JPH0269966A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0269966A JPH0269966A JP63222815A JP22281588A JPH0269966A JP H0269966 A JPH0269966 A JP H0269966A JP 63222815 A JP63222815 A JP 63222815A JP 22281588 A JP22281588 A JP 22281588A JP H0269966 A JPH0269966 A JP H0269966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- lead
- silver plating
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にリー
ドフレーム製造プロセスにおける内装めっきの側面付着
（もれ）を防止し、又組立プロセス中のハンドリングに
よるリード変形を減少せしめることが可能な半導体装置
用リードフレームに関する。
ドフレーム製造プロセスにおける内装めっきの側面付着
（もれ）を防止し、又組立プロセス中のハンドリングに
よるリード変形を減少せしめることが可能な半導体装置
用リードフレームに関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレームに於いて、
インナーリード等の内装めっき時にはリードフレームの
一方の主面にマスキング治具を密着し、めっき液を噴射
してめっきをほどこしていた。また、めっき後にインナ
ーリードのポンディング点の外側をポリイミド等の樹脂
絶縁体で固着していた。
インナーリード等の内装めっき時にはリードフレームの
一方の主面にマスキング治具を密着し、めっき液を噴射
してめっきをほどこしていた。また、めっき後にインナ
ーリードのポンディング点の外側をポリイミド等の樹脂
絶縁体で固着していた。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、内装め
っき時に金、銀めっき等をインナーリードの先端部に施
こしているが、めっき用マスキングはリードフレームの
上面のみをマスクする構造になっているため、リードフ
レーム側面は銀めっきがもれて付着しインナーリードが
短かいリードフレームでは、モールド外部までめっき被
膜が形成されるためモールド樹脂とリードフレームの界
面の密着性が低下し耐湿性が劣化するという欠点がある
。又、モールド外部まで銀めっきが側面もれしたとき、
外装めっきの前処理工程で銀めっき被膜のハガレを発生
し、外装めっきを施こすとリード間の半田めっきが接触
しリード間短絡不良になる欠点がある。
っき時に金、銀めっき等をインナーリードの先端部に施
こしているが、めっき用マスキングはリードフレームの
上面のみをマスクする構造になっているため、リードフ
レーム側面は銀めっきがもれて付着しインナーリードが
短かいリードフレームでは、モールド外部までめっき被
膜が形成されるためモールド樹脂とリードフレームの界
面の密着性が低下し耐湿性が劣化するという欠点がある
。又、モールド外部まで銀めっきが側面もれしたとき、
外装めっきの前処理工程で銀めっき被膜のハガレを発生
し、外装めっきを施こすとリード間の半田めっきが接触
しリード間短絡不良になる欠点がある。
本発明の半導体装置用リードフレームは、インナーリー
ド部先端のリードフレーム間隙があらかじめ紫外線硬化
型樹脂絶縁体で埋め込まれ、しかるのち、前記インナー
リード部に内装めっきが施されることを特徴とする。
ド部先端のリードフレーム間隙があらかじめ紫外線硬化
型樹脂絶縁体で埋め込まれ、しかるのち、前記インナー
リード部に内装めっきが施されることを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
の平面図及び斜視図である。第１図（ａ） 、 （ｂ）
に於いて、インナーリードの先端部に内装めっきの銀め
っきを施す前に銀めっきエリアに近接して外側のリード
間隙にリードとほぼ同じ厚みの樹脂絶縁体を埋め込んで
いる。樹脂絶縁体としては紫外線硬化型のシリコーン、
又はアクリル系樹脂等を使用する。樹脂絶縁体埋め込み
後、ポンディングエリアの所定の位置に内装銀めっきを
形成する。
の平面図及び斜視図である。第１図（ａ） 、 （ｂ）
に於いて、インナーリードの先端部に内装めっきの銀め
っきを施す前に銀めっきエリアに近接して外側のリード
間隙にリードとほぼ同じ厚みの樹脂絶縁体を埋め込んで
いる。樹脂絶縁体としては紫外線硬化型のシリコーン、
又はアクリル系樹脂等を使用する。樹脂絶縁体埋め込み
後、ポンディングエリアの所定の位置に内装銀めっきを
形成する。
以上説明したように本発明は、リードフレームの先端の
銀めっきエリアの近接した外側でリード間隙に樹脂絶縁
体を埋め込むことにより、リードフレーム製造中に発生
する銀めっきの側面モレを防止することにより耐湿性が
向上する効果がある。
銀めっきエリアの近接した外側でリード間隙に樹脂絶縁
体を埋め込むことにより、リードフレーム製造中に発生
する銀めっきの側面モレを防止することにより耐湿性が
向上する効果がある。
又、この銀めっきの側面モレにより発生する外装リード
間の短絡不良が低減するため信頼性が著しく向上する。
間の短絡不良が低減するため信頼性が著しく向上する。
更に、リードフレーム間隙を樹脂絶縁体で埋め込むこと
によりリードが固定されるため組立製造工程中に発生す
るリードの寄り、ノ（ラツキを減少せしめるため隣接リ
ードとポンディングワイヤーの接触を防止できる効果が
ある。
によりリードが固定されるため組立製造工程中に発生す
るリードの寄り、ノ（ラツキを減少せしめるため隣接リ
ードとポンディングワイヤーの接触を防止できる効果が
ある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、第１図（ｂ
）は第１図（ａ）の斜視図、第２図（ａ）は従来のリー
ドフレームの平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の斜
視図である。 １．１′・・・・・・樹脂絶縁体、２・・・・・・イン
ナーリード、３・・・・・・銀めっき、４・・・・・・
インナーリード側ポンディング点。
）は第１図（ａ）の斜視図、第２図（ａ）は従来のリー
ドフレームの平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の斜
視図である。 １．１′・・・・・・樹脂絶縁体、２・・・・・・イン
ナーリード、３・・・・・・銀めっき、４・・・・・・
インナーリード側ポンディング点。
Claims (1)
- インナーリード部先端のリードフレーム間隙があらかじ
め紫外線硬化型樹脂絶縁体で埋め込まれ、しかるのち、
前記インナーリード部に内装めっきが施されることを特
徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222815A JPH0269966A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222815A JPH0269966A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269966A true JPH0269966A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16788343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63222815A Pending JPH0269966A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225879A (en) * | 1991-03-29 | 1993-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image forming apparatus having a convey guide charged oppositely to the polarity of a developing agent |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63222815A patent/JPH0269966A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225879A (en) * | 1991-03-29 | 1993-07-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image forming apparatus having a convey guide charged oppositely to the polarity of a developing agent |
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