JPH0289824U - - Google Patents
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- JPH0289824U JPH0289824U JP16835388U JP16835388U JPH0289824U JP H0289824 U JPH0289824 U JP H0289824U JP 16835388 U JP16835388 U JP 16835388U JP 16835388 U JP16835388 U JP 16835388U JP H0289824 U JPH0289824 U JP H0289824U
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- JP
- Japan
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- susceptor
- manufacturing equipment
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- semiconductor manufacturing
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は本
考案の実施例の作用を説明するための図、第３図
は従来のサセプターを縦型ＣＶＤ装置と共に示す
図、第４図は考案が解決しようとする課題を説明
するための図である。 図において、１０はサセプター、１１はＳｉＣ
コーテイング、１２はグラフアイト円板、１３は
支持用孔、１４は支持棒挿通用孔、を示す。
考案の実施例の作用を説明するための図、第３図
は従来のサセプターを縦型ＣＶＤ装置と共に示す
図、第４図は考案が解決しようとする課題を説明
するための図である。 図において、１０はサセプター、１１はＳｉＣ
コーテイング、１２はグラフアイト円板、１３は
支持用孔、１４は支持棒挿通用孔、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハ１８を載置して半導体製造装置に
装入されるサセプターであつて、 上記サセプター１０は円板状をなし、その中央
に下方から半導体ウエハ１８を持ち上げることが
できる支持棒１７が接触しない様に挿通可能な孔
１４が設けられたことを特徴とする半導体製造装
置用サセプター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16835388U JPH0289824U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16835388U JPH0289824U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289824U true JPH0289824U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31457459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16835388U Pending JPH0289824U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289824U (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP16835388U patent/JPH0289824U/ja active Pending
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