JPH0272641A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0272641A JPH0272641A JP63224212A JP22421288A JPH0272641A JP H0272641 A JPH0272641 A JP H0272641A JP 63224212 A JP63224212 A JP 63224212A JP 22421288 A JP22421288 A JP 22421288A JP H0272641 A JPH0272641 A JP H0272641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot plate
- plate
- resin sealing
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形す
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
る半導体装置の樹脂封止装置に関する。
従来、この種半導体装置の樹脂封止装置は第２図（上下
２つの型板のうち下側の型板を示す）に示すように構成
されている。これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示すものはベース２上に多数のサポー
トピン３を介して設けられヒータ４を内蔵する熱盤、５
はこの熱盤１上に保持されパーティング面５ａに開口す
るキャビティ６を有するチェイスブロック、７はこのチ
ェイスブロック５の外側に配設されかつ前記熱盤ｌと前
記ベース２との間に介装され側方に開口する取付溝７ａ
を有するスペーサブロックである。このスペーサブロッ
ク７の内側には、前記キャビティ６内を進退するエジェ
クタービン（図示せず）を有するエジェクター機構８が
収納されている。なお、前記チェイスブロック５の上方
には上側の型板（図示せず）が配設されている。
２つの型板のうち下側の型板を示す）に示すように構成
されている。これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示すものはベース２上に多数のサポー
トピン３を介して設けられヒータ４を内蔵する熱盤、５
はこの熱盤１上に保持されパーティング面５ａに開口す
るキャビティ６を有するチェイスブロック、７はこのチ
ェイスブロック５の外側に配設されかつ前記熱盤ｌと前
記ベース２との間に介装され側方に開口する取付溝７ａ
を有するスペーサブロックである。このスペーサブロッ
ク７の内側には、前記キャビティ６内を進退するエジェ
クタービン（図示せず）を有するエジェクター機構８が
収納されている。なお、前記チェイスブロック５の上方
には上側の型板（図示せず）が配設されている。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、型締時にポット（図示せず）内の樹脂タブレット
（図示せず）をプランジャー（図示せず）によって加圧
し、予めチェイスブロック５に装着されたリードフレー
ム（図示せず）上の半導体素子（図示せず）を樹脂封止
することができる。
ては、型締時にポット（図示せず）内の樹脂タブレット
（図示せず）をプランジャー（図示せず）によって加圧
し、予めチェイスブロック５に装着されたリードフレー
ム（図示せず）上の半導体素子（図示せず）を樹脂封止
することができる。
なお、樹脂封止時には、ヒータ４によってチェイスブロ
ック５を樹脂成形温度に加熱する必要がある。
ック５を樹脂成形温度に加熱する必要がある。
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置においては
、熱盤１に熱伝導率の低い金属材料が使用されているた
め、樹脂成形時にチェイスブロック５が不均一に加熱さ
れて反り変形していた。すなわち、ヒータ４は熱盤１の
複数箇所に内蔵されるものであり、このため加熱時には
チェスブロック５の下端面全体が均一に加熱されないか
らである。この結果、両パーティング面５ａ （一方の
み図示）に間隙が形成されてしまい、チェスブロック５
上のリードフレーム（図示ぜす）に樹脂ばりが発生する
という問題があった。
、熱盤１に熱伝導率の低い金属材料が使用されているた
め、樹脂成形時にチェイスブロック５が不均一に加熱さ
れて反り変形していた。すなわち、ヒータ４は熱盤１の
複数箇所に内蔵されるものであり、このため加熱時には
チェスブロック５の下端面全体が均一に加熱されないか
らである。この結果、両パーティング面５ａ （一方の
み図示）に間隙が形成されてしまい、チェスブロック５
上のリードフレーム（図示ぜす）に樹脂ばりが発生する
という問題があった。
そこで、熱盤１に高い例えば銅合金等の金属軟材料を使
用することが考えられるが、この場合サポートピン３が
軟らかい熱盤１に食い込んでこれを破損するという不都
合があった。また、例えば銅合金等の金属材料からなる
熱盤ｌは剛性が低いことから、前述同様反り変形して両
パーティング５ａ （図示せず）に間隙が形成され、リ
ードフレーム（図示せず）に樹脂ばりが発生するという
不都合もあった。
用することが考えられるが、この場合サポートピン３が
軟らかい熱盤１に食い込んでこれを破損するという不都
合があった。また、例えば銅合金等の金属材料からなる
熱盤ｌは剛性が低いことから、前述同様反り変形して両
パーティング５ａ （図示せず）に間隙が形成され、リ
ードフレーム（図示せず）に樹脂ばりが発生するという
不都合もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、樹脂
成形時に熱盤の破損発生やリードフレームにおける樹脂
ばりの発生を防止することができる半導体装置の樹脂封
止装置を提供するものである。
成形時に熱盤の破損発生やリードフレームにおける樹脂
ばりの発生を防止することができる半導体装置の樹脂封
止装置を提供するものである。
本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、熱盤とサポ
ートピンとの間にパッキングプレートを介装し、このパ
ッキングプレート上の熱盤を熱伝導率が良好な材料によ
って形成したものである。
ートピンとの間にパッキングプレートを介装し、このパ
ッキングプレート上の熱盤を熱伝導率が良好な材料によ
って形成したものである。
本発明においては、樹脂成形時にパッキングプレートに
よって熱盤の反り変形を阻止することができると共に、
熱盤がもつ高伝導性によってチェイスブロックの反り変
形を阻止することができる。
よって熱盤の反り変形を阻止することができると共に、
熱盤がもつ高伝導性によってチェイスブロックの反り変
形を阻止することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す
断面図で、同図において第２図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号１１で示すものは前記チェイスブロック５の下
端面に対接する上端面をもつ熱盤で、前記ヒータ４を内
蔵し、全体が熱伝導率が高い例えば銅合金等の金属材料
によって形成されている。１２は前記熱盤１１の剛性よ
り高い剛性をもつ材料からなるパッキングプレートで、
前記熱盤１と前記サポートピン３との間に介装されてい
る。
断面図で、同図において第２図と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号１１で示すものは前記チェイスブロック５の下
端面に対接する上端面をもつ熱盤で、前記ヒータ４を内
蔵し、全体が熱伝導率が高い例えば銅合金等の金属材料
によって形成されている。１２は前記熱盤１１の剛性よ
り高い剛性をもつ材料からなるパッキングプレートで、
前記熱盤１と前記サポートピン３との間に介装されてい
る。
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、熱伝導率が高い熱盤１１を使用したから、樹脂成
形（封止）時にチエイスプロ・ツク５を均一に加熱する
ことができる。
ては、熱伝導率が高い熱盤１１を使用したから、樹脂成
形（封止）時にチエイスプロ・ツク５を均一に加熱する
ことができる。
したがって、本発明においては、樹脂封止時にチェイス
ブロック５の反り変形を阻止することができるから、チ
ェイスブロック５の各パーティング面５ａ （一方のみ
図示）を互いに密着させることができる。
ブロック５の反り変形を阻止することができるから、チ
ェイスブロック５の各パーティング面５ａ （一方のみ
図示）を互いに密着させることができる。
また、本発明においては、パッキングプレート１２を熱
盤１１とサポートピン３との間に介装したから、熱盤１
１に対するサポートピン３の食い込みや熱盤１１の反り
変形を阻止することができる。
盤１１とサポートピン３との間に介装したから、熱盤１
１に対するサポートピン３の食い込みや熱盤１１の反り
変形を阻止することができる。
なお、本実施例においては、熱盤１１を一つの部材によ
って形成してなるものを示したが、本発明はこれに限定
されず、熱盤１１が分割形成してなるものでも実施例と
同様の効果を奏する。この場合には、チェイスブロック
５の下端面に対接する一方の熱盤（図示せず）に例えば
銅合金等の金属材料を使用する。そして、他方の熱盤（
図示せず）にヒータ４を内蔵し、このヒータ４を熱伝導
率が高い材料によって囲繞すれば、熱盤１１からチェイ
スブロック５にヒータ熱を一層効果的に伝達することが
できる。
って形成してなるものを示したが、本発明はこれに限定
されず、熱盤１１が分割形成してなるものでも実施例と
同様の効果を奏する。この場合には、チェイスブロック
５の下端面に対接する一方の熱盤（図示せず）に例えば
銅合金等の金属材料を使用する。そして、他方の熱盤（
図示せず）にヒータ４を内蔵し、このヒータ４を熱伝導
率が高い材料によって囲繞すれば、熱盤１１からチェイ
スブロック５にヒータ熱を一層効果的に伝達することが
できる。
また、本実施例においては、チェイスブロック５が二個
であるものに適用する例を示したが、本発明はこれに限
定適用されるものでないことば勿論である。
であるものに適用する例を示したが、本発明はこれに限
定適用されるものでないことば勿論である。
以上説明したように本発明によれば、熱器とサポートピ
ンとの間にパッキングプレートを介装し、このパッキン
グプレート上の熱器を熱伝導率が良好な材料によって形
成したので、チェイスブロック全体を均一に加熱するこ
とができ、樹脂封止時にチェイスブロックの反り変形を
阻止することができる。また、パッキングプレートによ
って熱器の反り変形を阻止することができる。したがっ
て、樹脂封止時にチェイスブロックの各パーティングを
互いに密着させることができるから、リードフレームに
おける樹脂ばりの発生を防止することができる。また、
サポートピンと熱器との間に介装したパッキングプレー
トによって、熱器に対するサポートピンの食い込みを阻
止することができるから、熱器の破損発生を防止するこ
ともできる。
ンとの間にパッキングプレートを介装し、このパッキン
グプレート上の熱器を熱伝導率が良好な材料によって形
成したので、チェイスブロック全体を均一に加熱するこ
とができ、樹脂封止時にチェイスブロックの反り変形を
阻止することができる。また、パッキングプレートによ
って熱器の反り変形を阻止することができる。したがっ
て、樹脂封止時にチェイスブロックの各パーティングを
互いに密着させることができるから、リードフレームに
おける樹脂ばりの発生を防止することができる。また、
サポートピンと熱器との間に介装したパッキングプレー
トによって、熱器に対するサポートピンの食い込みを阻
止することができるから、熱器の破損発生を防止するこ
ともできる。
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置を示す
断面図、第２図は従来の半導体装置の樹脂封止装置を示
す断面図である。 ２・・・・ベース、３・・・・サポートピン、４・・・
・ヒータ、５・・・・チエイスプロ・ツク、１１・・・
・熱器、１２・・・・パッキングプレート。 代 理 人 大 岩 増 雄
断面図、第２図は従来の半導体装置の樹脂封止装置を示
す断面図である。 ２・・・・ベース、３・・・・サポートピン、４・・・
・ヒータ、５・・・・チエイスプロ・ツク、１１・・・
・熱器、１２・・・・パッキングプレート。 代 理 人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- ベース上にサポートピンを介して設けられヒータを内蔵
する熱盤と、この熱盤上に保持されキャビティを有する
チェイスブロックとを備えた半導体装置の樹脂封止装置
において、前記熱盤と前記サポートピンとの間にパッキ
ングプレートを介装し、このパッキングプレート上の前
記熱盤を熱伝導率が良好な材料によって形成したことを
特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224212A JP2676231B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224212A JP2676231B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272641A true JPH0272641A (ja) | 1990-03-12 |
| JP2676231B2 JP2676231B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=16810275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224212A Expired - Lifetime JP2676231B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676231B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192056U (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | ||
| JPS61241109A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Hitachi Ltd | モ−ルド金型 |
| JPS6226827A (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の樹脂封止方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63224212A patent/JP2676231B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192056U (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | ||
| JPS61241109A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Hitachi Ltd | モ−ルド金型 |
| JPS6226827A (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の樹脂封止方法及びその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2676231B2 (ja) | 1997-11-12 |
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