JPH0275724U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0275724U JPH0275724U JP15471488U JP15471488U JPH0275724U JP H0275724 U JPH0275724 U JP H0275724U JP 15471488 U JP15471488 U JP 15471488U JP 15471488 U JP15471488 U JP 15471488U JP H0275724 U JPH0275724 U JP H0275724U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- processing
- processing space
- vacuum chamber
- support body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例の横断平面図、第２
図は同じく縦断面図、第３図は同じく実施例の処
理室およびウエハー支持体の断面図、第４図は同
じく実施例のキヤリヤロボツトの断面図、第５図
はこの考案の他の実施例の横断平面図である。 １…真空チヤンバー、２ａ，２ｂ，２ｃ…処理
室、３…搬送具、６…ウエハー支持体、７…電極
板、１１…キヤリヤロボツト、１２…カセツトス
テージ、１３…ウエハーカセツト、１５ａ，１５
ｂ…ロードロツクチヤンバー、１９…カセツトキ
ヤリヤ。
図は同じく縦断面図、第３図は同じく実施例の処
理室およびウエハー支持体の断面図、第４図は同
じく実施例のキヤリヤロボツトの断面図、第５図
はこの考案の他の実施例の横断平面図である。 １…真空チヤンバー、２ａ，２ｂ，２ｃ…処理
室、３…搬送具、６…ウエハー支持体、７…電極
板、１１…キヤリヤロボツト、１２…カセツトス
テージ、１３…ウエハーカセツト、１５ａ，１５
ｂ…ロードロツクチヤンバー、１９…カセツトキ
ヤリヤ。
Claims (1)
- 真空チヤンバー内の処理空間に半導体ウエハー
を配置して、該半導体ウエハーをプラズマ雰囲気
中で処理するプラズマ処理装置において、前記真
空チヤンバー内の一側に、複数の処理空間が設け
てあり、各処理空間へ挿脱可能とした複数のウエ
ハー支持体が搬送具を介して、一つの処理空間か
ら別の処理空間へ移動可能としてあると共に、前
記ウエハー支持体には複数枚の半導体ウエハーが
同時に支持可能としてあることを特徴としたプラ
ズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15471488U JPH0711466Y2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15471488U JPH0711466Y2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275724U true JPH0275724U (ja) | 1990-06-11 |
| JPH0711466Y2 JPH0711466Y2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=31431692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15471488U Expired - Lifetime JPH0711466Y2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711466Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114613692A (zh) * | 2020-12-09 | 2022-06-10 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体加工设备 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP15471488U patent/JPH0711466Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114613692A (zh) * | 2020-12-09 | 2022-06-10 | 中国科学院微电子研究所 | 半导体加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0711466Y2 (ja) | 1995-03-15 |
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