント配線板材料の
含水率および樹脂含有率は、それぞれ第２表に示
す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
前記実施例１〜３および比較例１と同じ測定を行
い、この結果を第２表に示した。
【表】
第２表にみるように、コンポジツト構成の実施
例４〜６も、比較例２と比べて、沿層絶縁抵抗が
高く、銅箔ピール強度も大きくなつている。ま
た、比較例２では、銅箔縮みじわおよび基板内部
のボイドが有つたのに対し、実施例４〜６では、
両方とも無かつた。 （実施例 ７） 実施例１においてCTBN1300×８を用いない
以外は、実施例１と同様にして得たビニルエステ
ルとスチレンとの混合物に、クメンハイドロパー
オキサイドを0.5wt％と、ベンゾイルパーオキサ
イド（B.P.O.）を0.5wt％添加した。これによつ
て得た樹脂をメラミン樹脂が12wt％含浸された
クラフト紙基材（山陽国策パルプ株式会社製HL
−10）５枚に絶対湿度0.012Kg／Kgの雰囲気下で
連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で電解銅
箔（古河サーキツトフオイル株式会社製TSTO、
厚さ35μｍ）を一方の側に、厚さ50μｍのポリエ
チレンテレフタレートフイルムを他方の側にそれ
ぞれ積層し、100℃で20分間と160℃で20分間加熱
硬化させて片側に銅箔が積層された厚さ1.6mmの
プリント配線板材料を得た。このプリント配線板
材料の含水率および樹脂含有率は、第３表に示す
値であつた。 （実施例８，９および比較例３，４） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を0.01
Kg／Kg，0.008Kg／Kg，0.023Kg／Kg，0.017Kg／Kg
とそれぞれ変化させ、その他は実施例７と全く同
様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント
配線板材料の含水率および樹脂含有率は、それぞ
れ第３表に示す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
基板内部のボイドを調べる代わりに基板表面のク
レーターを調べるようにする以外は前記実施例１
〜６および比較例１，２と同じ測定を行い、この
結果を第３表に示した。
例４〜６も、比較例２と比べて、沿層絶縁抵抗が
高く、銅箔ピール強度も大きくなつている。ま
た、比較例２では、銅箔縮みじわおよび基板内部
のボイドが有つたのに対し、実施例４〜６では、
両方とも無かつた。 （実施例 ７） 実施例１においてCTBN1300×８を用いない
以外は、実施例１と同様にして得たビニルエステ
ルとスチレンとの混合物に、クメンハイドロパー
オキサイドを0.5wt％と、ベンゾイルパーオキサ
イド（B.P.O.）を0.5wt％添加した。これによつ
て得た樹脂をメラミン樹脂が12wt％含浸された
クラフト紙基材（山陽国策パルプ株式会社製HL
−10）５枚に絶対湿度0.012Kg／Kgの雰囲気下で
連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で電解銅
箔（古河サーキツトフオイル株式会社製TSTO、
厚さ35μｍ）を一方の側に、厚さ50μｍのポリエ
チレンテレフタレートフイルムを他方の側にそれ
ぞれ積層し、100℃で20分間と160℃で20分間加熱
硬化させて片側に銅箔が積層された厚さ1.6mmの
プリント配線板材料を得た。このプリント配線板
材料の含水率および樹脂含有率は、第３表に示す
値であつた。 （実施例８，９および比較例３，４） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を0.01
Kg／Kg，0.008Kg／Kg，0.023Kg／Kg，0.017Kg／Kg
とそれぞれ変化させ、その他は実施例７と全く同
様にしてプリント配線板材料を得た。各プリント
配線板材料の含水率および樹脂含有率は、それぞ
れ第３表に示す値であつた。 以上、得られたプリント配線板材料について、
基板内部のボイドを調べる代わりに基板表面のク
レーターを調べるようにする以外は前記実施例１
〜６および比較例１，２と同じ測定を行い、この
結果を第３表に示した。
以上に述べてきたように、この発明にかかるプ
リント配線板材料は、含水率が樹脂含有率の0.3
％以下であることを特徴としているため、品質が
良くなつている。
リント配線板材料は、含水率が樹脂含有率の0.3
％以下であることを特徴としているため、品質が
良くなつている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材に含浸された樹脂が硬化されてなるプリ
ント配線板材料において、含水率が樹脂含有率の
0.3％以下であることを特徴とするプリント配線
板材料。 ２ 樹脂含有率が30〜80wt％である特許請求の
範囲第１項記載のプリント配線板材料。 ３ 硬化した樹脂含浸基材が複数枚積層されてい
る特許請求の範囲第１項または第２項記載のプリ
ント配線板材料。 ４ 硬化した樹脂含浸基材の少なくとも一方の面
に金属箔が積層されている特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれかに記載のプリント配線板
材料。 ５ 無圧連続工法で得られたものである特許請求
の範囲第３項または第４項記載のプリント配線板
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20409885A JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20409885A JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265393A JPS6265393A (ja) | 1987-03-24 |
| JPH0257710B2 true JPH0257710B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=16484758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20409885A Granted JPS6265393A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | プリント配線板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265393A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168786A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 |
-
1985
- 1985-09-14 JP JP20409885A patent/JPS6265393A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265393A (ja) | 1987-03-24 |
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