JPH0274064A - 電子部品のリード端子構造 - Google Patents
電子部品のリード端子構造Info
- Publication number
- JPH0274064A JPH0274064A JP63227114A JP22711488A JPH0274064A JP H0274064 A JPH0274064 A JP H0274064A JP 63227114 A JP63227114 A JP 63227114A JP 22711488 A JP22711488 A JP 22711488A JP H0274064 A JPH0274064 A JP H0274064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- terminal
- shaped
- soldering
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
表面実装部品のリード端子の構造に関し、半田付は不良
の発生を防止するリード端子の構造の提供を目的とし、 パッケージの側面より導出した帯板状のリード端子が一
体的に形成された幅広リード部と細幅す〔産業上の利用
分野〕 本発明は、表面実装部品のリード端子の構造に関する。
の発生を防止するリード端子の構造の提供を目的とし、 パッケージの側面より導出した帯板状のリード端子が一
体的に形成された幅広リード部と細幅す〔産業上の利用
分野〕 本発明は、表面実装部品のリード端子の構造に関する。
第３図は従来の半導体部品の一例としてのＪ形す−ド端
子の形状図であって、第３図（ａ）は正面図、第３図（
ｂｌは要部側面図を示す。両図において、１は半導体部
品のパッケージ、２は帯板状のＪ形す−ド端子を示す。
子の形状図であって、第３図（ａ）は正面図、第３図（
ｂｌは要部側面図を示す。両図において、１は半導体部
品のパッケージ、２は帯板状のＪ形す−ド端子を示す。
このＪ形す−ド端子は、互いに内側に湾曲させる形状の
時はプリント基板に実装する場合にその半導体部品の実
装面積を少なくできる効果がある。
時はプリント基板に実装する場合にその半導体部品の実
装面積を少なくできる効果がある。
第４図は従来のＪ形す−ド端子の半田付は工程図を示し
、第４図［ａ）は準備完了状態、第４図（ｂ）は正常な
半田付は完了状態、第４図（Ｃ）は異常な半田付は開始
状態、第４図ｆｄ）は異常半田付けの途中状態、第４図
（ｅ）は異常半田付は完了状態をそれぞれ示している。
、第４図［ａ）は準備完了状態、第４図（ｂ）は正常な
半田付は完了状態、第４図（Ｃ）は異常な半田付は開始
状態、第４図ｆｄ）は異常半田付けの途中状態、第４図
（ｅ）は異常半田付は完了状態をそれぞれ示している。
第４図（ａ）において、３は半田付けを行うプリント基
板、４はプリント基板３の半田付けを行う個所に加工さ
れた銅メツキでその厚みは略３０〜５０虜、５は銅メツ
キ４の表面に加工された半田メツキでその厚みは略２０
ｔ１ｍ、６は半田メツキ５の表面に塗布された半田ペー
ストでその厚みは略２００〜４００屑あり、その半田ペ
ースト６に若干埋め込まれるようにＪ形す−ド端子２の
先端の湾曲部が載置されている。
板、４はプリント基板３の半田付けを行う個所に加工さ
れた銅メツキでその厚みは略３０〜５０虜、５は銅メツ
キ４の表面に加工された半田メツキでその厚みは略２０
ｔ１ｍ、６は半田メツキ５の表面に塗布された半田ペー
ストでその厚みは略２００〜４００屑あり、その半田ペ
ースト６に若干埋め込まれるようにＪ形す−ド端子２の
先端の湾曲部が載置されている。
第４図（ｂ）において、正常な半田付けは第４図（δ）
の状態を半田ペースト６と半田メツキ５が略同時に溶融
するように加熱した場合に、Ｊ形す−ド端子２の先端の
湾曲部と銅メツキ４との間に図示する矢印方向に溶融半
田の表面張力が作用して溶着した半田５゛によって完了
する。
の状態を半田ペースト６と半田メツキ５が略同時に溶融
するように加熱した場合に、Ｊ形す−ド端子２の先端の
湾曲部と銅メツキ４との間に図示する矢印方向に溶融半
田の表面張力が作用して溶着した半田５゛によって完了
する。
第４図（Ｃ１〜（ｅ）は半田付は異常となる場合の経過
を示したもので、半田ペースト６が半田メンキ５より先
に溶融し、半田メツキ５が若干遅れて溶融するように加
熱された場合に、溶融した半田ペースト６に図示する矢
印方向に表面張力が作用してＪ形す−ド端子２に引き上
げられる状態を示している。
を示したもので、半田ペースト６が半田メンキ５より先
に溶融し、半田メツキ５が若干遅れて溶融するように加
熱された場合に、溶融した半田ペースト６に図示する矢
印方向に表面張力が作用してＪ形す−ド端子２に引き上
げられる状態を示している。
第４図（ｄｌは１、異常な半田付けは第４図（Ｃ）の状
態から遅れて溶融した半田５゛がＪ形す−ド端子２の先
端部に濡れて矢印に示すように上昇する途中状態を示し
ている。
態から遅れて溶融した半田５゛がＪ形す−ド端子２の先
端部に濡れて矢印に示すように上昇する途中状態を示し
ている。
第４図（ｅ）は、第４図ｆｄ）の状態からＪ形す−ド端
子２の先端部に上昇した半田５°がすべてＪ形す−ド端
子２の上部に吸い上げられ、Ｊ形す−ド端子２の湾曲部
と銅メツキ４との間にギャップが発生した異常半田付は
完了状態を示している。この状態を当該技術分野におい
てはソルダー・オープン・ジヨイント不良、あるいは単
にオープン障害と呼称している。
子２の先端部に上昇した半田５°がすべてＪ形す−ド端
子２の上部に吸い上げられ、Ｊ形す−ド端子２の湾曲部
と銅メツキ４との間にギャップが発生した異常半田付は
完了状態を示している。この状態を当該技術分野におい
てはソルダー・オープン・ジヨイント不良、あるいは単
にオープン障害と呼称している。
上述のようにＪ形す−ド端子２をプリント基板３上の所
定位置に半田付けする場合には、温度制御が重要なポイ
ントとなりオープン障害の発生を防止することができな
い問題点がある。
定位置に半田付けする場合には、温度制御が重要なポイ
ントとなりオープン障害の発生を防止することができな
い問題点がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、半
田付は不良の発生を防止するリード端子の形状の提供を
目的とする。
田付は不良の発生を防止するリード端子の形状の提供を
目的とする。
第１図は、本発明をＪ形す−ド端子に適用した場合の斜
視図を示す。パッケージ１の側面より導出した帯板状の
Ｊ形す−ド端子７が一体的に形成された幅広リード部８
と細幅リード部９とを有し、前記幅広リード部８と前記
細幅リード部９との連結部１０における両側縁を前記パ
ッケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形状に構成す
る。
視図を示す。パッケージ１の側面より導出した帯板状の
Ｊ形す−ド端子７が一体的に形成された幅広リード部８
と細幅リード部９とを有し、前記幅広リード部８と前記
細幅リード部９との連結部１０における両側縁を前記パ
ッケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形状に構成す
る。
帯板状のＪ形す−ド端子７が一体的に形成された幅広リ
ード部８と細幅リード部９との連結部１０における両側
縁を前記バフケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形
状に形成しているため、溶融状態の半田ペーストおよび
半田は形状の変化した連結部ｌＯのＰ点より上昇できな
くなり、これによりオープン障害の発生を防止できる。
ード部８と細幅リード部９との連結部１０における両側
縁を前記バフケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形
状に形成しているため、溶融状態の半田ペーストおよび
半田は形状の変化した連結部ｌＯのＰ点より上昇できな
くなり、これによりオープン障害の発生を防止できる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明のＪ形す−ド端子の斜視図を示す。図に
おいて、７はパンケージ１の側面より導出した帯板状の
Ｊ形す−ド端子であって、一体的に形成された幅広リー
ド部８と細幅リード部９と連結部１０とから構成されて
いる。細幅リード部９は従来例通りの幅の帯板でその先
端部を３字形に湾曲させている。連結部１０はリード幅
が変化する部分であって、その両端縁Ｑ、 Ｑ’をパッ
ケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形状に形成して
いる。図示するＰ点はＶ字形の鋭角先端部に相当する。
おいて、７はパンケージ１の側面より導出した帯板状の
Ｊ形す−ド端子であって、一体的に形成された幅広リー
ド部８と細幅リード部９と連結部１０とから構成されて
いる。細幅リード部９は従来例通りの幅の帯板でその先
端部を３字形に湾曲させている。連結部１０はリード幅
が変化する部分であって、その両端縁Ｑ、 Ｑ’をパッ
ケージ１の側面に向かうＶ字形の切欠き形状に形成して
いる。図示するＰ点はＶ字形の鋭角先端部に相当する。
第２図は本発明のＪ形す−ド端子をプリント基板に半田
付けした側面図を示す。図において、銅メ・ツキ４上か
らたとえ先に溶融された半田ペーストが、表面張力の作
用によって細幅リード部９を上昇しても、７字形の切欠
き形状の頂点Ｐまでは到達できるが形状の変化のためＰ
点より上昇は阻止される。この結果遅れて熔融された半
田５′は半田ペーストの濡れ部分を上昇するにとどまり
、図示するように正常な半田付は完了状態を作る。
付けした側面図を示す。図において、銅メ・ツキ４上か
らたとえ先に溶融された半田ペーストが、表面張力の作
用によって細幅リード部９を上昇しても、７字形の切欠
き形状の頂点Ｐまでは到達できるが形状の変化のためＰ
点より上昇は阻止される。この結果遅れて熔融された半
田５′は半田ペーストの濡れ部分を上昇するにとどまり
、図示するように正常な半田付は完了状態を作る。
なお、このＶ字の角度は実験上４５度近辺が好ましい。
実施例ではＪ形す−ドに適用した例を示したが、本発明
は他の表面実装部品のリード端子にも同様に適用でき、
同様の効果を得ることができる。
は他の表面実装部品のリード端子にも同様に適用でき、
同様の効果を得ることができる。
第１図は本発明をＪ形す−ド端子に適用した場合の斜視
図、 第２図は本発明のＪ形す−ド端子をプリント基板に半田
付けした側面図、 第３図は従来の半導体部品のＪ形す−ド端子の形状図、 第４図は従来のＪ形す−ド端子の半田付は工程図を示す
。 第１図において、■はパッケージ、７はＪ形す−ド端子
、８は幅広リード部、９は細幅リード部、ＩＯは連結部
をそれぞれ示す。 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、半田付
は時のオーブン障害の発生を防止できるという効果があ
る。
図、 第２図は本発明のＪ形す−ド端子をプリント基板に半田
付けした側面図、 第３図は従来の半導体部品のＪ形す−ド端子の形状図、 第４図は従来のＪ形す−ド端子の半田付は工程図を示す
。 第１図において、■はパッケージ、７はＪ形す−ド端子
、８は幅広リード部、９は細幅リード部、ＩＯは連結部
をそれぞれ示す。 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、半田付
は時のオーブン障害の発生を防止できるという効果があ
る。
Claims (1)
- パッケージ（１）の側面より導出した帯板状のリード
端子（７）が一体的に形成された幅広リード部（８）と
細幅リード部（９）とを有し、前記幅広リード部（８）
と前記細幅リード部（９）との連結部（１０）における
両側縁を前記パッケージ（１）の側面に向かうＶ字形の
切欠き形状に形成してなることを特徴とする電子部品の
リード端子構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63227114A JPH0274064A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品のリード端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63227114A JPH0274064A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品のリード端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274064A true JPH0274064A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16855696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63227114A Pending JPH0274064A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品のリード端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274064A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62232153A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のパツケ−ジ構造 |
| JPS63181363A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63227114A patent/JPH0274064A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62232153A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のパツケ−ジ構造 |
| JPS63181363A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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