JPH0260258U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260258U JPH0260258U JP14008188U JP14008188U JPH0260258U JP H0260258 U JPH0260258 U JP H0260258U JP 14008188 U JP14008188 U JP 14008188U JP 14008188 U JP14008188 U JP 14008188U JP H0260258 U JPH0260258 U JP H0260258U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- substrate
- mounting
- conductor circuit
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａはこの考案の半導体素子搭載用基板の
１実施例の要部の平面図、第１図ｂはその側面断
面図、第２図は別の１実施例の要部の平面図、第
３図は半導体素子搭載用基板の１例の全体の斜視
図、第４図は従来の半導体素子搭載用基板の一部
分の側面断面図である。 １……導体回路、１ａ……（半導体素子との接
合に用いる）バンプ、１ｃ……流れ止め手段たる
バンプ、１ｄ……流れ止め手段たるろう材たまり
部、２……基板、４……端子ピン。
１実施例の要部の平面図、第１図ｂはその側面断
面図、第２図は別の１実施例の要部の平面図、第
３図は半導体素子搭載用基板の１例の全体の斜視
図、第４図は従来の半導体素子搭載用基板の一部
分の側面断面図である。 １……導体回路、１ａ……（半導体素子との接
合に用いる）バンプ、１ｃ……流れ止め手段たる
バンプ、１ｄ……流れ止め手段たるろう材たまり
部、２……基板、４……端子ピン。
Claims (1)
- 基板表面に設けられた半導体素子搭載用の導体
回路と端子ピンとがろう付けされるようになつて
いる半導体素子搭載用基板において、前記導体回
路には、前記ろう付け時に溶融したろう材が前記
導体回路の半導体素子とのボンデイング部分にま
で流れるのを防ぐ流れ止め手段が施されているこ
とを特徴とする半導体素子搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14008188U JPH0260258U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14008188U JPH0260258U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260258U true JPH0260258U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31403928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14008188U Pending JPH0260258U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260258U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP14008188U patent/JPH0260258U/ja active Pending