JPH02117196A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH02117196A
JPH02117196A JP63270375A JP27037588A JPH02117196A JP H02117196 A JPH02117196 A JP H02117196A JP 63270375 A JP63270375 A JP 63270375A JP 27037588 A JP27037588 A JP 27037588A JP H02117196 A JPH02117196 A JP H02117196A
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JP
Japan
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adhesive
circuit board
printed circuit
pattern
view
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JP63270375A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Fukuda
喜弘 福田
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、接着剤により、表面に部品を貼りつけたプリ
ント基板に関するものである。
［従来の技術］ 従来のこの種のプリント基板は、たとえば、第７図およ
び第８図に示すような構成からなっている。同図におい
て、１１はプリント基板、１２はパターン、１３はレジ
スト、１４は接着剤、１５はシートコイルである。
すなわち、プリント基板１１上に、シートコイル１５な
どの平面度を要する部品を実装する場合には、通常、プ
リント基板１１上にそのまま速乾性の接着剤１４で固定
していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前述の従来の技術では、プリント基板１
１の表面のパターン１２やレジスト１３の厚みの影響を
受けて、表面に貼りつける部品が傾いて取りつけられた
り、使用する接着剤１４の厚みにより、傾いたり、ひず
んだりするという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
ある。すなわち、本発明は、平面度を必要とする部品を
容易に、かっ、正確に取りつけることかできるプリント
基板を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、平面度を必要と
する部品を接着剤によって実装するプリント基板におい
て、該部品を接着するための接着剤を塗布する位置を取
り囲むようにパターンを形成した。
［作　　　用］ 本発明によれば、部品を接着するための接着剤を塗布す
る位置を取り囲むようにして形成されたパターンを有す
るので、該部品を取りつける面の高さをそろえることが
できて、該部品の傾きをなくし、しかも、接着剤を塗布
する面の高さを該部品の貼りつける面よりも低い位置に
することができて、接着剤の厚みの影響を受けないよう
になる。
［実　施　例］ 第１図ないし第３図は本発明の第１実施例を示し、第４
図は同じく第２実施例を示し、５図および第６図は同じ
く第３実施例を示している。
第１図において、１はプリント基板、２はパターン、３
はレジストである。
第２図は第１図のプリント基板１にシートコイル５を貼
りつけた後の状態を示しており、同図において、６は半
田である。
第３図は第２図の中央断面図であり、同図において、４
は接着剤である。
すなわち、パターン２は、部品であるシートコイル５な
どを接着する接着剤４を塗布する位置を取り囲むように
して形成されている。したがって、シートコイル５など
を貼りつける面に均等にパターン２を形成して、高さを
そろえるようにして、しかも、パターン２のない面に接
着剤４を塗布することにより、接着剤４の厚みによるば
らつぎが防止できる。
第４図に示した第２実ｊｆＥ例では、パターン２をシー
トコイル５の中心に対して同心円を描くように形成して
いる。この場合、接着剤を塗布する位置は、前述の第１
実施例と異なり、線状になるため、量のばらつきをより
多く許容することができる。
第５図および第６図に示した第３実施例では、接着剤４
を塗布する位置に、あふれた接着剤４を逃がすための穴
７を設けたもので、これにより、表面に接着剤４があふ
れ出すこともなくなり、接着剤４の量の管理に余裕がで
きるため、作業性の向上にもつながる。
［発明の効果コ 以上説明したように、本発明によれば、部品を接着する
ための接着剤を塗布する位置を取ゝり囲むようにして形
成されたパターンを有するので、シートコイルなどの部
品を貼りつける面に均等に該パターンを形成して高さを
そろえるようにすることができ、かつ、該パターンのな
い面に接着剤を塗布することにより、接着剤の厚みによ
るばらつきが防止できる。しかも、接着剤塗布面にレジ
ストをかけなければ、その厚みの分だけ塗布面を低くす
ることができる。そのため、従来は非常に長い時間を要
し、平面度を出すために精度を必要としたシートコイル
１２どの貼りつけ作業が比較的容易にできるようになる
。さらに、シートコイルなどを受けるパターンにより、
接着剤の塗布位置も一定にできるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例を示した平面図、第２図は
第１図のプリント基板にシートコイルを貼りつけた後の
状態を示した平面図、第３図は第２図の中央断面図、第
４図は本発明の第２実施例を示した平面図、第５図は本
発明の第３実施例を示した平面図、第６図は第５図の中
央断面図、第７図は従来の技術の一例を示した平面図、
第８図はＳ７図の中央断面図である。 １・・・プリント基板　　２・・・パターン３・・・レ
ジスト　　　　４・・・接着剤５・・・シートコイル　
　６・・・半田７・・・穴。 他４名 第５図 第６図 手続補正書 平成７年７ρ月／／！Ｊ日 補 正 書

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　平面度を必要とする部品を接着剤によって実装する
    プリント基板において、該部品を接着するための接着剤
    を塗布する位置を取り囲むようにして形成されたパター
    ンを有することを特徴とするプリント基板。 ２　接着剤を塗布する位置のレジストが除かれている請
    求項１記載のプリント基板。 ３　接着剤を塗布する位置の一部に穴が開けられている
    請求項１記載のプリント基板。
JP63270375A 1988-10-26 1988-10-26 プリント基板 Pending JPH02117196A (ja)

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JP63270375A JPH02117196A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 プリント基板
US07/421,806 US5030799A (en) 1988-10-26 1989-10-16 Printed circuit board

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JP63270375A JPH02117196A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 プリント基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101393904B1 (ko) * 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407345B1 (en) * 1998-05-19 2002-06-18 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of production thereof
US6168972B1 (en) 1998-12-22 2001-01-02 Fujitsu Limited Flip chip pre-assembly underfill process
TW564533B (en) * 2002-10-08 2003-12-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Warpage-preventing substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2832935A (en) * 1954-06-09 1958-04-29 Aircraft Armaments Inc Printed circuit delay line
US4420364A (en) * 1976-11-02 1983-12-13 Sharp Kabushiki Kaisha High-insulation multi-layer device formed on a metal substrate
NL7704770A (nl) * 1977-05-02 1978-11-06 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van afstandstukjes op een isolerend substraat.
JPS6052084A (ja) * 1983-08-31 1985-03-23 株式会社東芝 印刷配線基板
JPS60136391A (ja) * 1983-12-26 1985-07-19 株式会社日立製作所 回路基板
JPH046218Y2 (ja) * 1985-02-01 1992-02-20
US4795079A (en) * 1985-03-29 1989-01-03 Canon Kabushiki Kaisha Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101393904B1 (ko) * 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛

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US5030799A (en) 1991-07-09

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