JPH0298115A - フィルムコンデンサ及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、回路基板への取付部構造を改良したフィルム
コンデンサ及びその実装方法に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の著しい小形化指向の中で電子部品も高
密度実装化が要求され、従来の電子部品形状もチップ化
、面実装対応化が求められるようになっている。

フィルムコンデンサにおける面実装化対応は、素子その
ものが角形形状で面実装化に向いている積層フィルムコ
ンデンサにおいて進展が著しく、今後ますます需要拡大
の方向にある。

積層フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムを大
口径の巻芯に巻回し、両端面にメタリコン電極を形成し
た母素子を半径方向に切断し、第８図及び第９図に示す
ように積層体３の蒸着電極２の一端面が交互に露出され
た両端而にメタリコン電極１が形成された構造を有する
。

５は保護フィルム層、７は誘電体プラスチックフィルム
である。

前記構成の積層フィルムコンデンサの使用に当たっては
、前記メタリコン電極１にリード線を取付け、必要に応
じて外装を施し、この引出端子を所定の回路に接続する
方法は言うまでもなく、面実装用どして用いる場合は第
８図に示すように、例えばメタリコン電極１から引出し
た板状端子１０を面実装用に適したように折曲げ加工し
、この板状端子１０の折曲部を回路基板１１に設けたパ
ターン電極１２に載せ、はんだ９によって接続する。

この場合、回路基板への取付番プの安定が悪いと同時に
板状端子１０のメタリコン電極１への接続が困ガで強度
が低く、板状端子１０の折曲げ加工時に端子が取れたり
、一方端子強度を上げるようとすればｊａｎδなどの特
性に悪影響を与えるなど、必ずしも有効な手段とは言え
なかった。

前記の改善の例としては、第１０図に示すようにリード
フレーム１３に索子３を取付番ノ、樹脂１４で成形して
端子強度を上げることもできるが、樹脂成形という手段
を必要とするばかりでなく、形状が大形となるなど、経
済的に６また実装面でも満足されるものではなかった。

更にこれらの例では、積層フィルムコンデンサ形状それ
自体が面実装形に適するという特徴を生かし切れず、こ
とさら煩雑４１手段を要するとともに、形状も大形にな
らざるを得なかった。

上記の従来技術は、積層フィルムコンデンサに限られる
ものではなく、巻回フィルムからなる偏平素子、丸形素
子でも同様であった。

実開昭６３−５５５２７号公報には板状端子や樹脂成形
が不要な例が記載されている。すなわち、フィルムコン
デンサのメタリコンｆｆ１ｍそのものを取付部として用
いるものである。この例では板状端子の接続及び折曲げ
などの煩雑性は改善されるものの、メタリコン電極のメ
ツキという更に煩雑な工程を必要とし、メツキ液の１　
］ＩＰ、メツキ液のコンデンサ内浸入による信頼性低下
の要因をかかえる結果となっていた。

また、前記の例では、フィルムコンデンサの形状が大き
くなるとくれにつれて取付部も大きくなり、したがって
、当該部分の熱容量が大きくなるので、実装においてよ
り高温、より長時間を必要とし、実装上の不具合を生じ
るので、ある大きさ以上のフィルムコンデンサの面実装
化は不可能であった。更に、面より突出したメタリコン
電極は樹脂含浸されていると言えども、もともと溶銅と
いうポーラスな材質であるため固着強度が低く、実装時
あるいは搬送時に端子が折れるという不具合があった。

（発明が解決しようとする課題） 以上のように、従来のフィルムコンデンサ及びその実装
方法は、回路基板への安定性に問題があると同時に、端
子接続時に特性への悪影響の心配があるなど、また、樹
脂成形したものでは形状が大きくなるなどとともに、煩
雑な工程を必要とする問題があった。

一方、メタリコン電ｔｈそのものを取付部としたもので
はメツキという更に煩雑な手段を必要とし、メタリコン
電極の折れ、形状の大きなものでは実装上、高温、長時
間を必要とするなど、実装上種々改善が望まれていた。

本発明は、上記の貞に鑑みてなされたもので、簡単な構
造、容易な製造方法にて、高密度実装化に適し、かつ実
装作業の効率化に大きく寄与するフィルムコンデンサ及
びその実装方法を捉供することを目的とするものである
。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明のフィルムコンデンサは、蒸着電−極の一端面が
交互に露出して積層あるいは巻回した容量層の外側円周
全面あるいは回路基板と接する少なくとも一面に所定の
厚さをもつ保ｙ！層を含めてメタリコンＩＮが形成され
たコンデンサ素子であり、少なくとも前記メタリコン電
極は切り欠け部を形成して回路接続部を構成したもので
あり、また、回路基板のランド部に該コンデンサの切り
欠け部を跨がって接続させる実装方法である。

（作　用） 以上の構成からなるフィルムコンデン′り及びその実装
方法は、板状端子を取付け、折曲げたり、樹脂成形ある
いはメツキなどの煩雑な■程が不要な容易な手段でフィ
ルムコンデンサを得ることができ、また、積層形フィル
ムコンデンサにＪ３いては角形形状、巻回形フィルムコ
ンデンサにおいては、偏平形若しくは円筒形形状をその
まま利用するため、搬送性に優れた確実な実装状態を確
保できる。

また、メタリコン電極の回路接続１１　／ｆｉ切り欠け
部によって分際され、かつ小部分化されているため、コ
ンデンｌす形状が大ぎいものでも端子接続部の熱容量が
小ざく、通常行われるはんだ付（プ条件でも容易に実装
可能で、面実装化に対する形状の大きさの制限が取りは
られれ、どんな大きなものでも面実装化が可能となった
。

加えて、回路基板のランドが切り欠番）部にわたること
で端子接続部の角部ではんだ付けされることになるので
、ますまず端子の熱容ｆｆｉの心配は不必要になり、極
めて効率的な実装作業が可能になった。更に、端子接続
部は保護フィルム層で裏打ちされているため、強度が強
く端子接続Ｎｓの研摩加工に耐え、実装時の衝撃にも耐
え実用性が高い。

（実施例〉 以下本発明の一実施例につき説明する。すなわち、２５
μＰＰＳフイルムの保護フィルムを約２層厚まで大口径
巻芯に巻回し、その上に一対の金属化フィルムを所定の
各市になるよう巻回し、更にその上に同じ保護フィルム
を０．５＃厚に巻回し、その両端面にメタリコン電極を
施して母素子を構成する。このＥＩＪ素子を半径方向に
切所して、第１図に斜視図、第２図に所面図を示すよう
に、蒸！ａ電極２が交互に露出された両端面にメタリコ
ン電極１が形成された積層フィルムコンデンサ素子３を
得た。このコンデンサ素子３を約４００　ｃｐｓのエポ
キシ樹脂に浸漬して含浸硬化後、前記メタリコン電極１
面、特に回路接続部の面をな１摩し金属面を露出させた
。次いで、回路基板に接する面に１．５Ｍの複数の回路
接続部４を残し、メタリコン電極１と保護フィルム層５
に幅１１Ｍの複数の切り込みを斜めに入れた切り欠け部
６を有する面実装形積層フィルムコンデンサを得た。７
は誘電体プラスチックフィルムである。

以上の構成からなる積層フィルムコンデンサは、外形の
突出物がなく、したがって、搬送性に優れ回路基板に安
定して取付けることができ、また、メタリコン′７ｆｉ
橿１の回路接続部４が保護フィルム層５で寝打ちされて
いるので強度が高く、実装時に端子の折れは皆無であっ
た。更に、回路基板に接し直接加熱される面が耐熱性の
保護フィルム層５で構成されているため、はんだ付は時
の熱によるフィルムの変形がなく、本体の浮き上がりが
防止され、確実なはんだ付けが可能である。一方、回路
接続部は小端子部に分断されているため、熱容量が小さ
く２６０℃１０ｓｅｃ以下の短時間にリフローソルダリ
ングが可能であった。第６図及び第７図に示寸ように、
回路基板のランド８が切り欠【づ部６にわたって両方の
回路接続部４に接するようにすることにより、回路接続
部４の角ではんだ９付【）されるため、より短時間、低
温ではんだ付は可能となる。

上記実施例は、−面にのみ回路接続部を設けた例である
が、反対面にも保護フィルム層を設は両面に回路接続部
を有する積層フィルムコンデンサの構成も可能で、この
場合実装面を一つに制限する必要がない。更に、１＃Ｉ
ＩＩＩという小幅の切り込みを複数人れた例であるが、
回路接続面の両端に所定の回路接続部を残して１箇所の
切り欠け部を設けてもよいし、上記実施例の切り込みが
斜めに入れられているのに対し、第３図に示すように他
のメタリコン？ＩｉＡまで連続した溝又は切り欠け部６
ａであってもよいことは言うまでもない。

また、上記実施例は、積層フィルムコンデンサに関する
ものであるが、第４図に示すような偏平形の巻回素子３
ａや、第５図に示すような円筒形の素子３ｂでも同様な
構成で可能であり、あらゆる形状のフィルムコンデンサ
の面実装化が可能となった。

［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板への高密度実装化に適し、実
装作業の効率化に大きく寄与する実用性の高いフィルム
コンデンサを得ることができるとともに、従来面実装化
が不可能な範囲の大ぎさのものまで面実装化を可能とす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の実施例を示したもので、第１
図はｆａ層フィルムコンデンサの斜視図、第２図は第１
図の八−Ａ断面図、第３図〜第５図は他のコンデンサー
の実施例をそれぞれ示す斜視図、第６図及び第７図はコ
ンデンサをはんだ付番ノしたときの状態を示す拡大正面
図、第８図〜第１０図は従来例に係り、第８図は積層フ
ィルムコンデンサの斜視図、第９図は第８図のＢ−Ｂ断
面図、第１０図は樹脂外装したフィルムコンデンサの断
面図である。 １・・・メタリコン電極　　２・・・蒸着電極３・・・
積層体又はｖ４層フィルムコンデン勺索子４・・・回路
接続部　　　　５・・・保護フィルム層６・・・切り欠
け部 ７・・・誘電体プラスデックフィルム 特　　許　　出　　願　　人 マルコン電子株式会社 ３槓圀フイルムコンデンサ素子 積５フィルムコンデンサの斜視図 第１図 他のコンデンサの実施例の斜視図 第　　５　　図 八　　断　　面　　図 第　　２ 図 第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）蒸着電極を交互に露出させた金属化誘電体フィル
   ムと、この誘電体フィルムの両面に配した保護フィルム
   層と、前記誘電体フィルムの露出した蒸着電極に溶着さ
   せたメタリコン電極とを具備したフィルムコンデンサに
   おいて、少なくともメタリコン電極に切り欠け部を形成
   して回路接続部を構成したことを特徴とするフィルムコ
   ンデンサ。
2. （２）切り欠け部が一方のメタリコン電極から他方のメ
   タリコン電極に達した溝及び／又は達しない切り込みで
   ある請求項（１）記載のフィルムコンデンサ。
3. （３）回路基板のランド部にフィルムコンデンサの切り
   欠け部を跨がって接続させるフィルムコンデンサの実装
   方法。