JPH0277146A - 集積回路パッケージ - Google Patents

集積回路パッケージ

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Publication number
JPH0277146A
JPH0277146A JP63230311A JP23031188A JPH0277146A JP H0277146 A JPH0277146 A JP H0277146A JP 63230311 A JP63230311 A JP 63230311A JP 23031188 A JP23031188 A JP 23031188A JP H0277146 A JPH0277146 A JP H0277146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pins
resin layer
organic resin
integrated circuit
circuit package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63230311A
Other languages
English (en)
Inventor
Hikari Kimura
光 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63230311A priority Critical patent/JPH0277146A/ja
Publication of JPH0277146A publication Critical patent/JPH0277146A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンピュータ等に実装される集積回路パッケ
ージに関し、特に表面実装用多ピンＰＧＡ（ビングリッ
ドアレイ）の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路パッケージは、第５図に示すよ
うにセラミック基板１（内部にＬＳＩ（図示省略）が実
装され、配線層（図示省略）が設けられている）の一つ
の面に複数のＩ／Ｏビン２が取り付けられた構造となっ
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の集積回路パッケージでは、第５図に示す
ように外力にて簡単にＩ／Ｏビン２が曲がり、座屈が生
じ易いという欠点があった。更に、複数のＩ／Ｏビン２
の先端の平坦度はＩ／Ｏピンのロー付は工程の取付は精
度で決まってしまうため、バラツキが大きく、Ｉ／Ｏピ
ン数が少なく、パッケージサイズの小さいものであれば
問題ないがＩ／Ｏピン数が／Ｏ０ピン以上あるいはパッ
ケージサイズが３０順０　以上もあるような多ビン大型
パッケージになると、パッケージ自体の反り、あるいは
パッケージが実装されるプリント基板自体の反り、更に
は両者の熱膨張係数の差に起因する熱応力の影響なども
加わって実装時に未はんだ。
断線などが生じ、正常なはんだ付けが困難であるという
欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、セラミック基板の一つの面に複数のＩ／Ｏピ
ンを設けた集積回路パッケージにおいて、前記複数のＩ
／Ｏビンを先端部だけ残して覆う有機樹脂層を前記面に
設けたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明の一実施例の斜視図、
側面図、一部を拡大して示す側面図およびプリント基板
４に表面実装したときの断面図である。
本実施例では、セラミック基板１のＩ／Ｏビン２か形成
されている面に有機樹脂層３を設け、この有機樹脂層３
でＩ／Ｏピン２を先端部を除きおおうことにより、外力
によるＩ／Ｏビン２の曲がりを防止している。有機樹脂
層３の材質として、はんだ付は温度に耐えうろこと、機
械的強度が比較的強いこと、物理的・化学的加工が簡単
にできること、及びセラミック基板とプリント基板との
熱膨張差を緩衝できることなどの点からみてポリイミド
樹脂が一般的である。
本実施例の集積回路パッケージは、第４図に示すように
Ｉ／Ｏピン２の先端をプリント基板４上の導体にはんだ
接合部５により接続される。
第４図のプリント基板４への実装後の断面をみるとわか
るとおり、ｒ／Ｏピン２の先端の有機樹脂層３からの露
出部の長さ　を管理することができ、はんだウィッキン
グは有機樹脂層３で完全にストップされ、しかも、はん
だフィレッ１〜もほとんど均一に形成できることになる
。
〔発明の効果」 以上説明したように本発明は、集積回路ＰＧＡパッケー
ジのＩ／Ｏピンを先端部だけ残して有機樹脂ＪＡでおお
うことにより、外力によるＩ／Ｏピンの曲がりを防止す
るとともに、品質、信頼性の高いプリント基板へのはん
だ付けが可能になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図はそれぞれ本発明の一実施例の斜視図、
側面図、一部を拡大して示す側面図およびプリント基板
４に表面実装したときの断面図、第５図は従来の集積回
路パッケージの側面図である。 １・・セラミック基板、２・・・Ｉ／Ｏピン、３・・・
有ＩｆＩｉ樹脂層、４・・プリント基板、５・・・はん
だ接合部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　セラミック基板の一つの面に複数のＩ／Ｏピンを設け
    た集積回路パッケージにおいて、前記複数のＩ／Ｏピン
    を先端部だけ残して覆う有機樹脂層を前記面に設けたこ
    とを特徴とする集積回路パッケージ。
JP63230311A 1988-09-13 1988-09-13 集積回路パッケージ Pending JPH0277146A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63230311A JPH0277146A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 集積回路パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63230311A JPH0277146A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 集積回路パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0277146A true JPH0277146A (ja) 1990-03-16

Family

ID=16905845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63230311A Pending JPH0277146A (ja) 1988-09-13 1988-09-13 集積回路パッケージ

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JP (1) JPH0277146A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5759434B2 (ja) * 1974-03-19 1982-12-14 Pilot Pen Co Ltd

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5759434B2 (ja) * 1974-03-19 1982-12-14 Pilot Pen Co Ltd

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