JPH029541Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はモールドコンデンサに関するものであ
る。

プラスチツクフイルムコンデンサや金属化紙コ
ンデンサ等のコンデンサにおいて、樹脂モールド
により外装を成型したモールド型のものを製造す
る場合、コンデンサ素子を固定し外装の偏肉を防
止するために端子を下向きにして下金型に設けら
れた穴に挿入し、樹脂を金型内に注入することが
ある。

この場合、設計上、〓字状の端子を用いること
があるが、このような形状の端子を、上記のよう
に下金型に挿入し樹脂モールドをすると、屈曲部
で端子が折れ曲がり、コンデンサ素子の端面に設
けられたメタリコンとの接続が外れる欠点があつ
た。

本考案は、以上の欠点を改良し、端子の接続不
良を防止しうるモールドコンデンサの提供を目的
とするものである。

本考案は、上記の目的を達成するためにメタリ
コンに密着して取り付けられている基板と、屈曲
部が該基板の端に当接されメタリコンに接続され
ている〓字形の端子を有することを特徴とするモ
ールドコンデンサを提供するものである。

以上、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図及び第２図において、１は、金属化プラ
スチツクフイルムや金属化紙等を巻回したコンデ
ンサ素子であり、両端面にメタリコン２ａ及び２
ｂが設けられている。３ａ及び３ｂはメタリコン
２ａ及び２ｂに密着して取り付けられている絶縁
性の基板であり、紙−エポキシ樹脂積層板や紙−
フエノール樹脂積層板からなり、一端に凸起４ａ
及び４ｂが設けられている。５ａ及び５ｂは基板
３ａ及び３ｂの片面に設けられた銅箔等からなる
導電部であり、各々一方の端が半田等によりメタ
リコン２ａ及び２ｂに接続されている。６ａ及び
６ｂは、〓字形の端子であり、屈曲部７ａ及び７
ｂが基板３ａ及び３ｂに設けられた凸起４ａ及び
４ｂに当接され、一端が導電部５ａ及び５ｂに半
田等により接続されている。８はポリプロピレン
やエポキシ等の樹脂をモールド成形した外装であ
る。

すなわち、本考案は、上記の通りの構成である
から、コンデンサ素子１に外装８を樹脂モールド
して成形する場合、下金型に端子６ａ及び６ｂを
挿入して樹脂を金型内に注入しても、端子６ａ及
び６ｂの屈曲部７ａ及び７ｂは基板３ａ及び３ｂ
に設けられた凸起４ａ及び４ｂにより固定され、
曲がることがなく、基板３ａ及び３ｂに設けられ
た導電部５ａ及び５ｂとの接続が外れることな
く、従つて、メタリコン２ａ及び２ｂとの接続不
良が防止される。

以上の通り、本考案によれば、樹脂モールド成
形の際に発生する、端子の接続不良を防止しうる
モールドコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図
は本考案の実施例の左側面断面図を示す。 １…コンデンサ素子、２ａ，２ｂ…メタリコ
ン、３ａ，３ｂ…基板、４ａ，４ｂ…凸起、６
ａ，６ｂ…端子、７ａ，７ｂ…屈曲部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端面にメタリコンの設けられたコンデンサ素
   子に樹脂モールドにより外装を設けたモールド
   コンデンサにおいて、メタリコンに密着して取
   り付けられている基板と、屈曲部が該基板の端
   に当接されメタリコンに接続されている〓字形
   の端子とを有することを特徴とするモールドコ
   ンデンサ。 (2) 基板の一端に凸起が設けられ、該凸起に端子
   の屈曲部が当接されている実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のモールドコンデンサ。