JPH03101192A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH03101192A JPH03101192A JP23702089A JP23702089A JPH03101192A JP H03101192 A JPH03101192 A JP H03101192A JP 23702089 A JP23702089 A JP 23702089A JP 23702089 A JP23702089 A JP 23702089A JP H03101192 A JPH03101192 A JP H03101192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- pattern
- land
- surface layer
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板のパターン構成に係り特に回路
変更等での改造作業適用に好適な配線パターンに関する
ものである。
変更等での改造作業適用に好適な配線パターンに関する
ものである。
従来の多層印刷配線板のパターン構成では、例えば、特
公昭６１−３１１９号のように、各層の信号パターン方
向を、ある角度を持たせたパターン走行をさせ、クロス
トーク発生防止を行うパターン構成があるが、回路変更
等での改造容易性は配慮されていなかった。
公昭６１−３１１９号のように、各層の信号パターン方
向を、ある角度を持たせたパターン走行をさせ、クロス
トーク発生防止を行うパターン構成があるが、回路変更
等での改造容易性は配慮されていなかった。
多層印刷配線板は、回路接続の多いものに適用されるが
、部品量接続する場合、その後の回路変更等も考慮し、
内層接続パターンの一部を表層に引出ししている。しか
しながら最近の高密度化・においては、その引出しエリ
アがなく、部品ピン間接続を内層パターンのみで行って
いる傾向にある。
、部品量接続する場合、その後の回路変更等も考慮し、
内層接続パターンの一部を表層に引出ししている。しか
しながら最近の高密度化・においては、その引出しエリ
アがなく、部品ピン間接続を内層パターンのみで行って
いる傾向にある。
これらのパターンが回路変更等で接続不用となった場合
は、表層よりドリル等で該当パターンを切離す必要があ
るが、切断位置決めのガイドとなるポイントもなく、予
想外のパターンを切断する誤りを発生させたり、表層他
の該当外パターンを損傷させるため、補修の接続が必要
となる。
は、表層よりドリル等で該当パターンを切離す必要があ
るが、切断位置決めのガイドとなるポイントもなく、予
想外のパターンを切断する誤りを発生させたり、表層他
の該当外パターンを損傷させるため、補修の接続が必要
となる。
又改造作業でのアース層、電源層での層間ショート発生
による発煙事故の心配がある等の不具合があった。
による発煙事故の心配がある等の不具合があった。
本発明の目的は、前記した欠点を、配線収容率を変える
事なく、補い得る事を目的とする多層印刷配線板を提供
することにある。
事なく、補い得る事を目的とする多層印刷配線板を提供
することにある。
上記目的を達成するために内層同一面で、部品ピン間を
直接接続し表層化出来ないパターンを、配線走行方向に
対し一部分をＶ字形等で迂回するパターンを設け、その
迂回させた表面層の同一位置上に、貫通穴を持たない、
銅箔のみのランドを設けたもので、さらに改造ポイント
が明確となるために部品ピン取付ホールパターンとが識
別出来るランドとしたものである。
直接接続し表層化出来ないパターンを、配線走行方向に
対し一部分をＶ字形等で迂回するパターンを設け、その
迂回させた表面層の同一位置上に、貫通穴を持たない、
銅箔のみのランドを設けたもので、さらに改造ポイント
が明確となるために部品ピン取付ホールパターンとが識
別出来るランドとしたものである。
内層のみで接続された７字形等で迂回されたパターンは
、表層に設けた銅箔のみのランド直下に位置するため、
そのランドによって、内層パターン不用時のパターン切
断は、銅箔のみのランドセンターをガイドに表層より内
層のパターンも確認出来、ドリル等で、７字形等で迂回
されたパターンの切断を、他該当外回路パターンを切断
しないで行える。
、表層に設けた銅箔のみのランド直下に位置するため、
そのランドによって、内層パターン不用時のパターン切
断は、銅箔のみのランドセンターをガイドに表層より内
層のパターンも確認出来、ドリル等で、７字形等で迂回
されたパターンの切断を、他該当外回路パターンを切断
しないで行える。
又表層の銅箔のみのランドも穴があくのみで表層接続に
は影響を与えず、穴のあかない状態では、スルーホール
ではない事より、他層との接続がないため表層の配線収
容率を変える事がない。
は影響を与えず、穴のあかない状態では、スルーホール
ではない事より、他層との接続がないため表層の配線収
容率を変える事がない。
以下に本発明の６層印刷配線板での実施例を第１図及び
第２図により説明する。本６Ｍ印刷配線板は表層信号、
Ｉｌｌと第２層信号層２と第３層アース層３と第４層電
源層４他で構成されている。第２層信号層２の内層同一
面接続パターン５は、部品取付用スルーホールランド６
間のみを接続している。部品取付用スルーホールランド
６はスルーホールを通し表層信号層１に接続され、それ
と逆側への表層へは第３層アース層３．第４層電源層の
クリアランス７の間へスルーホールを通して接続を行っ
ている。内層同一・面接続パターン５の走行方向に対し
クリアランス７のセンタと同一・位置を迂回するパター
ン（７字等）を設は表層信号層１の同一位置には、銅箔
のみのランド９を設けである。銅箔のみのランド１０が
あっても、スルー・ ３ ・ ・ ４ ホールになっていないので、多層との接続は、されてい
ない。このため表層信号１のパターン収容性を下げるこ
とはない。
第２図により説明する。本６Ｍ印刷配線板は表層信号、
Ｉｌｌと第２層信号層２と第３層アース層３と第４層電
源層４他で構成されている。第２層信号層２の内層同一
面接続パターン５は、部品取付用スルーホールランド６
間のみを接続している。部品取付用スルーホールランド
６はスルーホールを通し表層信号層１に接続され、それ
と逆側への表層へは第３層アース層３．第４層電源層の
クリアランス７の間へスルーホールを通して接続を行っ
ている。内層同一・面接続パターン５の走行方向に対し
クリアランス７のセンタと同一・位置を迂回するパター
ン（７字等）を設は表層信号層１の同一位置には、銅箔
のみのランド９を設けである。銅箔のみのランド１０が
あっても、スルー・ ３ ・ ・ ４ ホールになっていないので、多層との接続は、されてい
ない。このため表層信号１のパターン収容性を下げるこ
とはない。
内層同一面接続パターン５が不用となる改造時には、銅
箔のみのランド９のセンタが、ドリル等の穴明での位置
決めを容易にし、この穴明を行うだけで゛、表層信号層
１の走行パターン１０を損傷することなく、内層同一面
走行パターン５の切断が可能になる。
箔のみのランド９のセンタが、ドリル等の穴明での位置
決めを容易にし、この穴明を行うだけで゛、表層信号層
１の走行パターン１０を損傷することなく、内層同一面
走行パターン５の切断が可能になる。
本発明によれば、パターン収容を低下させる事のない設
計で、内層同一面接続パターンの切断時切断個所の選定
及び位置決めが□容易となり、又表層圃地にある切断該
当外パターンにも損傷を与える事なく短時間で行な虎る
。
計で、内層同一面接続パターンの切断時切断個所の選定
及び位置決めが□容易となり、又表層圃地にある切断該
当外パターンにも損傷を与える事なく短時間で行な虎る
。
又上記不具合に対する補修作業（ジャンパ線による接続
）も無くす事になり、経済的で、信頼性の高い改造を行
う事の出来る印刷配線板提供の効果がある。
）も無くす事になり、経済的で、信頼性の高い改造を行
う事の出来る印刷配線板提供の効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示すパターン構成図、
第２図は従来例を示すパターン構成図である。
１・・・表層信号層、
２・・・第２層信号層、
３・・・第３層アース層、
４・・・第４層電源層、
５・・・内層同一面接続パターン、
６・・・スルーホールランド、
７・・・クリアランス、
８・・迂回パターン、
９・・・銅箔のみのランド、
１０・・・表面層走行パターン。
Claims (1)
- １．内層が電源層，アース層，信号層より構成される６
層以上の多層印刷配線板において、内層間のみで信号接
続を行っているパターンを、走行方向の一部分にＶ字形
等で迂回させるパターンを設けその迂回させた表面層上
に、銅箔のみのランドを設けた事を特徴とする多層印刷
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23702089A JPH03101192A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23702089A JPH03101192A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101192A true JPH03101192A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17009200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23702089A Pending JPH03101192A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101192A (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23702089A patent/JPH03101192A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4543715A (en) | Method of forming vertical traces on printed circuit board | |
| JP4617900B2 (ja) | ビルトアッププリント配線板構造及びビルトアッププリント配線板の加工方法 | |
| JPH03244181A (ja) | プリント配線板の導体パターン形成方法 | |
| JPH05152702A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0497589A (ja) | プリント配線基板 | |
| CA1055164A (en) | Multilayer circuit board | |
| CA1260625A (en) | Multilayer printed circuit board with domain partition | |
| JPH01120891A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0226398B2 (ja) | ||
| JP2580232B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0231800Y2 (ja) | ||
| JPH02237091A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2006156512A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0648906Y2 (ja) | 多層基板のパターン構造 | |
| JP2570174B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH027476Y2 (ja) | ||
| JPH0567884A (ja) | プリント基板の改造方法 | |
| JPS6191992A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2541643B2 (ja) | 両面実装用多層プリント配線基板 | |
| JP2629642B2 (ja) | 改造用印刷配線基板 | |
| JPS63192298A (ja) | 多層プリント基板の整合ずれ検出方法 | |
| JPS58112380A (ja) | 回路パタ−ン改修方法 | |
| JPH04345086A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS6065597A (ja) | プリント基板の補修方法 | |
| JPH01179494A (ja) | 多層プリント配線板 |