JPH0259596B2 - - Google Patents
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- JPH0259596B2 JPH0259596B2 JP58221249A JP22124983A JPH0259596B2 JP H0259596 B2 JPH0259596 B2 JP H0259596B2 JP 58221249 A JP58221249 A JP 58221249A JP 22124983 A JP22124983 A JP 22124983A JP H0259596 B2 JPH0259596 B2 JP H0259596B2
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- Japan
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- weight
- alloy material
- brush
- balance
- sliding
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- Expired - Lifetime
Links
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- Contacts (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au68〜74重量％、Pt2
〜６重量％、Ag8〜12重量％、Cu12〜16重量％、
Ni0.1〜２重量％の合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料にて構成し
たコンミテータ又はスリツプリングとを組合わせ
て成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、Pt1.9〜6.0重量％、
Ag7.6〜11.9重量％、Cu11.4〜15.9重量％、Ni0.1
〜２重量％、Znを0.5〜5.0重量％及び残部Auの
Au合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜
12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以
下の合金材料にて構成したコンミテータ又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを
Pt1.9〜6.0重量％、Ag7.6〜11.9重量％、Cu11.4〜
15.9重量％、Ni0.1〜２重量％、Zn0.5〜5.0重量％
及び残部AuのAu合金材料にて構成した理由は、
前記Au−Pt−Ag−Cu−Niの合金材料の耐摩耗
性を向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生さ
せる為で、0.5重量％未満では酸化物の発生量が
少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、5.0
重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。またAu，Pt，Ag，Cu，Niの含有量は、前
記従来の合金材料の組成比に変更を加えない範囲
とすることにより、従来の合金材料の特性は損な
われることなく発揮されることとなるものであ
る。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行い、ブラシ及びスリツプリングの摩耗
量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示す
ような結果を得た。 試験条件 電流：直流0.6A 電圧：12V 負荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 試験時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au68〜74重量％、Pt2
〜６重量％、Ag8〜12重量％、Cu12〜16重量％、
Ni0.1〜２重量％の合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料にて構成し
たコンミテータ又はスリツプリングとを組合わせ
て成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、Pt1.9〜6.0重量％、
Ag7.6〜11.9重量％、Cu11.4〜15.9重量％、Ni0.1
〜２重量％、Znを0.5〜5.0重量％及び残部Auの
Au合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜
12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以
下の合金材料にて構成したコンミテータ又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを
Pt1.9〜6.0重量％、Ag7.6〜11.9重量％、Cu11.4〜
15.9重量％、Ni0.1〜２重量％、Zn0.5〜5.0重量％
及び残部AuのAu合金材料にて構成した理由は、
前記Au−Pt−Ag−Cu−Niの合金材料の耐摩耗
性を向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生さ
せる為で、0.5重量％未満では酸化物の発生量が
少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、5.0
重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。またAu，Pt，Ag，Cu，Niの含有量は、前
記従来の合金材料の組成比に変更を加えない範囲
とすることにより、従来の合金材料の特性は損な
われることなく発揮されることとなるものであ
る。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行い、ブラシ及びスリツプリングの摩耗
量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示す
ような結果を得た。 試験条件 電流：直流0.6A 電圧：12V 負荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 試験時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜５の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１，２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜５の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にZnの酸化物が発生し、この
酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性が向上し、また
酸化物が軟らかいため摺動作用により容易に除去
され、ブラシの接触面は常に清浄となつて接触抵
抗が低くなるからに他ならない。また実施例１〜
５の摺動接点装置のスリツプリングを構成してい
る合金材料のCu又はCdによつて摺動時の粘着性
が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１，２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜５の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にZnの酸化物が発生し、この
酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性が向上し、また
酸化物が軟らかいため摺動作用により容易に除去
され、ブラシの接触面は常に清浄となつて接触抵
抗が低くなるからに他ならない。また実施例１〜
５の摺動接点装置のスリツプリングを構成してい
る合金材料のCu又はCdによつて摺動時の粘着性
が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
Claims (1)
- １ Pt1.9〜6.0重量％、Ag7.6〜11.9重量％、
Cu11.4〜15.9重量％、Ni0.1〜２重量％、Zn0.5〜
5.0重量％及び残部AuのAu合金材料にて構成し
たブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3
〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成
したコンミテータ又はスリツプリングとを組合わ
せて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58221249A JPS60115187A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58221249A JPS60115187A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115187A JPS60115187A (ja) | 1985-06-21 |
| JPH0259596B2 true JPH0259596B2 (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=16763805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58221249A Granted JPS60115187A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115187A (ja) |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP58221249A patent/JPS60115187A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60115187A (ja) | 1985-06-21 |