JPH0474457U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474457U JPH0474457U JP11682190U JP11682190U JPH0474457U JP H0474457 U JPH0474457 U JP H0474457U JP 11682190 U JP11682190 U JP 11682190U JP 11682190 U JP11682190 U JP 11682190U JP H0474457 U JPH0474457 U JP H0474457U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- electrode
- external lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体集積回路装
置の一部分を示す平面図、第２図は第１図に示し
た装置を基板に実装した場合の一部分を示す断面
図である。 １……モールド・パツケージ、２，２′，２″
……外部引き出しリード、３，３′，３″……表
裏貫通する穴、４……基板の電極、５……半田、
６……基板。
置の一部分を示す平面図、第２図は第１図に示し
た装置を基板に実装した場合の一部分を示す断面
図である。 １……モールド・パツケージ、２，２′，２″
……外部引き出しリード、３，３′，３″……表
裏貫通する穴、４……基板の電極、５……半田、
６……基板。
Claims (1)
- 表面実装型の半導体集積回路装置の外部引き出
しリードにおいて、実装基板の電極と接合する部
分に、表裏を貫通する穴を設けたことを特徴とす
る半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11682190U JPH0474457U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11682190U JPH0474457U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474457U true JPH0474457U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31864662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11682190U Pending JPH0474457U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474457U (ja) |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP11682190U patent/JPH0474457U/ja active Pending