JPS6281797A

JPS6281797A - 電子装置

Info

Publication number: JPS6281797A
Application number: JP22183485A
Authority: JP
Inventors: 清野　光明; 恒雄遠藤
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1985-10-07
Filing date: 1985-10-07
Publication date: 1987-04-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は電子装置、特に配線基板に外力が加わっても配
線基板に実装された電子部品の損傷が起き難い構造の電
子装置に関する。

〔背景技術〕

電子機器は、機能面から高密度実装化が、実装面から軽
量化、小型化、薄型化が要請されている。

このため、電子機器に組み込まれる電子部品の多くは、
面実装が可能な構造に移行してきている。

また、多くの電子部品は同一の配線基板（マザー基板）
に実装され、このマザー基板の各種機器への取り付けに
よって各種機器への組み込みが成されるようになってい
る。

ところで、配線基板の主面に実装される電子部品は、た
とえば、工業調査会発行「電子材料」１９８５年２月号
、昭和６０年２月１日発行、Ｐ３９〜Ｐ４３にも記載さ
れているように、電子部品はその長手方向を配線基板の
長手方向に沿うようにして実装されることが多い。

しかし、このような実装形態は、配線基板に外力が加わ
って、配線基板が反り返ったりした場合、電子部品の本
体、換言すれば、パッケージ部分くたとえば、チップ型
コンデンサーの本体部分等）にクランク等が入り、電子
装置の信頼性が低くなることが本発明者によってあきら
かとされた。すなわち、電子部品の各電極部分はハンダ
等の接合体で配線基板に固定され、たとえば、接合部を
形成するが、この２つの接合部は電子部品の長手の両端
側に設けられることが多い。この結果、一つの電子部品
の各接合部は配線基板の長手方向に沿って並ぶような配
置になる。一方、配線基板に外力が加わると、配線基板
は短い幅員側ではなく、その長手側で反り返りが起き易
くなる。特に、配線基板の反りは厚さ１ｍｍ以下の配線
基板において発生しやすい。このため、配線基板が反る
と、単一の電子部品の２つの接合部はそれぞれ配線基板
の長手方向に沿って離れた位置にあることから、各接合
部が強固に接着していると、電子部品の電極と電極間の
本体（パンケージ）部分に応力が働き、電子部品本体に
クラックが発生することになる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は配線基板に外力が加わっても配線基板の
主面に実装された電子部品が損傷し難い構造の電子装置
を提供することにある。

本発明の他の目的は信頬性の高い電子装置を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明によれば、配線基板の主面に実装され
る電子部品は、単一の電子部品の一方向における接合域
、すなわち、単一の接合部の長さく接合域）あるいは電
極と電極およびこれら電極間を加えた長さく接合域）の
長い方の部分が、配線基板の長手方向に直交する方向に
沿うように実装されているため、配線基板に外力が加わ
って反っても、その反り返りと直交する方向に沿って電
子部品の長い側の接合域が存在していることから、電子
部品の本体には大きな応力が加わらず、電子部品の損傷
が防止できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例による電子装置の平面図、第
２図は同じく正面図、第３図は同じく配線基板が反った
状態の電子装置の正面図である。

この実施例では、第１図、第２図に示されるように、ガ
ラスエポキシ樹脂製の配線基板１の主面に電子部品とし
て、たとえば、チップコンデンサー２が並列に４個実装
された構造の電子装置について説明する。

ガラスエポキシ樹脂製の配線基板１は、たとえば、長さ
Ｐ９が７８ｍｍ程度、幅ＲＰＬが１６ｍｍ程度、厚さが
ｉ、２ｍｍ程度の矩形板となっている。なお、この実施
例では配線基板１の主面に設けられている導体層等は一
部省略しである。チップコンデンサー２は、本体（パッ
ケージ）３と、このパッケージ３の両端に配列された電
極４．４′とからなっている。そして、チップコンデン
サー２は、両端の電極４．４′部分がハンダ５，５′で
矩形状導体層のハンダ付パッド６．６′に固定されるこ
とによって配線基板１仝こ固定されている。また、この
実施例では、単一のチップコンデンサー２を取り付ける
ためのハンダ付パッド６゜６′の配列方向は、配線基板
１の長手方向と直交する幅員方向に沿って設けられてい
る。したがって、単一のチップコンデンサー２における
配線基板Ｉへの接合は、一対のハンダ付パッド６．６′
が利用されて行われている。また、単一のハンダ付パッ
ド６の配線基板の長手方向の長さくパッドの長手方向の
長さ）、すなわち、第１の接合域Ｗに比較して、一対の
ハンダ付パッド６．６′の個々の配線基板の幅員方向の
長さａ　（バンドの短手方向の長さ）およびこれら一対
のハンダ付パッド６．６′間の配線基板の幅員方向の長
さｂの和、すなわち、第２の接合域旦は長くなっている
。すなわち、配線基板１は外力が加わった場合、その長
手方向における反りが、配線基板１の幅員方向の反りに
対して小さい。したがって、第３図にも示されるように
、この反りの小さい方向に沿ってチップコンデンサー２
の長い接合域旦を配しておけば、チップコンデンサー２
の本体３に大きな応力は加わらなくなり、本体３にクラ
ックが発生し難くなる。

なお、実際には、第２図に一点鎖線に示される如くに他
の電子部品、たとえば、半導体メモリ装置Ｍが実装され
る。チップコンデンサー２は半導体メモリＭへ供給され
る電源の電位変動防止として使用される。

〔効果〕

（１）本発明によれば、配線基板の主面に固定されるチ
ップコンデンサーの長手の接合域は、矩形の配線基板の
長手方向に直交する短い幅員方向に沿って延在している
ため、配線基板に外力が加わって反り返っても、チップ
コンデンサーの本体部分に大きな応力が発生せず、チッ
プコンデンサーの損傷が起こらないという効果が得られ
る。

（２）上記（１）により、本発明の電子装置は、製造工
程内における配線基板の反り、温度サイクル・熱衝撃試
験における配線基板の反り、ユーザー側取扱時における
配線基板の反り等によっても、チップコンデンサーの本
体にクラックが発生する等の損傷は生じ難くなり、信鎖
度向上が達成できるという効果が得られる。

（３）上記（２）により、本発明によれば、電子装置の
製造の歩留り向上が達成できるという効果が得られる。

（４）上記（１）〜（３）により、本発明によれば信鎖
度の高い電子装置を安価に提供することができるという
相乗効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、すなわち、前記実施例で
は、配線基板にチップコンデンサーのみを実装した例に
ついて説明したが、チップ型抵抗２メルフ部品。

超小型トランジスタ、ＩＣ等の他の電子部品を実装して
も前記実施例同様な効果が得られる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるガラスエポキシ樹脂
からなる配線基板に電子部品を実装した技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、たとえば、セラミック板、プリント板等他の配線基
板に電子部品を実装する技術にも適用することができる
。

本発明は少なくとも矩形板に物品を固定する技術に適用
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電子装置の平面図、第２図は同じく正面図、第３図は同じく配線基板が反った状態の電子装置の正面
図である。１・・・配線基板、２・・・チップコンデンサー、３・
・・本体（パッケージ）、４．４’・・・電極、５．５
′　・・・ハンダ、６．６′・・・ハンダ付パッド。第　　１　　　図第　　２　　図第　　３　　図

Claims

【特許請求の範囲】

１、配線基板の主面に接合体を介して各電子部品の各電
極部を固定してなる電子装置であって、前記電子部品の
接合体を有する接合部は接合域の長い部分が前記配線基
板の長手方向と直交する方向に沿うように延在している
ことを特徴とする電子装置。