JPH0288629A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0288629A JPH0288629A JP23996588A JP23996588A JPH0288629A JP H0288629 A JPH0288629 A JP H0288629A JP 23996588 A JP23996588 A JP 23996588A JP 23996588 A JP23996588 A JP 23996588A JP H0288629 A JPH0288629 A JP H0288629A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。さらに詳しくは、この発明は、速硬化性お
よび良好な耐湿性を保持しつつ、保存性を向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
ものである。さらに詳しくは、この発明は、速硬化性お
よび良好な耐湿性を保持しつつ、保存性を向上させた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術）
半導体素子の封止用樹脂としては、従来より耐湿性、耐
熱性等の性能や、価格などの点からエポキシ樹脂が広く
使用されているが、近年では半導体素子の高密度実装化
に伴うパッケージの小型化、薄型化のため、封止用樹脂
に対して耐湿性、耐クラツク性、耐熱性などの要求がよ
り厳しくなってきており、さらに量産により高い生産性
を達成するために速硬化性も要求されるようになってき
ている。
熱性等の性能や、価格などの点からエポキシ樹脂が広く
使用されているが、近年では半導体素子の高密度実装化
に伴うパッケージの小型化、薄型化のため、封止用樹脂
に対して耐湿性、耐クラツク性、耐熱性などの要求がよ
り厳しくなってきており、さらに量産により高い生産性
を達成するために速硬化性も要求されるようになってき
ている。
これまで封止用樹脂組成物を速硬化性にする方法として
は、リン系、イミダゾール系、三級アミン系等の硬化助
剤の添加量を多くするという方法が用いられている。
は、リン系、イミダゾール系、三級アミン系等の硬化助
剤の添加量を多くするという方法が用いられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、封止用樹脂組成物に多量の硬化助剤を添
加する場合には、封止樹脂組成物の粘度の経時変化が大
きく、短時間のうちに高粘度化して流れ性が低下するの
で、良好な成形性や保存性が損なわれているのが実状で
ある。このため、十分に成形歩留まりを向上させ、しか
も保存性を高めることができなかった。
加する場合には、封止樹脂組成物の粘度の経時変化が大
きく、短時間のうちに高粘度化して流れ性が低下するの
で、良好な成形性や保存性が損なわれているのが実状で
ある。このため、十分に成形歩留まりを向上させ、しか
も保存性を高めることができなかった。
この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用樹脂組成物の欠点を克服し、速硬化性
および良好な耐湿性を保持しつつ、保存性を向上させた
半導体封止用樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
り、従来の封止用樹脂組成物の欠点を克服し、速硬化性
および良好な耐湿性を保持しつつ、保存性を向上させた
半導体封止用樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の目的を実現するため、０／ｐ比０．
７５〜１．０のフェノールノボラック系樹脂を配合する
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提
供する。
７５〜１．０のフェノールノボラック系樹脂を配合する
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提
供する。
この発明は、エポキシ樹脂の硬化剤となるフェノールノ
ボラック系樹脂として、特定範囲の０／ｐ比を有するも
のを使用すると、硬化助剤の添加量を増加させることな
く速硬化性で、かつ良好な成形性や保存性も向上させる
ことができるとの知見に基づいてなされたものである。
ボラック系樹脂として、特定範囲の０／ｐ比を有するも
のを使用すると、硬化助剤の添加量を増加させることな
く速硬化性で、かつ良好な成形性や保存性も向上させる
ことができるとの知見に基づいてなされたものである。
組成物のベース樹脂となるエポキシ樹脂としては、優れ
た耐湿性、耐熱性等を発揮するとして知られている従来
公知のものを特に制限なく用いることができる。このよ
うなエポキシ樹脂自体としては、たとえば、ノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示することができる。
た耐湿性、耐熱性等を発揮するとして知られている従来
公知のものを特に制限なく用いることができる。このよ
うなエポキシ樹脂自体としては、たとえば、ノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示することができる。
この発明においては上記した通り、これらのエポキシ樹
脂とともに、特定範囲のｏ／ｐ比を有するフェノールノ
ボラック系樹脂を含有させる。すなわち、フェノールノ
ボラック系樹脂としては０／ｐ比が０．７５〜１．０も
のを使用する。ｏ／ｐ比がこの範囲を超えるものを使用
すると樹脂組成物の流れ性が低下するので好ましくない
。
脂とともに、特定範囲のｏ／ｐ比を有するフェノールノ
ボラック系樹脂を含有させる。すなわち、フェノールノ
ボラック系樹脂としては０／ｐ比が０．７５〜１．０も
のを使用する。ｏ／ｐ比がこの範囲を超えるものを使用
すると樹脂組成物の流れ性が低下するので好ましくない
。
また、このフェノールノボラック系樹脂は、分子量Ｗｎ
が６００〜１０００にあるものが好ましい。さらに、封
止樹脂の耐湿性を向上させる等の点から、イオン性不純
物濃度として、Ｎａ＋およびＣｌの含有量がそれぞれ１
０ｐｐｍ以下のものを使用することが好ましく、また、
軟化点か６５°Ｃ以上、水酸基当量が１１０以下（より
好ましくは１０３〜１０７）のものを使用することが好
ましい。
が６００〜１０００にあるものが好ましい。さらに、封
止樹脂の耐湿性を向上させる等の点から、イオン性不純
物濃度として、Ｎａ＋およびＣｌの含有量がそれぞれ１
０ｐｐｍ以下のものを使用することが好ましく、また、
軟化点か６５°Ｃ以上、水酸基当量が１１０以下（より
好ましくは１０３〜１０７）のものを使用することが好
ましい。
以上のように、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物はエポキシ樹脂と特定範囲のｏ／ｐ比を有するフェ
ノールノボラック系樹脂を含有するものであるが、さら
にその封止樹脂組成物としての性質を損なわない限り種
々の添加剤を含有することができる。たとえば、無機質
充填剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半
導体素子の種類、用途等に応じて適宜含有することがで
きる。
成物はエポキシ樹脂と特定範囲のｏ／ｐ比を有するフェ
ノールノボラック系樹脂を含有するものであるが、さら
にその封止樹脂組成物としての性質を損なわない限り種
々の添加剤を含有することができる。たとえば、無機質
充填剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半
導体素子の種類、用途等に応じて適宜含有することがで
きる。
また、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用
いて封止する方法としては、従来と同様のものを採用す
ることができる。
いて封止する方法としては、従来と同様のものを採用す
ることができる。
（作 用）
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂と共に用いるフェノールノボラック系樹脂として
ｏ／ｐ比０．７５〜１．０を有するものを使用するので
、速硬化性とともに良好な成形性、耐湿性を保持しつつ
保存性が著しく向上する。
シ樹脂と共に用いるフェノールノボラック系樹脂として
ｏ／ｐ比０．７５〜１．０を有するものを使用するので
、速硬化性とともに良好な成形性、耐湿性を保持しつつ
保存性が著しく向上する。
（実施例）
以下、実施例を示して、この発明の樹脂組成物を具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１
クレーゾールノボラック型エポキシ樹脂１７０重量部、
ｏ ／ ｐ比０．８５のフェノールノボラック樹脂（ガ
スクロマトグラフ分析による分子量Ｗｎ９００）９５重
量部、ブロム化エポキシ樹脂１５重量部、三酸化アンチ
モン２５重量部、溶融シリカ６８３重量部、シランカッ
プリング剤４重量部、カーボンブラック３重量部、カル
ナバワックス３重量部、トリフェニルフォスフイン２重
量部を配合して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製
した。
ｏ ／ ｐ比０．８５のフェノールノボラック樹脂（ガ
スクロマトグラフ分析による分子量Ｗｎ９００）９５重
量部、ブロム化エポキシ樹脂１５重量部、三酸化アンチ
モン２５重量部、溶融シリカ６８３重量部、シランカッ
プリング剤４重量部、カーボンブラック３重量部、カル
ナバワックス３重量部、トリフェニルフォスフイン２重
量部を配合して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製
した。
次に、得られたエポキシ樹脂組成物の速硬化性、流れ性
、耐湿性について評価しな。
、耐湿性について評価しな。
この場合、速硬化性の評価は１７０℃におけるゲルタイ
ムを測定することにより行い、流れ性の評価は３０℃に
おける８０％保持時間を測定することにより行った。ま
た耐湿性はＰＣＴ（２ａｔｎ。
ムを測定することにより行い、流れ性の評価は３０℃に
おける８０％保持時間を測定することにより行った。ま
た耐湿性はＰＣＴ（２ａｔｎ。
２００時間）における不良数を数えることにより評価し
た。
た。
この結果を表１に示した。
後述の比較例との対比からも明らかなように、この実施
例の樹脂組成物は良好な流れ性と耐湿性、そして速硬化
性を有していた。
例の樹脂組成物は良好な流れ性と耐湿性、そして速硬化
性を有していた。
実施例２
ｏ／ｐ比０．８０、分子量８００のフェノールノボラッ
ク樹脂を用いて、実施例１と同様にして表１に示す組成
のエポキシ樹脂組成物を調製し、その速硬化性、流れ性
、耐湿性を評価した。結果を表１に示した。
ク樹脂を用いて、実施例１と同様にして表１に示す組成
のエポキシ樹脂組成物を調製し、その速硬化性、流れ性
、耐湿性を評価した。結果を表１に示した。
この実施例の樹脂組成物も速硬化性を有し、流れ性、耐
湿性のすべてが良好であった。
湿性のすべてが良好であった。
比較例１〜２
ｏ／ｐ比１．１、分子量７００のフェノールノボラック
樹脂を用いて、実施例１と同様にして表１に示す組成の
エポキシ樹脂組成物を調製し、その速硬化性、流れ性、
耐湿性を評価した。結果を表１に示した。
樹脂を用いて、実施例１と同様にして表１に示す組成の
エポキシ樹脂組成物を調製し、その速硬化性、流れ性、
耐湿性を評価した。結果を表１に示した。
これら比較例の樹脂組成物は、流れ性あるいは速硬化性
が著しく劣っていた。
が著しく劣っていた。
表１
（発明の効果）
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、粘度の
経時変化が安定しているので成形性や保存性に優れ、ま
た耐湿性も良好であり、しかも速硬化性を発揮する。半
導体封止の生産性を著しく向上させる。
経時変化が安定しているので成形性や保存性に優れ、ま
た耐湿性も良好であり、しかも速硬化性を発揮する。半
導体封止の生産性を著しく向上させる。
Claims (4)
- （１）ｏ／ｐ比０．７５〜１．０のフェノールノボラッ
ク系樹脂を配合することを特徴とする半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - （２）分子量Ｗｎ６００〜１０００のフェノールノボラ
ック系樹脂を配合する請求項（１）記載の半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 - （３）Ｎａ＾＋およびＣｌ＾−の含有量が各々１０ｐｐ
ｍ以下のフェノールノボラック系樹脂を配合する請求項
（１）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （４）軟化点６５℃以上、水酸基当量１１０以下のフェ
ノールノボラック系樹脂を配合する請求項（１）記載の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996588A JPH0288629A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996588A JPH0288629A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288629A true JPH0288629A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17052468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23996588A Pending JPH0288629A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0288629A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5771549A (en) * | 1996-06-24 | 1998-06-30 | Batesville Casket Company, Inc. | Casket shell structures |
| US5969059A (en) * | 1997-03-14 | 1999-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Impregnation resin composition |
| US6238327B1 (en) | 1993-09-22 | 2001-05-29 | Batesville Services, Inc. | Method for constructing a casket |
| US6574841B1 (en) | 1998-02-04 | 2003-06-10 | Batesville Services, Inc. | Lightweight burial casket |
| US20150166728A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Denso Corporation | Curable resin, sealing member, and electronic device product using sealing member |
| KR20230115846A (ko) | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Tsv용 몰드 언더필 조성물 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP23996588A patent/JPH0288629A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6238327B1 (en) | 1993-09-22 | 2001-05-29 | Batesville Services, Inc. | Method for constructing a casket |
| US5771549A (en) * | 1996-06-24 | 1998-06-30 | Batesville Casket Company, Inc. | Casket shell structures |
| US5969059A (en) * | 1997-03-14 | 1999-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Impregnation resin composition |
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| US20150166728A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Denso Corporation | Curable resin, sealing member, and electronic device product using sealing member |
| KR20230115846A (ko) | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Tsv용 몰드 언더필 조성물 |
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