JPH0262937B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの製造方法にかか
り、特に、基板への表面実装に対応する電解コン
デンサの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化
に伴い、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電子部品が要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面に絶縁板１３を配置し、リード８を
絶縁板１３に設けた透孔１６に挿通させる。次い
で絶縁板１３の裏面に突出したリード８を、絶縁
板１３の裏面に沿つて折り曲げて絶縁板１３の裏
面に略平面を形成している。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サ１の製造方法では、従来の構造を変更すること
なく、基板１４へ表面実装を可能にする電解コン
デンサ１を容易に製造することができる。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の製造方法によりリードレス型の
電解コンデンサ１を製造する場合、径寸法が0.2
mmから0.4mm程度の微細なリード８を折り曲げる
ことが必要であつた。

そのため、この折り曲げ加工によつてコンデン
サ素子２に機械的ストレスがかかり、あるいはリ
ード８が破損する場合があり、製造工程の煩雑化
を招いていた。また、絶縁板１３と電解コンデン
サ１とは、リード８の折り曲げによる係留により
接合されているにすぎないことになる。したがつ
て、機械的強度に脆く、基板１４への実装工程に
おいて電解コンデンサ１と絶縁板１３とが離脱す
る虞もあつた。

また、従来の製造方法により得た電解コンデン
サ１では、基板１４の導体部分１５と電気的に接
触するのは、電解コンデンサ１から導いたリード
８のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１５との接触面積は狭くならざるを得な
い。そこで、リード８の先端を、予め偏平状に形
成することも考えられる。しかし、なお、充分な
接触面積を設けることは困難であるとともに、リ
ード８を偏平状に形成する工程が煩雑かつ困難で
あつた。

また、一般の電子部品をリフロー半田法等で基
板に搭載する場合、第２図に示したように、半田
１７は、リード８の端面に這い上がるように溶着
する。したがつて、リード８の端面の面積が小さ
いと、基板１４の導体部分１５とリード８との電
気的接続が不良となる場合があつた。

そこで、絶縁板１３の裏面に位置するリード８
の先端部を、絶縁板１３の裏面から側面に沿つて
折り曲げることが考えられるが、その工程は、リ
ード８が微細であるため煩雑であつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
するリードレス型の電解コンデンサを実現するこ
とにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、半田付け可能な金属からなり、中
央部に透孔が形成された切片状の端子と、耐熱性
合成樹脂からなる絶縁板とが、絶縁板の両側面に
おいて一体に成形された電極板を、コンデンサ素
子を収納された外装ケース開口部に装着された封
口体の外表面に配置して、コンデンサ素子から導
いたリードを電極板の端子に設けた透孔に挿通さ
せるとともに、電極板の一組の両側面を押圧し
て、端子とリードとを接続することを特徴として
いる。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を図示にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部
断面図、第３図は、第１の実施例において使用す
る電極板の外観形状を示す斜視図である。第４図
は、この発明の第２の実施例を示す斜視図であ
る。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード８は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫き、封口体６の端面から
外部に突出している。

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
３図に示したような、電極板９が配置される。こ
の電極板９は、ポリエチレンテレフタレート、エ
ポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板１０
と、銅、鉄等の半田付け可能な切片状の端子１１
とからなり、絶縁板１０の対面する両側面に、端
子１１が一体に成形された構成からなる。

また、電極板９の端子１１には、中央部付近に
透孔１２が形成されている。この透孔１２は、電
極板９の上面から裏面にかけて貫通しているとと
もに、電解コンデンサ１のリード８とほぼ同じ径
寸法に形成されている。

電極板９と電解コンデンサ１との接合は、第３
図に示したように、まず、電解コンデンサ１の封
口体６の外表面に、電極板９の上面が対面するよ
うに配置する。同時に、電解コンデンサ１から導
いたリード８を電極板９の端子１１に設けた透孔
１２に挿通させる。次いで、矢印Ｘの方向から電
極板９の側面を圧着してリード８と端子１１とを
接続する。なお、この圧着は、第３図に示した矢
印Ｘの方向と直交する方向からでも差し支えな
い。

〔作用〕

この発明の実施例により得られた電解コンデン
サ１は、端面に電極板９が配置するとともに、電
解コンデンサ１から導いたリード８が電極板９の
端子１１と圧着により接続している。そのため、
電解コンデンサ１の自立が可能になる。

なお、電解コンデンサ１の外装ケース５と電極
板９の端子１１との絶縁は、外装ケース５の外表
面に被覆されるスリーブ７によつて確保されてい
る。このスリーブ７は、塩化ビニール等の合成樹
脂からなり、外装ケース５の表面に密着してい
る。

また、外装ケース５と電極板９との絶縁は、第
１の実施例に示したようなスリーブ７以外の手
段、例えば、電極板９の上面に合成樹脂を塗布す
る等の手段を用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、半田付け可能な金
属からなり、中央部に透孔が形成された切片状の
端子と、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板とが、絶
縁板の両側面において一体に成形された電極板
を、コンデンサ素子が収納された外装ケース開口
部に装着された封口体の外表面に配置して、コン
デンサ素子から導いたリードを電極板の端子に設
けた透孔に挿通させるとともに、電極板の一組の
側面を押圧してリードと電極板の端子とを接続す
ることを特徴としているので、電解コンデンサの
リードが電極板を保持し、電解コンデンサ自体の
自立を可能にするとともに、電極板の裏面には平
面が形成される。したがつて、従来の電解コンデ
ンサの構造を変更することなく、基板へ表面実装
することができる。

更に、電解コンデンサから導いたリードは、電
極板の透孔に挿通されるとともに、押圧されて電
極板の端子と電気的に接続されるので、従来のよ
うに、リードの加工を必要としない。

したがつて、リードの折り曲げ加工によるコン
デンサ素子への機械的ストレス、リード自体の機
械的強度の劣化もしくは破損を解消することがで
きる。また、製造工程の簡略化を図ることもでき
る。

また、この発明によつて得られた電解コンデン
サを基板に実装する場合、電解コンデンサのリー
ドと電気的に接続している端子の面積は、従来の
リードレス型電解コンデンサと比較して、広く形
成されている。したがつて、半田が電極板の端子
側面の広い範囲にわたつて這い上がり、電解コン
デンサと基板の配線との電気的接続を確実に行う
ことができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明により得られた電解コンデ
ンサの構造を示す一部断面図である。第２図は、
従来のリードレス型電解コンデンサの構造を示す
一部断面図、第３図は、実施例における電極板と
リードとの接合工程を説明する斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……スリーブ、８……リ
ード、９……電極板、１０，１３……絶縁板、１
１……端子、１２，１６……透孔、１４……基
板、１５……導体部分、１７……半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半田付け可能な金属からなり、中央部に透孔
   が形成された切片状の端子と、耐熱性合成樹脂か
   らなる絶縁板とが、絶縁板の両側面において一体
   に成形された電極板を、コンデンサ素子が収納さ
   れた外装ケース開口部に装着された封口体の外表
   面に配置して、コンデンサ素子から導いたリード
   を電極板の端子に設けた透孔に挿通させるととも
   に、電極板の一組の両側面を押圧して、電極板の
   端子とリードとを接続することを特徴とした電解
   コンデンサの製造方法。