JPH057807B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、摺動接点材料に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 （従来技術） 従来の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組み合わせて成るものである。 （発明が解決しようとする問題点） ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗性
が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生の原因とな
つていた。 一方、コンミテータはスリツプリングは、Ag
−Cd0.5〜15重量％の合金材料のより構成され、
ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣る
ものであつた。 （発明の目的） 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％のAu−Ag−
Pdが95〜99.5重量％及び残部がNb、In、及びCd
の少なくとも一種を合計で0.5〜５重量％から成
る合金材料にて構成したブラシとを組み合わせて
成るものである。 （作用） 本発明の摺動接点材料に於いて、ブラシを
Au30〜50重量％、Ag20〜40重量％、Pd20〜40重
量％のAu−Ag−Pdが95〜99.5重量％及び残部が
Nb、In及びCdの少なくとも一種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成した理由は、前
記Au−Ag−Pdの合金材料の耐摩耗性を向上すべ
く潤滑剤となる酸化物を適量発生させる為で、
0.5重量％未満では酸化物の発生量が少なくて潤
滑剤としての効果を発揮できず、５重量％を超え
ると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高く
なり、その上不安定となるものである。また、
Au、Ag、Pdの含有量は、前記従来の合金材料の
組成比に変更を加えない範囲とすることにより、
従来の合金材料の特性は損なわれることなく発揮
されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の貼着性を迎えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 （実施例） 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来定例の合金材料により成る
厚さ0.5mmの板材を打ち抜いて直径50mmのスリツ
プリングを作つた。然してこれらブラシ及びスリ
ツプリングを夫々組み合わせて摺動接点装置を作
り、夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、ス
リツプリングを正逆回転させて下記の試験条件に
て摺動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリング
の摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−に
示すような結果を得た。 試験条件 電流 ：0.6A 電圧 ：12V 負荷 ：抵抗負荷 回転速度 ：1000回転／分 周速 ：120〜130m／min 接触力 ：100g 試験時間：７時間

【表】

【表】

【表】 上記の表−２で明らかなように実施例１〜12の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１，２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜12の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にNb，In，Cd等の酸化物が発
生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性が向
上し、また。酸化物が軟らかいため、摺動作用に
より容易に除去され、ブラシの接触面は常に清浄
となつて接触抵抗が低く安定するからに他ならな
い。また実施例１〜12の摺動接点装置のスリツプ
リングを構成している合金材料のCuによつて摺
動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性
が向上しているからに他ならない。 （発明の効果） 以上詳記した通り本発明による摺動接点装置
は、従来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテ
ータ又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れ
ていて、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズ
の発生が殆んどなく、また接触抵抗についても低
く安定しているので、従来の摺動接点装置にとつ
て代わることのできる画期的なものと云える。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 組成比でAu30〜50重量％、Ag20〜40重量
   ％、Pd20〜40重量％のAu−Ag−Pdが95〜99.5重
   量％及び残部がNb，In及びCdの少なくとも一種
   を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構
   成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−
   Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて
   構成したコンミテータ又はスリツプリングとを組
   み合わせて成る摺動接点装置。