JPH062345B2 - プリント配線板材料の製法 - Google Patents
プリント配線板材料の製法Info
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- JPH062345B2 JPH062345B2 JP60202440A JP20244085A JPH062345B2 JP H062345 B2 JPH062345 B2 JP H062345B2 JP 60202440 A JP60202440 A JP 60202440A JP 20244085 A JP20244085 A JP 20244085A JP H062345 B2 JPH062345 B2 JP H062345B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板材料の製法に関する。
プリント配線板材料の連続的な製法の１つとして、つぎ
のような方法がある。
のような方法がある。
ガラス布，紙等の材料からなる長尺帯状の基材を連続的
に送りつつ、これに不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂等の樹脂を含浸させる。必要に応じて、この樹脂含
浸基材所定枚の積層成形や、金属箔，離型フィルム等の
シート状物の積層成形を行う。その後、硬化炉内で連続
的に移行させつつ、基材中の樹脂を硬化させ、所定の長
さに切断して連続的にプリント配線板材料を得るように
する。
に送りつつ、これに不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂等の樹脂を含浸させる。必要に応じて、この樹脂含
浸基材所定枚の積層成形や、金属箔，離型フィルム等の
シート状物の積層成形を行う。その後、硬化炉内で連続
的に移行させつつ、基材中の樹脂を硬化させ、所定の長
さに切断して連続的にプリント配線板材料を得るように
する。
この方法は、硬化炉で加熱硬化させてプリント配線板材
料を連続的に製造するという方法であるため、生産能率
が高かった。
料を連続的に製造するという方法であるため、生産能率
が高かった。
しかしながら、この製法によって得られたプリント配線
板材料は、内部にボイド（気泡）ができていたり表面に
クレーターが多くできていたりすることから、沿層絶縁
抵抗が低下していたりしていた。また、この製法では、
樹脂のゲル化時間，樹脂の最高発熱温度といった樹脂の
硬化特性もよくなく、これが得られるプリント配線板材
料の品質に悪影響を及ぼしていた。しかも、表面に金属
箔が積層成形されたものでは、金属箔に縮みじわができ
ていたり、金属箔のピール強度（引きはがし強度）が低
下していたりしていた。
板材料は、内部にボイド（気泡）ができていたり表面に
クレーターが多くできていたりすることから、沿層絶縁
抵抗が低下していたりしていた。また、この製法では、
樹脂のゲル化時間，樹脂の最高発熱温度といった樹脂の
硬化特性もよくなく、これが得られるプリント配線板材
料の品質に悪影響を及ぼしていた。しかも、表面に金属
箔が積層成形されたものでは、金属箔に縮みじわができ
ていたり、金属箔のピール強度（引きはがし強度）が低
下していたりしていた。
このように、この製法によれば、品質の良いプリント配
線板材料を得ることが困難であった。
線板材料を得ることが困難であった。
以上の事情に鑑みて、この発明は、品質の良いプリント
配線板材料を得ることができるプリント配線板材料の製
法を提供することを目的とする。
配線板材料を得ることができるプリント配線板材料の製
法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、発明者らは、種々検討を重ね
た。まず、発明者らは、従来の製法において品質に悪影
響を及ぼす原因について調べた。その結果、含浸時の温
湿度条件により、品質が大きく左右されることがわかっ
た。すなわち、基材に樹脂を含浸させる際に、含浸基材
表面の樹脂が多量の湿気を吸収するため、品質の悪いプ
リント配線板材料となることがわかった。
た。まず、発明者らは、従来の製法において品質に悪影
響を及ぼす原因について調べた。その結果、含浸時の温
湿度条件により、品質が大きく左右されることがわかっ
た。すなわち、基材に樹脂を含浸させる際に、含浸基材
表面の樹脂が多量の湿気を吸収するため、品質の悪いプ
リント配線板材料となることがわかった。
そこで、発明者らは、低湿度の雰囲気下で基材に樹脂を
含浸させれば、品質の良いプリント配線板材料を得るこ
とができるのではないかと考え、種々実験研究を重ね
て、ここに、この発明を完成した。
含浸させれば、品質の良いプリント配線板材料を得るこ
とができるのではないかと考え、種々実験研究を重ね
て、ここに、この発明を完成した。
すなわち、この発明は、連続的に供給される長尺帯状の
基材に樹脂を含浸させ、この樹脂を硬化させて連続的に
プリント配線板材料を得るにあたり、絶対湿度0.０１５
kg／kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させることを
特徴とするプリント配線板材料の製法をその要旨とす
る。
基材に樹脂を含浸させ、この樹脂を硬化させて連続的に
プリント配線板材料を得るにあたり、絶対湿度0.０１５
kg／kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させることを
特徴とするプリント配線板材料の製法をその要旨とす
る。
絶対湿度が0.０１５kg／kgを上回る雰囲気下で基材に樹
脂を含浸させると、沿層絶縁抵抗の低下、内部のボイド
および表面のクレーターの発生、樹脂のゲル化時間およ
び樹脂の最高発熱温度といった樹脂の硬化特性の低下を
招き、得られるプリント配線板材料の品質が悪くなる。
この点、この発明にかかるプリント配線板材料の製法の
ように、絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材
に樹脂を含浸させれば、含浸基材表面の樹脂の吸湿が抑
えられ、品質の良いプリント配線板材料を得ることがで
きる。絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材に
樹脂を含浸させるには、例えば、含浸工程を１つの室内
で行うようにして、この室内の絶対湿度を0.０１５kg／
kg以下にするようにすればよい。
脂を含浸させると、沿層絶縁抵抗の低下、内部のボイド
および表面のクレーターの発生、樹脂のゲル化時間およ
び樹脂の最高発熱温度といった樹脂の硬化特性の低下を
招き、得られるプリント配線板材料の品質が悪くなる。
この点、この発明にかかるプリント配線板材料の製法の
ように、絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材
に樹脂を含浸させれば、含浸基材表面の樹脂の吸湿が抑
えられ、品質の良いプリント配線板材料を得ることがで
きる。絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材に
樹脂を含浸させるには、例えば、含浸工程を１つの室内
で行うようにして、この室内の絶対湿度を0.０１５kg／
kg以下にするようにすればよい。
絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲気で基材に樹脂を含
浸させることが品質の良いプリント配線板材料を得るた
めの必要条件であるが、絶対湿度0.００９kg／kg以下の
雰囲気下で行えば、品質のより優れたプリント配線板材
料を得ることができる。また、得られるプリント配線板
材料の樹脂含有率が３０〜８０wt％となるように基材に
樹脂を含浸させることが好ましい。３０wt％より少なけ
れば、樹脂を硬化させる際に、基材のフクレが生じやす
くなり、８０wt％より多ければ、得られたプリント配線
板材料をプリント配線板に加工する際にエッチングを行
うと、エッチング後にそりが大きくなる傾向があるため
である。
浸させることが品質の良いプリント配線板材料を得るた
めの必要条件であるが、絶対湿度0.００９kg／kg以下の
雰囲気下で行えば、品質のより優れたプリント配線板材
料を得ることができる。また、得られるプリント配線板
材料の樹脂含有率が３０〜８０wt％となるように基材に
樹脂を含浸させることが好ましい。３０wt％より少なけ
れば、樹脂を硬化させる際に、基材のフクレが生じやす
くなり、８０wt％より多ければ、得られたプリント配線
板材料をプリント配線板に加工する際にエッチングを行
うと、エッチング後にそりが大きくなる傾向があるため
である。
プリント配線板材料を長尺帯状のまま得るようにしても
よいが、樹脂硬化後にカッタ等で所望の大きさに切断す
るようにしてもよい。連続的に供給される長尺帯状の基
材が複数枚であって、樹脂を硬化させるまでにこれらを
積層成形して、プリント配線板材料を得るようにしても
よい。また、樹脂を硬化させるまでに基材の少なくとも
一方の面（片面または両面）に銅箔等の金属箔を積層成
形して、プリント配線板材料を得るようにしてもよい。
金属箔の代わりに離型フィルムを基材の表面（片面また
は両面）に積層成形するようにしてもよいし、基材の一
方の面に金属箔を他方の面に離型フィルムを積層成形す
るようにしてもよい。基材を複数枚積層成形したうえ
に、金属箔や離型フィルムを積層成形して、プリント配
線板材料を得るようにしてもよい。
よいが、樹脂硬化後にカッタ等で所望の大きさに切断す
るようにしてもよい。連続的に供給される長尺帯状の基
材が複数枚であって、樹脂を硬化させるまでにこれらを
積層成形して、プリント配線板材料を得るようにしても
よい。また、樹脂を硬化させるまでに基材の少なくとも
一方の面（片面または両面）に銅箔等の金属箔を積層成
形して、プリント配線板材料を得るようにしてもよい。
金属箔の代わりに離型フィルムを基材の表面（片面また
は両面）に積層成形するようにしてもよいし、基材の一
方の面に金属箔を他方の面に離型フィルムを積層成形す
るようにしてもよい。基材を複数枚積層成形したうえ
に、金属箔や離型フィルムを積層成形して、プリント配
線板材料を得るようにしてもよい。
上述した積層成形を０〜５０kg／cm2の低圧で行うと無
圧連続工法と呼ばれる製法になるが、このようになされ
てもよい。
圧連続工法と呼ばれる製法になるが、このようになされ
てもよい。
以上のようにして得られた種々のプリント配線板材料
は、それぞれその形態が異なるものであるが、絶対湿度
0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させ
るため、沿層絶縁抵抗が高く、かつ、内部のボイドおよ
び表面のクレーターがなく、どれも品質の良いプリント
配線板材料となる。さらには、製造中において、樹脂の
ゲル化時間，樹脂の最高発熱温度といった樹脂の硬化特
性も向上するので、この点からみても、品質の良いプリ
ント配線板材料となる。とくに、表面に金属箔が積層成
形されたものでは、金属箔に縮みじわもなく、金属箔の
ピール強度も高くなる。
は、それぞれその形態が異なるものであるが、絶対湿度
0.０１５kg／kg以下の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させ
るため、沿層絶縁抵抗が高く、かつ、内部のボイドおよ
び表面のクレーターがなく、どれも品質の良いプリント
配線板材料となる。さらには、製造中において、樹脂の
ゲル化時間，樹脂の最高発熱温度といった樹脂の硬化特
性も向上するので、この点からみても、品質の良いプリ
ント配線板材料となる。とくに、表面に金属箔が積層成
形されたものでは、金属箔に縮みじわもなく、金属箔の
ピール強度も高くなる。
なお、前述した樹脂含有率は、一般にプリント配線板材
料の全重量に対する樹脂の重量割合を表すが、表面に金
属箔や離型フィルムが積層成形されたものでは、金属箔
や離型フィルムを除いたもの、いわゆる基板と呼ばれる
ものの全重量に対する樹脂の重量割合を表す。
料の全重量に対する樹脂の重量割合を表すが、表面に金
属箔や離型フィルムが積層成形されたものでは、金属箔
や離型フィルムを除いたもの、いわゆる基板と呼ばれる
ものの全重量に対する樹脂の重量割合を表す。
つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料の製法の
実施例を比較例とあわせて説明する。
実施例を比較例とあわせて説明する。
（実施例１） 四ツ口フラスコにポリエステル系樹脂(東都化成株式会
社製ＹＤＢ−４００)を４００重量部、ブタジエンアク
リロニトリル共重合液状ゴム(宇部興産社製ＣＴＢＮ１
３００×８)を１００重量部、スチレンを２５０重量
部、トリエチルアミンを２．６重量部、ハイドロキノン
を0.２重量部それぞれ投入し、空気を導入しながら１０
０℃で酸価が１．５以下となるまで反応させた後、メタ
クリル酸を８０重量部追加し、１００〜１１５℃で５時
間反応させて酸価0.３のゴム変性ビニルエステルとスチ
レンの混合物を得た。この混合物にクエンハイドロパー
オキサイドを１wt％添加し、これによって得た樹脂を連
続して供給されてくるガラスクロス基材(日東紡績株式
会社製ＷＥ−１８Ｋ−ＢＳ)７枚に絶対湿度0.０１５kg
／kgの雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時
点で両側に電解銅箔(古河サーキットフォイル株式会社
製ＴＳＴＯ，厚さ１８μｍ)を積層成形し、１００℃で
２０分間と１６０℃で２０分間加熱硬化させて厚さ1.６
mmのプリント配線板材料を得た。このプリント配線板材
料の樹脂含有率は４３wt％であった。
社製ＹＤＢ−４００)を４００重量部、ブタジエンアク
リロニトリル共重合液状ゴム(宇部興産社製ＣＴＢＮ１
３００×８)を１００重量部、スチレンを２５０重量
部、トリエチルアミンを２．６重量部、ハイドロキノン
を0.２重量部それぞれ投入し、空気を導入しながら１０
０℃で酸価が１．５以下となるまで反応させた後、メタ
クリル酸を８０重量部追加し、１００〜１１５℃で５時
間反応させて酸価0.３のゴム変性ビニルエステルとスチ
レンの混合物を得た。この混合物にクエンハイドロパー
オキサイドを１wt％添加し、これによって得た樹脂を連
続して供給されてくるガラスクロス基材(日東紡績株式
会社製ＷＥ−１８Ｋ−ＢＳ)７枚に絶対湿度0.０１５kg
／kgの雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時
点で両側に電解銅箔(古河サーキットフォイル株式会社
製ＴＳＴＯ，厚さ１８μｍ)を積層成形し、１００℃で
２０分間と１６０℃で２０分間加熱硬化させて厚さ1.６
mmのプリント配線板材料を得た。このプリント配線板材
料の樹脂含有率は４３wt％であった。
（実施例２，３および比較例１） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を0.０１１kg／
kg，0.００８kg／kg，0.０２３kg／kgとそれぞれ変化さ
せ、その他は実施例１と全く同様にしてプリント配線板
材料を得た。
kg，0.００８kg／kg，0.０２３kg／kgとそれぞれ変化さ
せ、その他は実施例１と全く同様にしてプリント配線板
材料を得た。
以上、得られたプリント配線板材料について、銅箔縮み
じわおよび基板内部のボイドの有無をみるとともに、含
水率，沿層絶縁抵抗、銅箔ピール強度，樹脂硬化特性と
して樹脂のゲル化時間および樹脂の最高発熱温度をそれ
ぞれ測定し、この結果を第１表に示した。なお、銅箔ピ
ール強度の測定については、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の5.
７に基づいて行い、沿層絶縁抵抗の測定については、Ｊ
ＩＳ Ｃ ６４８１の5.１１に基づいて行った。また、
樹脂のゲル化時間および樹脂の最高発熱温度の測定につ
いては、恒温槽の温度を１００℃とし、測定試料の温度
が８５℃から１０５℃になるまでをみる以外はＪＩＳ
Ｋ ６９０１の4.６に基づいて行った。
じわおよび基板内部のボイドの有無をみるとともに、含
水率，沿層絶縁抵抗、銅箔ピール強度，樹脂硬化特性と
して樹脂のゲル化時間および樹脂の最高発熱温度をそれ
ぞれ測定し、この結果を第１表に示した。なお、銅箔ピ
ール強度の測定については、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の5.
７に基づいて行い、沿層絶縁抵抗の測定については、Ｊ
ＩＳ Ｃ ６４８１の5.１１に基づいて行った。また、
樹脂のゲル化時間および樹脂の最高発熱温度の測定につ
いては、恒温槽の温度を１００℃とし、測定試料の温度
が８５℃から１０５℃になるまでをみる以外はＪＩＳ
Ｋ ６９０１の4.６に基づいて行った。
第１表にみるように、実施例１〜３は、比較例１と比べ
て、含水率が少なく、銅箔縮みじわおよび基板内部のボ
イドがないことがわかる。また、沿層絶縁抵抗も高く、
銅箔ピール強度も大きくなっている。しかも、樹脂のゲ
ル化時間が短く、樹脂の最高発熱温度も高くなってお
り、樹脂の硬化特性も良くなっているのがわかる。とく
に、絶対湿度0.００８kg／kgの雰囲気下で基材に樹脂を
含浸させた実施例３の測定結果が極めて良好であること
がわかる。
て、含水率が少なく、銅箔縮みじわおよび基板内部のボ
イドがないことがわかる。また、沿層絶縁抵抗も高く、
銅箔ピール強度も大きくなっている。しかも、樹脂のゲ
ル化時間が短く、樹脂の最高発熱温度も高くなってお
り、樹脂の硬化特性も良くなっているのがわかる。とく
に、絶対湿度0.００８kg／kgの雰囲気下で基材に樹脂を
含浸させた実施例３の測定結果が極めて良好であること
がわかる。
（実施例４） 実施例１で使用した樹脂を、連続して供給されてくるガ
ラスクロス基材(実施例１と同じもの)２枚およびガラス
ペーパー基材(日本バイリーン株式会社ＥＰ−４０３５)
３枚に絶対湿度0.０１３kg／kgの雰囲気下で連続的に含
浸させ、充分に浸透した時点で基材両面に電解銅箔(実
施例１と同じもの)を積層成形し、１００℃で２０分間
と１６０℃で２０分間熱硬化させてコンポジット構成の
厚さ１．６mmのプリント配線板材料を得た。このプリン
ト配線板材料の樹脂含浸率は、６５wt％であった。
ラスクロス基材(実施例１と同じもの)２枚およびガラス
ペーパー基材(日本バイリーン株式会社ＥＰ−４０３５)
３枚に絶対湿度0.０１３kg／kgの雰囲気下で連続的に含
浸させ、充分に浸透した時点で基材両面に電解銅箔(実
施例１と同じもの)を積層成形し、１００℃で２０分間
と１６０℃で２０分間熱硬化させてコンポジット構成の
厚さ１．６mmのプリント配線板材料を得た。このプリン
ト配線板材料の樹脂含浸率は、６５wt％であった。
（実施例５，６および比較例２） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を0.０１kg／k
g，0.００７kg／kg，0.０２１kg／kgとそれぞれ変化さ
せ、その他は実施例４と全く同様にしてプリント配線板
材料を得た。
g，0.００７kg／kg，0.０２１kg／kgとそれぞれ変化さ
せ、その他は実施例４と全く同様にしてプリント配線板
材料を得た。
以上、得られたプリント配線板材料について、前記実施
例１〜３および比較例１と同じ測定を行い、この結果を
第２表に示した。
例１〜３および比較例１と同じ測定を行い、この結果を
第２表に示した。
第２表にみるように、コンポジット構成の実施例４〜６
も、比較例２と比べて、含水率が少なく、銅箔縮みじわ
および基板内部のボイドがないことがわかる。また、沿
層絶縁抵抗も高く、銅箔ピール強度も大きくなってい
る。しかも、樹脂のゲル化時間が短く、樹脂の最高発熱
温度も高くなっており、樹脂の硬化特性も良くなってい
るのがわかる。とくに、絶対湿度0.００７kg/kgの雰囲
気下で基材に樹脂を含浸させた実施例６の測定結果が極
めて良好であることがわかる。
も、比較例２と比べて、含水率が少なく、銅箔縮みじわ
および基板内部のボイドがないことがわかる。また、沿
層絶縁抵抗も高く、銅箔ピール強度も大きくなってい
る。しかも、樹脂のゲル化時間が短く、樹脂の最高発熱
温度も高くなっており、樹脂の硬化特性も良くなってい
るのがわかる。とくに、絶対湿度0.００７kg/kgの雰囲
気下で基材に樹脂を含浸させた実施例６の測定結果が極
めて良好であることがわかる。
（実施例７） 実施例１においてＣＴＢＮ１３００×８を用いない以外
は、実施例１と同様にして得たビニルエステルとスチレ
ンとの混合物に、クメンハイドロパーオキサイドを0.５
wt％と、ベンゾイルパーオキサイド(Ｂ．Ｐ．Ｏ．)を0.
５wt％添加した。これによって得た樹脂をメラミン樹脂
が１２wt％含浸されたクラフト紙基材(山陽国策パルプ
株式会社製ＨＬ−１０)５枚に絶対湿度0.０１２kg／kg
の雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で
電解銅箔(古河ーサーキットフォイル株式会社製ＴＳＴ
Ｏ，厚さ３５μｍ)を基材の一方の面に、厚さ５０μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムを他方の面にそ
れぞれ積層成形し、１００℃で２０分間と１６０℃で２
０分間加熱硬化して片面に銅箔が積層成形された厚さ1.
６mmのプリント配線板材料を得た。このプリント配線板
材料の樹脂含有率は、６０wt％であった。
は、実施例１と同様にして得たビニルエステルとスチレ
ンとの混合物に、クメンハイドロパーオキサイドを0.５
wt％と、ベンゾイルパーオキサイド(Ｂ．Ｐ．Ｏ．)を0.
５wt％添加した。これによって得た樹脂をメラミン樹脂
が１２wt％含浸されたクラフト紙基材(山陽国策パルプ
株式会社製ＨＬ−１０)５枚に絶対湿度0.０１２kg／kg
の雰囲気下で連続的に含浸させ、充分に浸透した時点で
電解銅箔(古河ーサーキットフォイル株式会社製ＴＳＴ
Ｏ，厚さ３５μｍ)を基材の一方の面に、厚さ５０μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムを他方の面にそ
れぞれ積層成形し、１００℃で２０分間と１６０℃で２
０分間加熱硬化して片面に銅箔が積層成形された厚さ1.
６mmのプリント配線板材料を得た。このプリント配線板
材料の樹脂含有率は、６０wt％であった。
（実施例８，９および比較例３，４） 基材に樹脂を含浸させる工程の絶対湿度を0.０１kg／k
g，0.００８kg／kg，0.００２３kg／kg，0.０１７kg／k
gとそれぞれ変化させ、その他は実施例７と全く同様に
してプリント配線板材料を得た。
g，0.００８kg／kg，0.００２３kg／kg，0.０１７kg／k
gとそれぞれ変化させ、その他は実施例７と全く同様に
してプリント配線板材料を得た。
以上、得られたプリント配線板材料について、基板内部
のボイドを調べる代わりに基板表面のクレーターを調べ
るようにする以外は前記実施例１〜６および比較例１，
２と同じ測定を行い、この結果を第３表に示した。
のボイドを調べる代わりに基板表面のクレーターを調べ
るようにする以外は前記実施例１〜６および比較例１，
２と同じ測定を行い、この結果を第３表に示した。
第３表にみるように、片面に銅箔が積層成形された実施
例７〜９も、比較例３，４と比べて、含水率が少なく、
銅箔縮みじわおよび基板表面のクレーターがないことが
わかる。また、沿層絶縁抵抗も高く、銅箔ピール強度も
大きくなっている。しかも、樹脂のゲル化時間が短く、
樹脂の最高発熱温度も高くなっており、樹脂の硬化特性
も良くなっているのがわかる。とくに、絶対湿度0.００
８kg/kgの雰囲気下で基材に樹脂を含浸させた実施例９
の測定結果が極めて良好であることがわかる。
例７〜９も、比較例３，４と比べて、含水率が少なく、
銅箔縮みじわおよび基板表面のクレーターがないことが
わかる。また、沿層絶縁抵抗も高く、銅箔ピール強度も
大きくなっている。しかも、樹脂のゲル化時間が短く、
樹脂の最高発熱温度も高くなっており、樹脂の硬化特性
も良くなっているのがわかる。とくに、絶対湿度0.００
８kg/kgの雰囲気下で基材に樹脂を含浸させた実施例９
の測定結果が極めて良好であることがわかる。
以下みてきたように、絶対湿度0.０１５kg/kg以下の雰
囲気下で樹脂を含浸させて得られたプリント配線板材料
は、いずれも品質の良いものになっている。なお、実施
例では、樹脂含有率と含水率の関係が次式(1)の関係と
なっていた。
囲気下で樹脂を含浸させて得られたプリント配線板材料
は、いずれも品質の良いものになっている。なお、実施
例では、樹脂含有率と含水率の関係が次式(1)の関係と
なっていた。
Ｗ≦0.００３×Ａ (1) ここでＷ；含水率(wt％) Ａ；樹脂含有率(wt％) 〔発明の効果〕 以上に述べてきたように、この発明にかかるプリント配
線板材料の製法は、絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲
気下で基材に樹脂を含浸させることを特徴としているた
め、品質の良いプリント配線板材料を得ることができ
る。
線板材料の製法は、絶対湿度0.０１５kg／kg以下の雰囲
気下で基材に樹脂を含浸させることを特徴としているた
め、品質の良いプリント配線板材料を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 茂浩 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−63422（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−222351（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】連続的に供給される長尺帯状の基材に樹脂
を含浸させ、この樹脂を硬化させて連続的にプリント配
線板材料を得るにあたり、絶対湿度0.０１５kg／kg以下
の雰囲気下で基材に樹脂を含浸させることを特徴とする
プリント配線板材料の製法。 - 【請求項２】樹脂含有率が３０〜８０wt％となるように
基材の樹脂を含浸させる特許請求の範囲第１項記載のプ
リント配線板材料の製法。 - 【請求項３】基材が複数枚であって、樹脂を硬化させる
までに、これらを積層成形するようにする特許請求の範
囲第１項または第２項記載のプリント配線板材料の製
法。 - 【請求項４】樹脂を硬化させるまでに、基材の少なくと
も一方の面に金属箔を積層成形するようにする特許請求
の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のプリント
配線板材料の製法。 - 【請求項５】積層成形が０〜５０kg／cm2の低圧で行わ
れる特許請求の範囲第３項または第４項記載のプリント
配線板材料の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202440A JPH062345B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | プリント配線板材料の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202440A JPH062345B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | プリント配線板材料の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262712A JPS6262712A (ja) | 1987-03-19 |
| JPH062345B2 true JPH062345B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=16457558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60202440A Expired - Lifetime JPH062345B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | プリント配線板材料の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062345B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2942729C2 (de) * | 1979-10-23 | 1983-01-05 | Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum Tränken von Verstärkungsmaterialien mit einem harzförmigen Bindemittel |
| JPS59222351A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | 松下電工株式会社 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP60202440A patent/JPH062345B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6262712A (ja) | 1987-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |