JPH0269947A - ペレットボンディング用コレット - Google Patents
ペレットボンディング用コレットInfo
- Publication number
- JPH0269947A JPH0269947A JP22281688A JP22281688A JPH0269947A JP H0269947 A JPH0269947 A JP H0269947A JP 22281688 A JP22281688 A JP 22281688A JP 22281688 A JP22281688 A JP 22281688A JP H0269947 A JPH0269947 A JP H0269947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- collet
- pellet bonding
- semiconductor
- Prior art date
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- Granted
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットをパッケージ又はリードフレー
ムにボンディングするのに用いるペレットボンディング
用コレットに関する。
ムにボンディングするのに用いるペレットボンディング
用コレットに関する。
従来、この種のペレットボンディング用コレットは、第
３図に示すように超硬で作られた板の端部にくさび形の
突起部を相対向するように設け、この突起部の内側の傾
斜面に半導体ペレット３３の角部を接触させ、板の中央
部に設けた真空吸着孔３１ａで前記半導体ペレットを板
に吸着する構造となっていた。
３図に示すように超硬で作られた板の端部にくさび形の
突起部を相対向するように設け、この突起部の内側の傾
斜面に半導体ペレット３３の角部を接触させ、板の中央
部に設けた真空吸着孔３１ａで前記半導体ペレットを板
に吸着する構造となっていた。
上述した従来のペレットボンディング用コレットは、ペ
レットボンディング時に高位置精度を要求される場合、
ペレットボンディング装置に位置認識に必要なカメラ等
の光学系装置と、位置認識個所の画面を写すモニタ表示
装置と、位置判定装置によって構成される位置認識装置
が必要になり、ペレットボンディング装置が複雑で高価
になるという欠点がある。
レットボンディング時に高位置精度を要求される場合、
ペレットボンディング装置に位置認識に必要なカメラ等
の光学系装置と、位置認識個所の画面を写すモニタ表示
装置と、位置判定装置によって構成される位置認識装置
が必要になり、ペレットボンディング装置が複雑で高価
になるという欠点がある。
本発明のベレットポンディング用コレットは、水平方向
に所定間隔を隔てて、ペレット吸着用のくさび形突起部
の傾斜面が相対向するように設けられたペレットボンデ
ィング用コレットにおいて、前記突起部から水平方向に
離れた外側に下方に向って先端が尖ったペレット位置合
わせ用の棒状のガイド部を有することを特徴とする。
に所定間隔を隔てて、ペレット吸着用のくさび形突起部
の傾斜面が相対向するように設けられたペレットボンデ
ィング用コレットにおいて、前記突起部から水平方向に
離れた外側に下方に向って先端が尖ったペレット位置合
わせ用の棒状のガイド部を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）はリニアセンサーのサーデイツプ型パッケ
ージに適用した本発明の一実施例のペレットボンディン
グ時の縦断面図、第１図（ｂ）は該−実施例に用いるサ
ーデイツプ型パッケージの上面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）の側面図である。本発明の一実施例であるペレ
ットボンディング用コレット１を用いたペレットボンデ
ィング工程を以上の図面を用いて説明する。前もって所
定の位置におかれた半導体ペレット３をペレットボンデ
ィング用コレット１を用いて真空吸着する。その半導体
ペレット３をサーデイツプ型パッケージ４にペレットボ
ンディング材２例えばＡｇペーストを塗布した上にペレ
ットボンディングする。この際、半導体ペレット３の位
置は２つの先端が円錐状に尖った棒状ガイド部１ｂとリ
ードフレーム４ｂ上の穴７に嵌め込まれたときの精度で
決まり、本実施例を用いたペレットボンディング用コレ
ットを用いればリニアセンサーのコピー、ＦＡＸなどへ
の実装置に光学系の焦点合わせを不要にするのに必要な
ユーザー要求値、ペレットボンディング精度±５０μを
十分に満足することが可能であるばかりでなくペレット
ボンディング装置の構造を簡単にできる利点がある。
ージに適用した本発明の一実施例のペレットボンディン
グ時の縦断面図、第１図（ｂ）は該−実施例に用いるサ
ーデイツプ型パッケージの上面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）の側面図である。本発明の一実施例であるペレ
ットボンディング用コレット１を用いたペレットボンデ
ィング工程を以上の図面を用いて説明する。前もって所
定の位置におかれた半導体ペレット３をペレットボンデ
ィング用コレット１を用いて真空吸着する。その半導体
ペレット３をサーデイツプ型パッケージ４にペレットボ
ンディング材２例えばＡｇペーストを塗布した上にペレ
ットボンディングする。この際、半導体ペレット３の位
置は２つの先端が円錐状に尖った棒状ガイド部１ｂとリ
ードフレーム４ｂ上の穴７に嵌め込まれたときの精度で
決まり、本実施例を用いたペレットボンディング用コレ
ットを用いればリニアセンサーのコピー、ＦＡＸなどへ
の実装置に光学系の焦点合わせを不要にするのに必要な
ユーザー要求値、ペレットボンディング精度±５０μを
十分に満足することが可能であるばかりでなくペレット
ボンディング装置の構造を簡単にできる利点がある。
第２図は極細長生導体ペレットの縦連結ペレットボンデ
ィングに使用する本発明の他の実施例のペレットボンデ
ィング用コレットの斜視図である。
ィングに使用する本発明の他の実施例のペレットボンデ
ィング用コレットの斜視図である。
半導体ペレット２３をペレットボンディング用コレット
２１を用いてペレットボンディング材２２（ここではＡ
ｇペースト）を介して基板にペレットボンディングする
。この際ペレットは縦に連結するため、ペレットボンデ
ィング用コレット２３に設けられた円柱を斜めに切断し
た形状の先端の尖った棒状ガイド部はペレット短手方向
に有り、基板にはそれぞれペレットボンディング位置に
対応した所に穴２７を設ければ±５０μの精度でペレッ
トボンディングが可能である。本実施例によれば極細長
ペレットの縦列ペレットボンディングが自動で簡単に行
なえ、生産性が飛躍的に向上する。
２１を用いてペレットボンディング材２２（ここではＡ
ｇペースト）を介して基板にペレットボンディングする
。この際ペレットは縦に連結するため、ペレットボンデ
ィング用コレット２３に設けられた円柱を斜めに切断し
た形状の先端の尖った棒状ガイド部はペレット短手方向
に有り、基板にはそれぞれペレットボンディング位置に
対応した所に穴２７を設ければ±５０μの精度でペレッ
トボンディングが可能である。本実施例によれば極細長
ペレットの縦列ペレットボンディングが自動で簡単に行
なえ、生産性が飛躍的に向上する。
以上説明したように本発明は、ペレットボンディング用
コレットに先端の尖った棒状ガイド部を有することによ
り、高精度ペレットボンディングがペレットボンディン
グ装置のペレット認識装置なしで可能となる効果がある
。
コレットに先端の尖った棒状ガイド部を有することによ
り、高精度ペレットボンディングがペレットボンディン
グ装置のペレット認識装置なしで可能となる効果がある
。
レット、２．２２・・・・・・ペレットボンディング材
、３．２３．３３・・・・・・半導体ペレット、４・・
・・・・パッケージ、４ａ・・・・・・セラミックベー
ス、４ｂ・・・・・・リードフレーム、５・・・・・・
ステージ、７・・・・・・穴、８．２８・・・・・・基
板。
、３．２３．３３・・・・・・半導体ペレット、４・・
・・・・パッケージ、４ａ・・・・・・セラミックベー
ス、４ｂ・・・・・・リードフレーム、５・・・・・・
ステージ、７・・・・・・穴、８．２８・・・・・・基
板。
代理人 弁理士 内 原 晋
第１図（ａ）は本発明の一実施例のペレットボンディン
グ時の縦断面図、第１図（ｂ）は該−実施例に用いるサ
ーデイツプ型パッケージの上面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）の側面図、第２図は本発明の他の実施例の斜視
図、第３図は従来ペレットボンディング用コレットの側
面図である。 １．２１．３１・・・・・・ペレットボンディング用コ
一
グ時の縦断面図、第１図（ｂ）は該−実施例に用いるサ
ーデイツプ型パッケージの上面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）の側面図、第２図は本発明の他の実施例の斜視
図、第３図は従来ペレットボンディング用コレットの側
面図である。 １．２１．３１・・・・・・ペレットボンディング用コ
一
Claims (1)
- 水平方向に所定間隔を隔てて、ペレット吸着用のくさび
形突起部の傾斜面が相対向するように設けられたペレッ
トボンディング用コレットにおいて、前記突起部から水
平方向に離れた外側に下方に向って先端が尖ったペレッ
ト位置合わせ用の棒状のガイド部を有することを特徴と
するペレットボンディング用コレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22281688A JP2623760B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | ペレットボンディング用コレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22281688A JP2623760B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | ペレットボンディング用コレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269947A true JPH0269947A (ja) | 1990-03-08 |
| JP2623760B2 JP2623760B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=16788361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22281688A Expired - Lifetime JP2623760B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | ペレットボンディング用コレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623760B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5115545A (en) * | 1989-03-28 | 1992-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards |
| KR100901396B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-06-05 | 세크론 주식회사 | 파지 검사 장치, 이를 갖는 피커 트랜스퍼 및 파지 검사방법 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP22281688A patent/JP2623760B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5115545A (en) * | 1989-03-28 | 1992-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards |
| KR100901396B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-06-05 | 세크론 주식회사 | 파지 검사 장치, 이를 갖는 피커 트랜스퍼 및 파지 검사방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2623760B2 (ja) | 1997-06-25 |
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