JPH0262933B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面には、絶縁板１８が配置され、電解
コンデンサ１から導いたリード２０が、絶縁板１
８に設けた透孔１９を貫通して絶縁板１８の裏面
に突出しているとともに、絶縁板１８の裏面に沿
つて折り曲げられている。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サでは、絶縁板１８の裏面に略平面が形成される
ので、通常の電解コンデンサ１の構造を変更する
ことなく、基板２１への表面実装が可能となる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサでは、基板２１の導体部分２２と当接
するのは、電解コンデンサ１本体から導いたリー
ド２０のみである。したがつて、電解コンデンサ
１と導体部分２２との接面積は狭くならざるを得
ない。あるいは、リード１９先端を偏平状に形成
することも考えられるが、なお、充分な接面積を
設けることは困難であつた。そのため、リード１
９と基板２１の導体部分２２とが当接する部分が
狭く、信頼性の高い接続状態を得ることは困難で
あつた。

また、一般に電子部品をリフロー半田法により
表面実装した場合、第２図に示したように、リー
ド２０と基板２１の導体部分２２とが半田２３に
よつて接続される部分は、リード２０の端面であ
ることが多い。すなわち、溶融した半田２３は、
リード２０の裏面が導体部分２２と当接している
ため、殆どリード２０の裏面に入り込むことな
く、リード２０の端面に這い上がるように融着す
る。したがつて、リード２０の端面の面積が小さ
いと、半田２３との接触面積がりが少なくなつて
しまう。そのため、基板２１の導体部分２２とリ
ード２０との電気的接続が不充分となる場合があ
つた。また、半田付けの状態によつては、表面実
装の後に、基板２１の振動、温度上昇に伴う電解
コンデンサ１本体の内圧上昇による封口体６の膨
れ等により、リード２０が半田２３の表面から離
脱してしまう虞があつた。

更に、前記絶縁板１８と電解コンデンサ１本体
とは、リード２０の折り曲げによる係留により接
合されているにすぎないため、機械的強度に脆
い。したがつて、絶縁板１８に余分な機械的スト
レスが印加されると、絶縁板１８か電解コンデン
サ１本体から離脱する虞があつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現するこ
とにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
と、半田付け可能な金属片状の端子とからなり、
絶縁板の対面する一対の両側面に端子を配置して
一体に成形した電極板を、コンデンサ素子が収納
された外装ケースの開口部に装着した封口体の外
表面に当接させるとともに、コンデンサ素子から
導いたリードと電極板の端子とを、端子の側面に
おいて電気的に接続したことを特徴としている。

また、前記コンデンサ素子から導いたリード
と、電極板の端子とは、一組の端子が互いに相対
する側面の一部において、もしくは一組の端子が
隣接する同一側面に設けた切欠部において接続さ
れていることを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図、第３図は、第１の実施例において使用す
る電極板の外観形状を示す斜視図、第４図は、こ
の発明の第２の実施例を示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫通して封口体６の外表面
から外部に突出している。

封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、ポ
リエチレンテレフタレート、エポキシ等の耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板１１と、銅、鉄等の半田
付け可能な金属片からなる端子１０とからなり、
絶縁板１１の一対の両側面に端子１０が一体に成
形された構成からなる。

端子１０の一方の側面には、断面凸状の突起１
２が設けられている。エポキシ等の合成樹脂から
なる絶縁板１１は、この突起１２を覆うように成
形され、その結果、金属片からなる端子１０と絶
縁板１１とは接合されて、一体状の電極板９を形
成する。

なお、電極板９の一片の寸法は、電解コンデン
サ１の径寸法とほぼ同一もしくは僅かに長く形成
されている。

更に、電極板９の端子１０の側面には、第３図
に示したように、切欠部１３が設けられている。
この切欠部１３は、一組の端子１０が互いに対面
する側面の一部に設けられている。

電解コンデンサ１から導かれたリード８は、第
１図に示したように、電極板９の表面および電極
板９側面の端子１０の側面に沿つて折り曲げら
れ、端子１０の切欠部１３に嵌合している。リー
ド８と端子１０とは、切欠部１３の側面におい
て、スポツト溶接、超音波溶接等の手段により電
気的に接続されている。

また、リード８の先端部分は、電極板９の裏面
と同一平面上で切断されており、その結果、電極
板９の裏面に平面を形成する。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１０との
絶縁は、外装ケース５の外表面に被覆される外装
スリーブ７によつて確保されている。この外装ス
リーブ７は、塩化ビニール等の合成樹脂からな
り、外装ケース５の表面に密着している。

外装ケース５と電極板９との絶縁は、第１の実
施例に示したような外装スリーブ７以外の手段、
例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布する等
の手段を用いてもよい。

第４図は、この発明の第２の実施例を示した斜
視図で、電解コンデンサは、第１の実施例と同様
に、通常の電解コンデンサ１を使用する。また、
電解コンデンサ１の端面に配置される電極板１４
も、第１の実施例と同様に、エポキシ等の耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板１６と、半田付け可能
な、銅、鉄等の金属片からなる端子１５とからな
る。

電極板１４の一組の端子１５が隣接する側面に
は、第４図に示したように、電極板１４の側面か
ら中心部に向かう切欠部１７が設けられている。
この切欠部１７は、載置される電解コンデンサ１
のリード８が突出している部分まで達している。

電解コンデンサ１から導かれたリード８は、封
口体６の外表面から突出した状態で、すなわち、
折り曲げられることなく、電極板１４に設けた端
子１５の切欠部１７の側面に当接し、スポツト溶
接等の手段により、端子１５と溶接されることに
なる。

第２の実施例の場合、第１の実施例と比較し
て、リード８の折り曲げ加工を必要としないの
で、製造工程の簡略化を図ることが容易となる。
更に、リード８および電解コンデンサ１内部のコ
ンデンサ素子２に余分な機械的ストレスが印加さ
れないので、完成した製品の信頼性を向上させる
ことができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、耐熱性合成樹脂か
らなる絶縁板と、半田付け可能な金属片状の端子
とからなり、絶縁板の対面する一対の両側面に端
子を配置して一体に成形した電極板を、コンデン
サ素子が収納された外装ケースの開口部に装着し
た封口体の外表面に当接させるとともに、コンデ
ンサ素子から導いたリードと電極板の端子とを、
端子の側面において電気的に接続したことを特徴
としているので、電解コンデンサから導かれたリ
ードは、電極板の端子と電気的に接続されるとと
もに、電極板を保持し、電解コンデンサ本体の自
立を可能にする。したがつて、この発明によつて
得られた電解コンデンサを、基板へ表面実装する
ことができる。

更に、リードと電極板の端子とは、スポツト溶
接等により溶接されるので、機械的ストレスに対
して強固である。また、第２の実施例の場合、リ
ード自体の折り曲げ加工を殆ど必要としない。し
たがつて、製造工程において、リードに対して余
分なストレスが印加されず、電解コンデンサ自体
の信頼性の維持が容易となる。

また、前記コンデンサ素子から導いたリード
と、電極板の端子とは、一組の端子が互いに相対
する側面の一部において、もしくは一組の端子が
隣接する同一側面に設けた切欠部において接続さ
れていることを特徴としているので、基板の配線
と当接する端子は、従来と比較して広く形成され
る。したがつて、この発明によつて得られた電解
コンデンサを基板に実装した場合、半田が電極板
の端子の側面に這い上がるように融着し、確実な
電気的接続を行うことができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図である。第２図は、従来のリードレス型電
解コンデンサの構造を示す一部断面図、第３図
は、第１の実施例において使用する電極板の外観
形状を示す斜視図、第４図は、この発明の第２の
実施例を示す斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……外装スリーブ、８，
２０……リード、９，１４……電極板、１０，１
５……端子、１１，１６，１８……絶縁板、１２
……突起、１３，１７……切欠部、１９……透
孔、２１……基板、２２……導体部分、２３……
半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性合成樹脂からなる絶縁板と、半田付け
   可能な金属片状の端子とからなり、絶縁板の対面
   する一対の両側面に端子を配置して一体に成形し
   た電極板を、コンデンサ素子が収納された外装ケ
   ースの開口部に装着した封口体の外表面に当接さ
   せるとともに、コンデンサ素子から導いたリード
   と電極板の端子とを、端子の側面において電気的
   に接続したことを特徴とする電解コンデンサ。 ２ 前記コンデンサ素子から導いたリードと、電
   極板の端子とは、一組の端子が互いに相対する側
   面の一部に設けた切欠部において接続されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
   解コンデンサ。 ３ 前記コンデンサ素子から導いたリードと、電
   極板の端子とは、一組の端子が隣接する同一側面
   に設けた切欠部において接続されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電解コンデ
   ンサ。