JPH0543476Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0543476Y2 JPH0543476Y2 JP1988168612U JP16861288U JPH0543476Y2 JP H0543476 Y2 JPH0543476 Y2 JP H0543476Y2 JP 1988168612 U JP1988168612 U JP 1988168612U JP 16861288 U JP16861288 U JP 16861288U JP H0543476 Y2 JPH0543476 Y2 JP H0543476Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- post
- cream solder
- soldering
- aluminum
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5434—Dispositions of bond wires the connected ends being on auxiliary connecting means on bond pads, e.g. on other bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案はワイヤボンデイングのためのポスト用
クリーム半田塗布パターンに関する。
クリーム半田塗布パターンに関する。
［考案の概要］
本考案は、ワイヤボンデイング用ポストが半田
付けされる半田付パツトのクリーム半田塗布パタ
ーンを、少なくともポストの中央部に対応する部
分には塗布しないようにすることにより、ポスト
の傾きを防止しようとするものである。
付けされる半田付パツトのクリーム半田塗布パタ
ーンを、少なくともポストの中央部に対応する部
分には塗布しないようにすることにより、ポスト
の傾きを防止しようとするものである。
［従来の技術］
従来、例えば混成集積回路等においては、ワイ
ヤボンデイングのためのボンデイングパツトとし
てアルミポストが使用されている。
ヤボンデイングのためのボンデイングパツトとし
てアルミポストが使用されている。
第４図はこのような混成集積回路のセラミツク
基板で、セラミツク基板１０には大型のパツト１
１と小型の２つの半田付パツト１２とが設けら
れ、上記パツト１１上にはヒートシンク２１を有
するトランジスタチツプ２０が取り付けられてい
る。また、両半田付パツト１２にはアルミポスト
４０が半田付けされ、上記トランジスタチツプ２
０と各アルミポスト４０との間にはアルミワイヤ
４１が配線されている。半田付パツト１２は第５
図に示すように正方形状をなしており、この上に
クリーム半田１３が周辺部を除いて正方形状に塗
布されている。アルミポスト４０は第６図に示す
ように下部のボンデイング面４２が略球面状とな
つており、このボンデイング面４２と半田付パツ
ト１２とがクリーム半田１３により半田付けされ
る。
基板で、セラミツク基板１０には大型のパツト１
１と小型の２つの半田付パツト１２とが設けら
れ、上記パツト１１上にはヒートシンク２１を有
するトランジスタチツプ２０が取り付けられてい
る。また、両半田付パツト１２にはアルミポスト
４０が半田付けされ、上記トランジスタチツプ２
０と各アルミポスト４０との間にはアルミワイヤ
４１が配線されている。半田付パツト１２は第５
図に示すように正方形状をなしており、この上に
クリーム半田１３が周辺部を除いて正方形状に塗
布されている。アルミポスト４０は第６図に示す
ように下部のボンデイング面４２が略球面状とな
つており、このボンデイング面４２と半田付パツ
ト１２とがクリーム半田１３により半田付けされ
る。
［考案が解決しようとする課題］
このようなアルミポスト４０はリフロー半田付
けにより半田付けされるが、アルミポスト４０は
半田よりも比重が軽いため浮き上がり、第６図に
示すように傾いた状態で取り付けられてしまう。
このように傾いたアルミポスト４０にワイヤボン
ダーを用いてアルミワイヤ４１をボンデイングす
ると、正しいボンデイングが行われずアルミポス
ト４０とアルミワイヤとの接着強度が弱くなり、
またアルミワイヤそのものの強度も弱くなるなど
の問題がある。
けにより半田付けされるが、アルミポスト４０は
半田よりも比重が軽いため浮き上がり、第６図に
示すように傾いた状態で取り付けられてしまう。
このように傾いたアルミポスト４０にワイヤボン
ダーを用いてアルミワイヤ４１をボンデイングす
ると、正しいボンデイングが行われずアルミポス
ト４０とアルミワイヤとの接着強度が弱くなり、
またアルミワイヤそのものの強度も弱くなるなど
の問題がある。
本考案はこのような問題点を解決することを目
的としてなされたものである。
的としてなされたものである。
［課題を解決するための手段］
本考案によるポスト用クリーム半田塗布パター
ンは、半田付面が略球面状になされたポストを半
田付するパツトにおいて、クリーム半田が少なく
とも上記ポストの中央部に対応する部位を除いて
塗布されていることを特徴とするものである。
ンは、半田付面が略球面状になされたポストを半
田付するパツトにおいて、クリーム半田が少なく
とも上記ポストの中央部に対応する部位を除いて
塗布されていることを特徴とするものである。
［作用］
本考案は以上のような構成を有するものである
から、ポストのボンデイング面はクリーム半田に
より周囲から均等に支えられ、釣り合つた状態で
半田付けされるので、ポストの傾きが極めて少な
くなる。
から、ポストのボンデイング面はクリーム半田に
より周囲から均等に支えられ、釣り合つた状態で
半田付けされるので、ポストの傾きが極めて少な
くなる。
［実施例］
第１図は本考案の一実施例による半田付パツト
１２のクリーム半田の塗布パターンである。各ク
リーム半田１４は小型の正方形状をなし、半田付
パツト１２上に略田の字状に均等且つ対称に配置
されている。
１２のクリーム半田の塗布パターンである。各ク
リーム半田１４は小型の正方形状をなし、半田付
パツト１２上に略田の字状に均等且つ対称に配置
されている。
従つて、半田付パツト１２の中央部にはクリー
ム半田が塗布されていないので、この半田付パツ
ト１２にアルミポスト４０を載置してリフロー半
田付けを行うと、クリーム半田１４がアルミポス
ト４０のボンデイング面４２の中心部を避けて周
辺部を均等に支えるため、アルミポスト４０は傾
くことなく半田付けされる。
ム半田が塗布されていないので、この半田付パツ
ト１２にアルミポスト４０を載置してリフロー半
田付けを行うと、クリーム半田１４がアルミポス
ト４０のボンデイング面４２の中心部を避けて周
辺部を均等に支えるため、アルミポスト４０は傾
くことなく半田付けされる。
クリーム半田の塗布パターンとしては第１図の
如く正方形のものを田の字状に配列したものに限
らず、例えば第３図Ａの如く正方形の角を切欠い
た形状のクリーム半田１５を田の字状に配置する
ことにより、クリーム半田されない中心部分の面
積をより大きくしてもよい。
如く正方形のものを田の字状に配列したものに限
らず、例えば第３図Ａの如く正方形の角を切欠い
た形状のクリーム半田１５を田の字状に配置する
ことにより、クリーム半田されない中心部分の面
積をより大きくしてもよい。
またクリーム半田は角型のものに限らず、第３
図Ｂ，Ｃの如く複数の扇型のクリーム半田１６，
１７を略ドーナツ状に配置してもよい。
図Ｂ，Ｃの如く複数の扇型のクリーム半田１６，
１７を略ドーナツ状に配置してもよい。
［考案の効果］
以上のように本考案によればクリーム半田は中
央部をさけて塗布されているので、ポスト４０は
傾くことなく半田付けされ、ボンデイング面が水
平となり、この結果ボンデイングされるワイヤの
ボンデイング強度が高くなる。
央部をさけて塗布されているので、ポスト４０は
傾くことなく半田付けされ、ボンデイング面が水
平となり、この結果ボンデイングされるワイヤの
ボンデイング強度が高くなる。
第１図は本考案の一実施例を示す半田付パツト
のクリーム半田の形状を示す上面図、第２図はそ
の使用状態を示す断面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃはそ
れぞれ本考案の他の実施例を示す上面図、第４図
は本考案を適用し得るセラミツク基板を示す見取
図、第５図は従来のパツトのクリーム半田の形状
を示す上面図、第６図はその使用状態を示す断面
図である。 １０……セラミツク基板、１２……半田付パツ
ト、１３，１４，１５，１６……クリーム半田、
４０……アルミポスト、４１……アルミワイヤ。
のクリーム半田の形状を示す上面図、第２図はそ
の使用状態を示す断面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃはそ
れぞれ本考案の他の実施例を示す上面図、第４図
は本考案を適用し得るセラミツク基板を示す見取
図、第５図は従来のパツトのクリーム半田の形状
を示す上面図、第６図はその使用状態を示す断面
図である。 １０……セラミツク基板、１２……半田付パツ
ト、１３，１４，１５，１６……クリーム半田、
４０……アルミポスト、４１……アルミワイヤ。
Claims (1)
- 半田付面が略球面状になされたポストを半田付
するパツトにおいて、クリーム半田が少なくとも
上記ポストの中央部に対応する部位を除いて塗布
されていることを特徴とするポスト用クリーム半
田塗布パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988168612U JPH0543476Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988168612U JPH0543476Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288236U JPH0288236U (ja) | 1990-07-12 |
| JPH0543476Y2 true JPH0543476Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31457939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988168612U Expired - Lifetime JPH0543476Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543476Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP1988168612U patent/JPH0543476Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288236U (ja) | 1990-07-12 |
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