JPH056774B2 - - Google Patents
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- JPH056774B2 JPH056774B2 JP16433083A JP16433083A JPH056774B2 JP H056774 B2 JPH056774 B2 JP H056774B2 JP 16433083 A JP16433083 A JP 16433083A JP 16433083 A JP16433083 A JP 16433083A JP H056774 B2 JPH056774 B2 JP H056774B2
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- weight
- brush
- resistance
- alloy material
- sliding
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- Expired - Lifetime
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
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- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 3
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- Contacts (AREA)
Description
本発明は摺動接点装置に係り、特にそれを構成
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は斯かる欠点を解消すべくなされたもの
であり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向
上させ、コミユテーター又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がＢ、Si、Ge及びTlの少なくとも一種
を合計で0.5〜5.0重量％の合金材料にて構成した
ブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜
12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成し
たコミユテーター又はスリツプリングとを組合わ
せて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がＢ、Si、Ge及びTlの
少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の合金材
料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag
−Cu−Znの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗
性を向上すべく耐凝着性を向上させる為で、Ｂ、
Si、Ge及びTlの少なくとも一種を合計で0.5重量
％未満ではその効果を発揮できず、５重量％を超
えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高
くなり、その上不安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は斯かる欠点を解消すべくなされたもの
であり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向
上させ、コミユテーター又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がＢ、Si、Ge及びTlの少なくとも一種
を合計で0.5〜5.0重量％の合金材料にて構成した
ブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜
12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成し
たコミユテーター又はスリツプリングとを組合わ
せて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がＢ、Si、Ge及びTlの
少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の合金材
料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag
−Cu−Znの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗
性を向上すべく耐凝着性を向上させる為で、Ｂ、
Si、Ge及びTlの少なくとも一種を合計で0.5重量
％未満ではその効果を発揮できず、５重量％を超
えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高
くなり、その上不安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜13の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜13の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、摺動時にＢ、Si、Ge、Tl等の
酸化物が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐
凝着性が向上し、その結果、耐摩耗性が向上し、
また酸化物が軟為、摺動作用により容易に除去さ
れる為、ブラシの接触面は常に清浄となつて接触
抵抗がが一段と低くなるからに他ならない。また
実施例１〜13の摺動接点装置のスリツプリングを
構成している合金材料のCuによつて摺動時の粘
着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上し
ているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜13の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、摺動時にＢ、Si、Ge、Tl等の
酸化物が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐
凝着性が向上し、その結果、耐摩耗性が向上し、
また酸化物が軟為、摺動作用により容易に除去さ
れる為、ブラシの接触面は常に清浄となつて接触
抵抗がが一段と低くなるからに他ならない。また
実施例１〜13の摺動接点装置のスリツプリングを
構成している合金材料のCuによつて摺動時の粘
着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上し
ているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、
Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重
量％、Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu
−Znが95〜99.5重量％及び残部がＢ、Si、Ge及
びTlの少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の
合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12
重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16433083A JPS6056049A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16433083A JPS6056049A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056049A JPS6056049A (ja) | 1985-04-01 |
| JPH056774B2 true JPH056774B2 (ja) | 1993-01-27 |
Family
ID=15791116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16433083A Granted JPS6056049A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056049A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5484569A (en) * | 1994-08-12 | 1996-01-16 | The J. M. Ney Company | Silver palladium alloy |
| TWI898709B (zh) * | 2023-07-11 | 2025-09-21 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 高硬度Ａｕ－Ｎｉ－Ｐｄ－Ｐｔ系貴金屬合金 |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16433083A patent/JPS6056049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056049A (ja) | 1985-04-01 |