JPH0287562U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0287562U JPH0287562U JP16656288U JP16656288U JPH0287562U JP H0287562 U JPH0287562 U JP H0287562U JP 16656288 U JP16656288 U JP 16656288U JP 16656288 U JP16656288 U JP 16656288U JP H0287562 U JPH0287562 U JP H0287562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- nozzle
- substrate
- applicator
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の実施例を示す図
で、第１図は本考案のクリームはんだ塗布装置の
全体を示す正面図、第２図は第１図を矢印Ａから
見た側面図、第３図は第２図のノズル近傍を矢印
Ｂから見た拡大図、第４図はこの種のはんだ付け
の対象であるＦＩＣの全体を示す図で、ａは平面
図、ｂは正面図、第５図は第４図ｂの一点鎖線の
円Ｃで示した部分のリード先端部分と基板上のパ
ターンとの関係位置を示す拡大図、第６図および
第７図ははんだ付け工程を示す図で、第６図は前
記第５図に示す基板のパターン上にクリームはん
だを適正量、適正位置に塗布した状態を示す図、
第７図は第６図の状態から基板上へＦＩＣを搭載
して加熱しはんだ付けした状態を示す図、第８図
と第９図とは従来例を示す図面で、第８図はシリ
ンジ、ノズル、ならい機構を示した断面図、第９
図は第８図のノズル近傍をＤ―Ｄから見た一部断
面図である。 ２：クリームはんだ塗布装置、４：シリンジ、
６：ノズル、６ａ：吐出口、８：ヒータ、１０：
基板、１４，２４：プーリ、１７：ブラケツト、
１８：ローラ、１９：ならい機構、２０：取付台
、２８：検出器、２９：旋回機構、３０：ヘツド
、４０：スライド、４２：送り機構、４９：圧縮
空気、５０：平板状のＩＣ（ＦＩＣ）、５４：パ
ターン、５６：クリームはんだ、６２：接触子。
で、第１図は本考案のクリームはんだ塗布装置の
全体を示す正面図、第２図は第１図を矢印Ａから
見た側面図、第３図は第２図のノズル近傍を矢印
Ｂから見た拡大図、第４図はこの種のはんだ付け
の対象であるＦＩＣの全体を示す図で、ａは平面
図、ｂは正面図、第５図は第４図ｂの一点鎖線の
円Ｃで示した部分のリード先端部分と基板上のパ
ターンとの関係位置を示す拡大図、第６図および
第７図ははんだ付け工程を示す図で、第６図は前
記第５図に示す基板のパターン上にクリームはん
だを適正量、適正位置に塗布した状態を示す図、
第７図は第６図の状態から基板上へＦＩＣを搭載
して加熱しはんだ付けした状態を示す図、第８図
と第９図とは従来例を示す図面で、第８図はシリ
ンジ、ノズル、ならい機構を示した断面図、第９
図は第８図のノズル近傍をＤ―Ｄから見た一部断
面図である。 ２：クリームはんだ塗布装置、４：シリンジ、
６：ノズル、６ａ：吐出口、８：ヒータ、１０：
基板、１４，２４：プーリ、１７：ブラケツト、
１８：ローラ、１９：ならい機構、２０：取付台
、２８：検出器、２９：旋回機構、３０：ヘツド
、４０：スライド、４２：送り機構、４９：圧縮
空気、５０：平板状のＩＣ（ＦＩＣ）、５４：パ
ターン、５６：クリームはんだ、６２：接触子。
Claims (1)
- 電子部品を基板上にはんだ付けする機械のクリ
ームはんだ塗布装置であつて、クリームはんだを
入れた円筒状容器でその下方先端にクリームはん
だ塗布用のノズルを装着したシリンジと、このシ
リンジが装着されてヒータで加熱されると共に前
記ノズル近傍に設けられ基板に当接することによ
り、ノズルの吐出口と基板との間を所望の間隔の
寸法に維持するならい機構と垂直軸回りの旋回機
構とを備えたヘツドと、このヘツドを搭載してこ
れを垂直方向に移動させる送り機構とを備えたク
リームはんだ塗布装置において、前記ノズル近傍
に設けたならい機構は水平軸回りに回転自在にブ
ラケツトにより支承され、その下端部が前記基板
に当接するローラを備えてなることを特徴とする
クリームはんだ塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16656288U JPH0287562U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16656288U JPH0287562U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287562U true JPH0287562U (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=31454055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16656288U Pending JPH0287562U (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287562U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16656288U patent/JPH0287562U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
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