JPH0263614A - ホウロウ基板とその製造方法 - Google Patents
ホウロウ基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0263614A JPH0263614A JP63215098A JP21509888A JPH0263614A JP H0263614 A JPH0263614 A JP H0263614A JP 63215098 A JP63215098 A JP 63215098A JP 21509888 A JP21509888 A JP 21509888A JP H0263614 A JPH0263614 A JP H0263614A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- substrate
- cut
- enamel
- enamel substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多数枚取りのホウロウ基板において、手による
切断が可能で、スペースファクター（基板占有率）の大
きいホウロウ基板およびその効率的な製造方法に関する
。
切断が可能で、スペースファクター（基板占有率）の大
きいホウロウ基板およびその効率的な製造方法に関する
。
従来、多数枚取りのホウロウ基板を作り、これより各単
一の基板を切断するには、ホウロウがけ後にプレスや砥
石を用いた切削による切断機によって切断していた。
一の基板を切断するには、ホウロウがけ後にプレスや砥
石を用いた切削による切断機によって切断していた。
プレスによる切断は、切断部が剪断力を受け、ある程度
変形するのでホウロウが損傷し、導体回路等に悪影響を
与えるおそれがある。したがっである長さをもった切断
部を設ける必要がある。
変形するのでホウロウが損傷し、導体回路等に悪影響を
与えるおそれがある。したがっである長さをもった切断
部を設ける必要がある。
また砥石による切断の場合は、砥石の厚さやそれが動く
ための余裕分の長さをもった切断部が必要である。従っ
て第２図に示したように、各単一の基板を運結部で結び
つけた多数枚取りのホウロウ基板とする必要があった。
ための余裕分の長さをもった切断部が必要である。従っ
て第２図に示したように、各単一の基板を運結部で結び
つけた多数枚取りのホウロウ基板とする必要があった。
前記のプレスや砥石による切断方法では、切削粉等で基
板が汚されるので、切断後の洗浄が必要という難点もあ
った。従って回路形成や部品実装後の切断は手間がかか
り、困難であった。また切断部の長さがバラつくため寸
法精度が悪いという難点もあった。
板が汚されるので、切断後の洗浄が必要という難点もあ
った。従って回路形成や部品実装後の切断は手間がかか
り、困難であった。また切断部の長さがバラつくため寸
法精度が悪いという難点もあった。
これに対して、チョコレートを溝に沿って手で折り切断
するように（チョコレート・ブレーク）手によって切断
する方法について、本出願人は先に特願昭６３−１６８
９５３、ホウロウ基板およびとその製造方法において提
案した。
するように（チョコレート・ブレーク）手によって切断
する方法について、本出願人は先に特願昭６３−１６８
９５３、ホウロウ基板およびとその製造方法において提
案した。
しかしながら、この多数枚取りホウロウ基板においても
、第２図のように各単一の基板を連結する運結部が設け
であるため、多数枚取りのホウロウ基板の中で実際にホ
ウロウ基板となる率である基板占有率（スペースファク
ター）が悪いという問題点があった。またこの連絡部が
切断後の基板にも突出部として残るという難点があった
。
、第２図のように各単一の基板を連結する運結部が設け
であるため、多数枚取りのホウロウ基板の中で実際にホ
ウロウ基板となる率である基板占有率（スペースファク
ター）が悪いという問題点があった。またこの連絡部が
切断後の基板にも突出部として残るという難点があった
。
本発明の目的は多数枚取りのホウロウ基板から、各単一
の基板を手による折り曲げによって切断可能なホウロウ
基板であって、そのスペースファクターが良好で、切断
後の寸法精度もバラつかず、また切断後の基板にも突出
部が残存することのないホウロウ基板およびその効率的
な製造方法を提供することである。
の基板を手による折り曲げによって切断可能なホウロウ
基板であって、そのスペースファクターが良好で、切断
後の寸法精度もバラつかず、また切断後の基板にも突出
部が残存することのないホウロウ基板およびその効率的
な製造方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究を行った
。
。
その結果、多数枚取りしようとする基板は、各単一基板
の間に運結部を設けることなく、連続した形とし、切断
されるべき部分の金属のコアに予め溝を入れたホウロウ
基板とすることにより解決できること、またこの溝を形
成させるには、機械加工（切削）よりも、プレスの方が
スピードの点で優れているが、切断される溝の交点では
プレス型の製作が難しく、また無理な力がかかるために
プレス刃の寿命も短くなる、そこでこれを避けるために
予め、この交点の部分に穴を打抜いておくことにより、
プレスの製作も容易になり、寿命も長くなると共に、ホ
ウロウ基板としても手で折る切断が一段と容易なホウロ
ウ基板とじうろことを見い出し、本発明を完成した。
の間に運結部を設けることなく、連続した形とし、切断
されるべき部分の金属のコアに予め溝を入れたホウロウ
基板とすることにより解決できること、またこの溝を形
成させるには、機械加工（切削）よりも、プレスの方が
スピードの点で優れているが、切断される溝の交点では
プレス型の製作が難しく、また無理な力がかかるために
プレス刃の寿命も短くなる、そこでこれを避けるために
予め、この交点の部分に穴を打抜いておくことにより、
プレスの製作も容易になり、寿命も長くなると共に、ホ
ウロウ基板としても手で折る切断が一段と容易なホウロ
ウ基板とじうろことを見い出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は多数枚取りのホウロウ基板において、
切断のための運結部を設けることなく、切断部に切断用
溝を設け、該溝の交点に穴を設けてなるホウロウ基板で
あり、その製造方法としては、ホウロウがけする前の金
属コアの切断予定部に切断用溝をプレスによって形成す
ることを特徴とするホウロウ基板の製造方法である。
切断のための運結部を設けることなく、切断部に切断用
溝を設け、該溝の交点に穴を設けてなるホウロウ基板で
あり、その製造方法としては、ホウロウがけする前の金
属コアの切断予定部に切断用溝をプレスによって形成す
ることを特徴とするホウロウ基板の製造方法である。
本発明のホウロウ基板では単一の一枚づつの基板には従
来のように特に細い運結部のような切断部を設けること
をせず連続した形とし、金属コアの切断予定線に沿って
溝を形成し、溝の交点は予め打抜いて穴としておく。
来のように特に細い運結部のような切断部を設けること
をせず連続した形とし、金属コアの切断予定線に沿って
溝を形成し、溝の交点は予め打抜いて穴としておく。
溝は片面からのみの溝でも、両面からの溝でもよく、形
状も■字形溝、Ｕ字形溝など何れでもよい。この溝の巾
は従来の運結部の長さの１７４以下程度にし得るので、
後記実施例でも明らかな通り、基板としうる面積率、ス
ペースファクターが大巾に増大する。また従来の運結部
をもった基板では、運結部のどの部分で切断されるかに
よって、切断部の長さがバラつき、寸法精度が悪かった
が、本発明では金属コアに溝を形成した段階で切断部は
決定されてしまうので、寸法精度が向上する。また従来
は切断部に連絡部の残りの突起部があったが、本発明で
は突起部は一切形成されない。
状も■字形溝、Ｕ字形溝など何れでもよい。この溝の巾
は従来の運結部の長さの１７４以下程度にし得るので、
後記実施例でも明らかな通り、基板としうる面積率、ス
ペースファクターが大巾に増大する。また従来の運結部
をもった基板では、運結部のどの部分で切断されるかに
よって、切断部の長さがバラつき、寸法精度が悪かった
が、本発明では金属コアに溝を形成した段階で切断部は
決定されてしまうので、寸法精度が向上する。また従来
は切断部に連絡部の残りの突起部があったが、本発明で
は突起部は一切形成されない。
製造方法としては、溝の交叉点には穴を打抜いた形状と
しであるので、直線刃型のプレスとすることができ、プ
レス型の製作も容易であり、またプレス刃の寿命も、交
叉部の無理な力がかかる部分がないので、長くなる。
しであるので、直線刃型のプレスとすることができ、プ
レス型の製作も容易であり、またプレス刃の寿命も、交
叉部の無理な力がかかる部分がないので、長くなる。
以下に実施例によって、本発明を具体的に説明するが、
本発明はこの実施例によって何等限定されるものではな
い。
本発明はこの実施例によって何等限定されるものではな
い。
１０ｍ５＋角の基板を多数枚取りする基板について説明
する。
する。
多数枚取り基板の金属コアを第１図の如き形状とし、従
来の運結部をなくし、端部に切断予定部にくさび状の切
り込みと、切断線の交点に１ＮＲ角の矩形の穴を設ける
。該切断線にはプレスにより両面からくさび形の溝部を
形成させておく。この形状でホウロウがけ、回路形成、
部品の実装を行う。完成後、切断に当っては、手による
折り曲げによって容易に切断し得る。
来の運結部をなくし、端部に切断予定部にくさび状の切
り込みと、切断線の交点に１ＮＲ角の矩形の穴を設ける
。該切断線にはプレスにより両面からくさび形の溝部を
形成させておく。この形状でホウロウがけ、回路形成、
部品の実装を行う。完成後、切断に当っては、手による
折り曲げによって容易に切断し得る。
比較例として、従来より行われて来た多数枚取り基板と
して第２図の如く、各車−の基板を運結部で連結した金
属コアを使用した。ホウロウがけ、回路形成等は実施例
と同様に行った。
して第２図の如く、各車−の基板を運結部で連結した金
属コアを使用した。ホウロウがけ、回路形成等は実施例
と同様に行った。
完成後の切断は回転砥石による切断を行った。
この場合には切削粉の後洗浄を必要とする。
両者の切断、スペースファクター、寸法精度、切断部の
突起について比較すると数表の通りとなる。
突起について比較すると数表の通りとなる。
本発明のホウロウ基板は、多数枚取り基板の金属コアに
予め、プレス等により切断予定部に溝を形成させておき
、その切断予定線の交点には穴を穿っである。従って従
来の多数枚取り基板のように各単一基板を連結する運結
部がなく、ホウロウや導体等焼付後や部品実装後におい
て、手によって容易に折って切断することができる。こ
の時従来法の基板をプレス切断する場合にはホウロウに
ひびが入ったり、砥石切削切断の場合も、プレス切断の
場合も後洗浄の必要があったが、本発明方法ではホウロ
ウに何等の損傷を与えることなく切断でき、後洗浄の必
要もない。
予め、プレス等により切断予定部に溝を形成させておき
、その切断予定線の交点には穴を穿っである。従って従
来の多数枚取り基板のように各単一基板を連結する運結
部がなく、ホウロウや導体等焼付後や部品実装後におい
て、手によって容易に折って切断することができる。こ
の時従来法の基板をプレス切断する場合にはホウロウに
ひびが入ったり、砥石切削切断の場合も、プレス切断の
場合も後洗浄の必要があったが、本発明方法ではホウロ
ウに何等の損傷を与えることなく切断でき、後洗浄の必
要もない。
更に運結部がないので、スペースファクター（基板占有
率）が大きくなり、同一のホウロウ焼成炉でも、より多
数枚の単一基板を一度に焼成できることにより、生産効
率が上る。また各単一基板の寸法精度もよくなり、切断
部の突起もなくなるという数々の利点を有する。
率）が大きくなり、同一のホウロウ焼成炉でも、より多
数枚の単一基板を一度に焼成できることにより、生産効
率が上る。また各単一基板の寸法精度もよくなり、切断
部の突起もなくなるという数々の利点を有する。
製造方法としても、プレスによる溝形成が効率的である
が、この時切断線の交点はプレス型の製作が難しく、無
理な力がかかり寿命も短くなる。
が、この時切断線の交点はプレス型の製作が難しく、無
理な力がかかり寿命も短くなる。
本発明では交点部分に穴を穿ったホウロウ基板であるの
でプレス型の製作も容易であり、プレス刃の寿命も長く
、効率的に本発明のホウロウ基板を製造できる。
でプレス型の製作も容易であり、プレス刃の寿命も長く
、効率的に本発明のホウロウ基板を製造できる。
第１図は本発明の多数枚取り基板の平面図である（点線
は切断予定の溝を表わす）。 第２図は従来の運結部付きの多数枚取り基板の平面図で
ある。
は切断予定の溝を表わす）。 第２図は従来の運結部付きの多数枚取り基板の平面図で
ある。
Claims (2)
- １．多数枚取りのホウロウ基板において、切断のための
運結部を設けることなく、切断部に切断用溝を設け、該
溝の交点に穴を設けてなるホウロウ基板。 - ２．ホウロウ基板にホウロウがけする前の金属コアの切
断予定部に切断用溝をプレスによって形成することを特
徴とする請求項１記載のホウロウ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215098A JPH0263614A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215098A JPH0263614A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263614A true JPH0263614A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16666722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215098A Pending JPH0263614A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | ホウロウ基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263614A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03252191A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基材絶縁基板 |
| JP2005224854A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Nippon Steel Corp | しわ又は反りのない凹凸形状板のロール成形方法 |
| JP2010278309A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路装置の製造方法 |
| WO2011145336A1 (ja) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | 日本発條株式会社 | 金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品 |
| CN103068166A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种无内定位的金属基板的成型方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125191A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | 新神戸電機株式会社 | 印刷配線板の切離し線形成法 |
| JPS6320468B2 (ja) * | 1982-07-26 | 1988-04-27 | Asahi Chemical Ind |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63215098A patent/JPH0263614A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320468B2 (ja) * | 1982-07-26 | 1988-04-27 | Asahi Chemical Ind | |
| JPS61125191A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | 新神戸電機株式会社 | 印刷配線板の切離し線形成法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011243813A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品 |
| CN102726128A (zh) * | 2010-05-19 | 2012-10-10 | 日本发条株式会社 | 金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体 |
| KR101297296B1 (ko) * | 2010-05-19 | 2013-08-19 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 금속 베이스 회로기판의 연쇄품형성방법 및 금속 베이스 회로기판의 연쇄품 |
| CN103068166A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种无内定位的金属基板的成型方法 |
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