JPH0268940A - ベアチップ用厚膜印刷基板 - Google Patents
ベアチップ用厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH0268940A JPH0268940A JP63220885A JP22088588A JPH0268940A JP H0268940 A JPH0268940 A JP H0268940A JP 63220885 A JP63220885 A JP 63220885A JP 22088588 A JP22088588 A JP 22088588A JP H0268940 A JPH0268940 A JP H0268940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pad
- thick film
- bare chip
- film printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベアチップ用厚膜印刷基板に関し、特に混成集
積回路に用いられるポンディングパッドを有するベアチ
ップ用厚膜印刷基板に関する。
積回路に用いられるポンディングパッドを有するベアチ
ップ用厚膜印刷基板に関する。
従来、ベアチップを搭載する厚膜印刷基板においては、
ベアチップ側のパッドと絶縁基板側のパッドとをワイヤ
ーボンディングにより接続している。
ベアチップ側のパッドと絶縁基板側のパッドとをワイヤ
ーボンディングにより接続している。
第５図はかかる従来の一例を示すベアチップ用厚膜印刷
基板の平面図である。
基板の平面図である。
第５図に示すように、かかる印刷基板は絶縁基板１上に
搭載部品であるベアチップ２を搭載し、ベアチップ側ポ
ンディングパッド３と絶縁基板側ポンディングパッド４
とをボンディングワイヤー５により電気的に接続してい
る。
搭載部品であるベアチップ２を搭載し、ベアチップ側ポ
ンディングパッド３と絶縁基板側ポンディングパッド４
とをボンディングワイヤー５により電気的に接続してい
る。
かかる従来のベアチップ用厚膜印刷基板はワイヤーボン
ディングを必要とするベアチップ２側のポンディングパ
ッド３に対向した絶縁基板１側のポンディングパッド４
を厚膜印刷にてパターン形成している。
ディングを必要とするベアチップ２側のポンディングパ
ッド３に対向した絶縁基板１側のポンディングパッド４
を厚膜印刷にてパターン形成している。
第６図は第５図に示すｃ−ｃ’線断面図である。
第６図に示すように、従来の印刷基板において絶縁基板
１側のポンディングパッド４を二列に設けた場合、ボン
ディングワイヤー５が二列のパッド４間をショートした
りするケースがある。
１側のポンディングパッド４を二列に設けた場合、ボン
ディングワイヤー５が二列のパッド４間をショートした
りするケースがある。
上述したベアチップ用厚膜印刷基板における厚膜印刷に
よるポンディングパッドは、配列するパッド幅やパッド
間隙がそれぞれ０．２ｍｍ〜０．２５ｍｍと寸法的に制
約がある。すなわち、パッド数が多くなると、前記パッ
ド幅やパッド間隔を無視して一列に配列するので、印刷
にじみによるパッド間のショートやボンディング位置ず
れが発生するという欠点がある。また、二列にしてパッ
ド幅やパッド間隙を広げると、ボンディングワイヤーが
垂れ下がり、他のボンディングワイヤーやポンディング
パッドに接触するという欠点がある。
よるポンディングパッドは、配列するパッド幅やパッド
間隙がそれぞれ０．２ｍｍ〜０．２５ｍｍと寸法的に制
約がある。すなわち、パッド数が多くなると、前記パッ
ド幅やパッド間隔を無視して一列に配列するので、印刷
にじみによるパッド間のショートやボンディング位置ず
れが発生するという欠点がある。また、二列にしてパッ
ド幅やパッド間隙を広げると、ボンディングワイヤーが
垂れ下がり、他のボンディングワイヤーやポンディング
パッドに接触するという欠点がある。
本発明の目的は、かかるパッド間のショートやボンディ
ング位置ずれを防止するとともにボンディングワイヤー
による不要な接触を防止することのできるベアチップ用
厚膜印刷基板を提供することにある。
ング位置ずれを防止するとともにボンディングワイヤー
による不要な接触を防止することのできるベアチップ用
厚膜印刷基板を提供することにある。
本発明のベアチップ用厚膜印刷基板は、絶縁基板上にベ
アチップを搭載し前記基板との間をワイヤーボンディン
グにより接続する厚膜印刷パッドを有するベアチップ用
厚膜印刷基板において、前記厚膜印刷パッドが隣接する
パッドとの間に、ボンディングワイヤーの接触を防止す
るための厚膜印刷絶縁パターンを配置して構成される。
アチップを搭載し前記基板との間をワイヤーボンディン
グにより接続する厚膜印刷パッドを有するベアチップ用
厚膜印刷基板において、前記厚膜印刷パッドが隣接する
パッドとの間に、ボンディングワイヤーの接触を防止す
るための厚膜印刷絶縁パターンを配置して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第一の実施例を示すベアチップ用厚膜
印刷基板の平面図であり、第２図は第１図に示すＡ−Ａ
’線断面図である。
印刷基板の平面図であり、第２図は第１図に示すＡ−Ａ
’線断面図である。
第１図および第２図に示すように、本実施例は絶縁基板
１上にベアチップ２を搭載し、ベアチップ側ポンディン
グパッド３から絶縁基板１側のポンディングパッド４に
ボンディングワイヤー５を用いて電気的接続回路を形成
するに先立ち、絶縁基板１側のポンディングパッド４が
複数列配置された場合に、そのポンディングパッド４間
に絶縁用厚膜印刷ペーストを用いて絶縁ダム６を設ける
ことにある。これにより、前後のポンディングパッド４
の列を隔離し、ボンディングワイヤー５の垂れ下りを防
止することができる。
１上にベアチップ２を搭載し、ベアチップ側ポンディン
グパッド３から絶縁基板１側のポンディングパッド４に
ボンディングワイヤー５を用いて電気的接続回路を形成
するに先立ち、絶縁基板１側のポンディングパッド４が
複数列配置された場合に、そのポンディングパッド４間
に絶縁用厚膜印刷ペーストを用いて絶縁ダム６を設ける
ことにある。これにより、前後のポンディングパッド４
の列を隔離し、ボンディングワイヤー５の垂れ下りを防
止することができる。
次に、第３図は本発明の第二の実施例を示すベアチップ
用厚膜印刷基板の平面図であり、第４図は第３図に示す
Ｂ−Ｂ’線断面図である。
用厚膜印刷基板の平面図であり、第４図は第３図に示す
Ｂ−Ｂ’線断面図である。
第３図および第４図に示すように、本実施例における１
〜５の記号は前述した第１図および第２図の場合と同じ
であるので説明を省略する０本実施例においては、絶縁
基板１側のポンディングパッド４の周囲に絶縁ピアホー
ル７を設けることにより、絶縁基板１上に搭載したベア
チップ２側のポンディングパッド３から絶縁基板１側ポ
ンデイングパツド４迄の距離的制約が緩和される。すな
わち、ボンディングワイヤー５が垂れ下がっても他のポ
ンディングパッド４に絶対に接触することがなく、絶縁
基板１側のポンディングパッド４の配置に自由度をもた
せることができるという利点がある。
〜５の記号は前述した第１図および第２図の場合と同じ
であるので説明を省略する０本実施例においては、絶縁
基板１側のポンディングパッド４の周囲に絶縁ピアホー
ル７を設けることにより、絶縁基板１上に搭載したベア
チップ２側のポンディングパッド３から絶縁基板１側ポ
ンデイングパツド４迄の距離的制約が緩和される。すな
わち、ボンディングワイヤー５が垂れ下がっても他のポ
ンディングパッド４に絶対に接触することがなく、絶縁
基板１側のポンディングパッド４の配置に自由度をもた
せることができるという利点がある。
以上説明したように、本発明のベアチップ用厚膜印刷基
板は、絶縁基板側ポンディングパッド間に絶縁厚膜ペー
ストを用いて絶縁ダムや絶縁ピアホールを配置すること
により、ペアーチップ側からのワイヤーボンディング用
ワイヤーが他の絶縁基板側ポンディングパッドや他のボ
ンディングワイヤーに接触するのを完全に防止すること
ができるという効果がある。
板は、絶縁基板側ポンディングパッド間に絶縁厚膜ペー
ストを用いて絶縁ダムや絶縁ピアホールを配置すること
により、ペアーチップ側からのワイヤーボンディング用
ワイヤーが他の絶縁基板側ポンディングパッドや他のボ
ンディングワイヤーに接触するのを完全に防止すること
ができるという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例を示すベアチップ用厚膜
印刷基板の平面図、第２図は第１図に示す印刷基板のＡ
−Ａ’線断面図、第３図は本発明の第二の実施例を示す
ベアチップ用厚膜印刷基板の平面図、第４図は第３図に
示す印刷基板のＢＢ′線断面図、第５図は従来の一例を
示す厚膜印刷基板の平面図、第６図は第５図に示す印刷
基板のｃ−ｃ’線断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・ベアチップ、３・・・ペア
チッブ側ポンディングパッド、４・・・絶縁基板側ポン
ディングパッド、５・・・ボンディングワイヤー ６・
・・絶縁ダム、７・・・絶縁ピアホール。 牛 焔 牛
印刷基板の平面図、第２図は第１図に示す印刷基板のＡ
−Ａ’線断面図、第３図は本発明の第二の実施例を示す
ベアチップ用厚膜印刷基板の平面図、第４図は第３図に
示す印刷基板のＢＢ′線断面図、第５図は従来の一例を
示す厚膜印刷基板の平面図、第６図は第５図に示す印刷
基板のｃ−ｃ’線断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・ベアチップ、３・・・ペア
チッブ側ポンディングパッド、４・・・絶縁基板側ポン
ディングパッド、５・・・ボンディングワイヤー ６・
・・絶縁ダム、７・・・絶縁ピアホール。 牛 焔 牛
Claims (1)
- 絶縁基板上にベアチップを搭載し前記基板との間をワ
イヤーボンディングにより接続する厚膜印刷パッドを有
するベアチップ用厚膜印刷基板において、前記厚膜印刷
パッドが隣接するパッドとの間に、ボンディングワイヤ
ーの接触を防止するための厚膜印刷絶縁パターンを配置
したことを特徴とするベアチップ用厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220885A JPH0268940A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ベアチップ用厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220885A JPH0268940A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ベアチップ用厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268940A true JPH0268940A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16758063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220885A Pending JPH0268940A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ベアチップ用厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268940A (ja) |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63220885A patent/JPH0268940A/ja active Pending
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