JPH027540A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH027540A JPH027540A JP63158794A JP15879488A JPH027540A JP H027540 A JPH027540 A JP H027540A JP 63158794 A JP63158794 A JP 63158794A JP 15879488 A JP15879488 A JP 15879488A JP H027540 A JPH027540 A JP H027540A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- displacement
- semiconductor
- semiconductor manufacturing
- holding claw
- manufacturing apparatus
- Prior art date
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- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程に於いて、半導体ウェハの保
持、ハンドリングに関する。
持、ハンドリングに関する。
〔従来の技術］
従来の技術としては、第６図に示すように、外部真空管
１４と接続された真空管１１と吸着面１３を有したウェ
ハ保持板１２によって、半導体ウェハｌＯの裏面を吸着
する半導体製造装置が知られていた。
１４と接続された真空管１１と吸着面１３を有したウェ
ハ保持板１２によって、半導体ウェハｌＯの裏面を吸着
する半導体製造装置が知られていた。
しかし、係る従来の半導体製造装置は、半導体ウェハの
片面のみを保持することから、保持が不安定であるとい
う問題点を有していた。
片面のみを保持することから、保持が不安定であるとい
う問題点を有していた。
そこで本発明は従来のこのような問題点を解決するため
、該ウェハの安定した保持をする半導体製造装置を提供
することを目的とする。
、該ウェハの安定した保持をする半導体製造装置を提供
することを目的とする。
また、従来の半導体製造装置は、上記したウェハ保持方
法のため、複数枚の半導体ウェハな保持することができ
ないという問題点を有していた。
法のため、複数枚の半導体ウェハな保持することができ
ないという問題点を有していた。
本発明の他の目的は、単数枚ないし複数枚の該ウニへの
保持が可能な半導体製造装置を提供することにある。
保持が可能な半導体製造装置を提供することにある。
また、従来の半導体製造装置は、上記のウェハ保持方法
のため、単数枚の半導体ウェハの移載と複数枚の密着し
た半導体ウェハの移載の両方を必要とする半導体製造工
程に於いて、単一装置では移載ができない問題点を有し
ていた。
のため、単数枚の半導体ウェハの移載と複数枚の密着し
た半導体ウェハの移載の両方を必要とする半導体製造工
程に於いて、単一装置では移載ができない問題点を有し
ていた。
本発明の他の目的は、半導体製造装置とロボットマニピ
ュレータを一体化して、そのような問題点が生ずること
のない、半導体製造装置を提供する点にある。
ュレータを一体化して、そのような問題点が生ずること
のない、半導体製造装置を提供する点にある。
上記課題を解決するため、本発明の半導体製造装置は、
固定保持爪と、変位手段と結合した変位保持爪により、
半導体ウェハな保持することを特徴とする。
固定保持爪と、変位手段と結合した変位保持爪により、
半導体ウェハな保持することを特徴とする。
また、かかる半導体装置の変位保持爪の変位量を任意に
設定することによって、単数枚ないし複数枚の前記半導
体ウェハな同時に挟持、保持することを特徴とし、かか
る半導体装置とロボットマニピュレータを一体化するこ
とにより、両者を一体化した半導体製造装置が構成され
る。
設定することによって、単数枚ないし複数枚の前記半導
体ウェハな同時に挟持、保持することを特徴とし、かか
る半導体装置とロボットマニピュレータを一体化するこ
とにより、両者を一体化した半導体製造装置が構成され
る。
［実 施 例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、固定保持爪４を固定板５に、ねじ６を用
いて固着する。変位保持爪３を、変位軸２の一端に固定
手段７によって固着する。
１図において、固定保持爪４を固定板５に、ねじ６を用
いて固着する。変位保持爪３を、変位軸２の一端に固定
手段７によって固着する。
前記変位軸２の他端は、該変位軸２を移動方向ｎ１．ｎ
２に変移する変位手段ｌに結合する。
２に変移する変位手段ｌに結合する。
第２図、第３図は、本発明による半導体製造装置の一実
施例の状態を示す断面図である。
施例の状態を示す断面図である。
第２図は、半導体ウェハｌＯ非保持状態を示すもので、
固定保持爪４と変位保持爪３の間隔ｗｌは、前記変位手
段１と、前記変位軸２によって変位方向ｎ２に変位する
ことで、保持しようとする単数枚ないし複数枚の半導体
ウェハｌＯの厚さＷ２以上とし、該ウェハ１０の外周部
が、固定保持爪４と、変位保持爪３の間に入るよう位置
設定する。
固定保持爪４と変位保持爪３の間隔ｗｌは、前記変位手
段１と、前記変位軸２によって変位方向ｎ２に変位する
ことで、保持しようとする単数枚ないし複数枚の半導体
ウェハｌＯの厚さＷ２以上とし、該ウェハ１０の外周部
が、固定保持爪４と、変位保持爪３の間に入るよう位置
設定する。
第３図は、前記半導体ウェハ１０保持状態を示すもので
ある。
ある。
第３図に於いて、固定保持爪４と、変位保持爪３の間隔
ｗ１は、前記変位手段ｌと、前記変位軸２によって変位
方向ｎｌに変位することで、保持しようとする単数枚な
いし複数枚の半導体ウェハ１０の厚さｗ２以下に設定し
、前記固定保持爪４と、変位保持爪５が該半導体ウェハ
１０を挟持することによって保持する。
ｗ１は、前記変位手段ｌと、前記変位軸２によって変位
方向ｎｌに変位することで、保持しようとする単数枚な
いし複数枚の半導体ウェハ１０の厚さｗ２以下に設定し
、前記固定保持爪４と、変位保持爪５が該半導体ウェハ
１０を挟持することによって保持する。
なお、第５図に示すように、上述した半導体製造装置２
００と、該製造装置２００を任意の位置に移動させるロ
ボットマニピュレータ１００を一体化してもよい、一体
化した半導体製造装置を構成すると、前記ロボットマニ
ピュレータ１００によって、該製造装置２００を任意の
位置に移動させ、単数枚ないし複数枚の半導体ウェハの
保持、非保持作業ができるため、半導体ウェハ移載作業
に便利な半導体製造装置が構成できる。
００と、該製造装置２００を任意の位置に移動させるロ
ボットマニピュレータ１００を一体化してもよい、一体
化した半導体製造装置を構成すると、前記ロボットマニ
ピュレータ１００によって、該製造装置２００を任意の
位置に移動させ、単数枚ないし複数枚の半導体ウェハの
保持、非保持作業ができるため、半導体ウェハ移載作業
に便利な半導体製造装置が構成できる。
【発明の効果］
本発明は、以上説明したように、固定保持爪と変位保持
爪により、単数枚ないし複数枚の半導体ウェハを同時に
安定保持する効果がある。
爪により、単数枚ないし複数枚の半導体ウェハを同時に
安定保持する効果がある。
第１図は、本発明にかかる半導体製造装置の縦断面図、
第２図、第３図は、この発明にかかる実施例を示す縦断
面図、第４図は、第３図の実施例に於ける矢印Ａ側から
の側面図、第５図は、前記半導体製造装置とロボットマ
ニピュレータとを一体化させた本発明の半導体製造装置
を示す図。 第６図は、従来の技術を示す縦断面図。 ｌ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ １０ ・ ・ ｎｌ。 Ｗ １ ・ 変位手段 変位軸 変位保持爪 固定保持爪 固定板 ねじ 固着手段 半導体ウェハ 変位手段の変位方向 固定保持爪と変位保持爪の間 Ｗ２ ・単数枚ないし複数枚の半導体 ウェハの厚さ ・ロボットマニピュレータ ２００ ・ ・半導体製造装置 θ １ 、 θ ２、 θ ３ ・ロボットマニピュレータの可 動方向 以 上
第２図、第３図は、この発明にかかる実施例を示す縦断
面図、第４図は、第３図の実施例に於ける矢印Ａ側から
の側面図、第５図は、前記半導体製造装置とロボットマ
ニピュレータとを一体化させた本発明の半導体製造装置
を示す図。 第６図は、従来の技術を示す縦断面図。 ｌ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ １０ ・ ・ ｎｌ。 Ｗ １ ・ 変位手段 変位軸 変位保持爪 固定保持爪 固定板 ねじ 固着手段 半導体ウェハ 変位手段の変位方向 固定保持爪と変位保持爪の間 Ｗ２ ・単数枚ないし複数枚の半導体 ウェハの厚さ ・ロボットマニピュレータ ２００ ・ ・半導体製造装置 θ １ 、 θ ２、 θ ３ ・ロボットマニピュレータの可 動方向 以 上
Claims (3)
- （１）固定保持爪と変位手段と結合した変位保持爪を有
し、前記固定保持爪と前記変位保持爪により、半導体ウ
ェハを保持することを特徴とする半導体製造装置。 - （２）変位保持爪の変位量を任意に設定することによっ
て、単数枚ないし複数枚の前記半導体ウェハを同時に挟
持、保持することを特徴とする請求項１記載の半導体製
造装置。 - （３）請求項１記載の半導体製造装置と、ロボットマニ
ピュレータとが一体化されていることを特徴とする半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158794A JPH027540A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63158794A JPH027540A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027540A true JPH027540A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15679488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63158794A Pending JPH027540A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468111A (en) * | 1992-01-22 | 1995-11-21 | Seagate Technology, Inc. | Disc loading and unloading assembly |
| JP2001237306A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Nikon Corp | 基板ハンド、搬送装置、検査装置および平面基板収納装置 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63158794A patent/JPH027540A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468111A (en) * | 1992-01-22 | 1995-11-21 | Seagate Technology, Inc. | Disc loading and unloading assembly |
| JP2001237306A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Nikon Corp | 基板ハンド、搬送装置、検査装置および平面基板収納装置 |
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